晶圆盒检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆盒检测装置及检测方法，所述晶圆盒检测装置包括：具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。本发明专利技术通过引入对应于晶圆盒上的多个待测结构的多个限位检测结构，将多个待测结构的检测集成于单一检测装置；通过引入翘曲检测结构，检测指定待测平面的翘曲，从而实现了对晶圆盒形变的快速而准确的检测。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒检测装置及检测方法
本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆盒检测装置及检测方法。
技术介绍
在现代半导体集成电路的制造过程中，为了保护晶圆制品并减少污染风险，一般采用能在不同工艺设备间通用的标准晶圆盒(carrier)对晶圆进行存放与运输。符合标准要求的晶圆盒对于晶圆的品质管控是不可或缺的。在晶圆盒的使用过程中，需要对晶圆盒进行定期检测与维护。其中，对于晶圆盒形变的检测是确保晶圆盒符合标准品质的重要项目之一。晶圆盒在其使用周期内会产生偏离标准形状尺寸的形变，当形变程度超出其容许范围时，就会对存放其中的晶圆产生不良影响。为了防止晶圆盒形变对晶圆和设备造成损坏，就需要对晶圆盒的形变程度进行定期检测。目前，对于晶圆盒形变的检测方式主要分为设备自动检测及人工手动检测。其中，用于自动检测的专用检测设备价格昂贵，且设备维护及人员培训的成本极高；而依靠人工的手动检测方式又存在主观判断不可靠、速度慢且检测误差大的缺陷。因此，有必要提出一种新的晶圆盒检测装置及检测方法，解决上述问题。专利
技术实现思路
鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒检测装置，其特征在于，包括：/n具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；/n与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；/n用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒检测装置，其特征在于，包括：
具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；
与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；
用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。


2.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括限位桩、限位面或限位槽中的一种或多种的组合。


3.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括所述限位桩与所述限位面的组合，所述限位桩设置于所述限位面上。


4.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括所述限位槽与所述限位面的组合，所述限位槽设置于所述限位面上。


5.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括相互平行设置的一对所述限位槽。


6.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构包括与所述待测平面贴合并检测所述待测平面是否发生翘曲的翘曲检测块。


7.根据权利要求6所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构还包括滑块，所述基座中设有导轨；所述滑块嵌设于所述导轨中，并沿所述导轨滑动；所述翘曲检测块连接所述滑块，并随所述滑块的滑动贴近或远离所述待测平面。


8.根据权利要求7所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构还包括连接所述滑块与所述翘曲检测块，并使所述滑块与所述翘曲检测块之间的间距可调的连接件。


9.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述晶圆盒检测装置还包括多个底脚，多个所述底脚设置于所述第二表面上。


10.一种晶圆盒检测方法，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：布兰登·布雷，中村优，菊池健，李秉隆，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37