一种小型化线极化、双极化、圆极化和三极化5G天线制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化线极化、双极化、圆极化和三极化5G天线，其通过在传统的超材料中的Mushroom结构上，开设横纵两个方向上的两道正交容型缝隙，构成新型电磁超材料谐振器结构‑环形谐振器，激励起负一阶谐振模式，在实现小型化设计的同时，实现与传统正一阶模式类似的阻抗、场分布和辐射特性；并通过合适的耦合馈电激励或其他同轴背馈、差分馈电形式，实现了小型化线极化、双极化、圆极化和三极化天线设计，在地板背面耦合馈电线上，串联开路微带线枝节，引入新的谐振模式，使得带内出现双谐振点，有效拓展天线带宽，满足5G新频段带宽要求。此外，还采用标准制式金属螺钉进行支撑和少量介质基板，尽可能降低了介质损耗，保持了高辐射效率。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化线极化、双极化、圆极化和三极化5G天线
本专利技术涉及5G天线
，具体涉及一种小型化线极化、双极化、圆极化和三极化5G天线。
技术介绍
随着5G新频段和其他sub6GHz频段的无线通信等应用的快速全面推进，无线通信系统对天线性能提出了新的需求和挑战，迫切需要开发出小型化，宽带宽和高辐射性能的5G天线。同时为了适应复杂多变的应用场景，有效的改善传播中的多径效应和增加信道通信容量，多极化天线(双极化、圆极化和三极化天线)的开发尤为重要。目前为了满足5G新频段对宽带宽的需求，传统的双极化基站天线，普遍采用带有反射地板的十字交叉偶极子对天线，磁电偶极子天线和带有反射腔的缝隙天线等方案，因此它们存在天线尺寸大(半波长限制)，天线剖面高(四分之一波长限制等)等缺点，无法有效地应用到比如室内等空间有限的微单元发射端上。传统的圆极化天线，为了满足宽带宽的需求，通常采用交叉偶极子对圆极化天线，多模圆极化贴片天线和带有宽带馈电的圆极化天线，但均存在天线尺寸大的问题。传统的三极化天线，采用基片集成波导加载正交偶极子的三极化天线和贴片加载的三极化天线，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化线极化5G天线，其特征在于，包括电磁超材料环形谐振器结构层、地板层(4)、及固定支撑所述电磁超材料环形谐振器结构层和地板层(4)的短路金属柱(2)；/n所述电磁超材料环形谐振器结构层包括顶层基板(3)和设置在所述顶层基板(3)上的超材料贴片表面(1)，所述超材料贴片表面(1)采用在金属表面敷刻容型缝隙构成；/n所述地板层(4)包括具有条形开槽缝隙的底层基板(5)和与所述底层基板(5)构成缝隙耦合馈电结构的微带线馈线(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化线极化5G天线，其特征在于，包括电磁超材料环形谐振器结构层、地板层(4)、及固定支撑所述电磁超材料环形谐振器结构层和地板层(4)的短路金属柱(2)；
所述电磁超材料环形谐振器结构层包括顶层基板(3)和设置在所述顶层基板(3)上的超材料贴片表面(1)，所述超材料贴片表面(1)采用在金属表面敷刻容型缝隙构成；
所述地板层(4)包括具有条形开槽缝隙的底层基板(5)和与所述底层基板(5)构成缝隙耦合馈电结构的微带线馈线(6)。


2.一种小型化双极化5G天线，其特征在于，包括电磁超材料环形谐振器结构层、地板层(4)、及固定支撑所述电磁超材料环形谐振器结构层和地板层(4)的短路金属柱(5)；
所述电磁超材料环形谐振器结构层包括顶层基板(3)和设置在所述顶层基板(3)上的超材料贴片表面(1)，所述超材料贴片表面(1)采用在金属表面敷刻容型缝隙构成；
所述地板层(4)包括具有十字开槽缝隙的底层基板(5)和与所述底层基板(5)构成正交的缝隙耦合馈电结构的微带线馈线(6)。


3.根据权利要求2所述的小型化双极化5G天线，其特征在于，所述微带线馈线(6)具体包括呈正交布置的第一端口微带线馈线和第二端口微带线馈线。


4.一种小型化圆极化5G天线，其特征在于，包括电磁超材料环形谐振器结构层、地板层(4)、及固定支撑所述电磁超材料环形谐振器结构层和地板层(4)的短路金属柱(5)；
所述电磁超材料环形谐振器结构层包括顶层基板(3)和设置在所述顶层基板(3)上的超材料贴片表面(1)，所述超材料贴片表面(1)采用在金属表面敷刻容型缝隙构成，并对贴片中心进行开槽；
所述地板层(4)包括具有十字开槽缝隙的底层基板(5)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：董元旦，王崭，吴琦，
申请(专利权)人：南京尤圣美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32