基板加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板加工装置。提供一种能够使基板加工装置的维护作业简易化的技术。基板加工装置包括：旋转盘，其以对基板进行加工的工具能够更换的方式安装该工具；主轴电动机，其使所述旋转盘旋转；升降机构，其借助所述主轴电动机使所述旋转盘升降；面板，其具有供所述旋转盘插入的插入口；以及第1盖，其载置于所述面板，并覆盖所述插入口的至少局部，在所述旋转盘于比基准位置靠下方的位置升降的过程中，所述第1盖载置于所述面板，在所述旋转盘上升到超过所述基准位置时，所述第1盖与所述旋转盘一起上升并自所述面板离开。

【技术实现步骤摘要】
基板加工装置
本公开涉及一种基板加工装置。
技术介绍
专利文献1中记载的磨削装置的主轴单元包括用于安装磨削轮的支架、在顶端侧连结支架的主轴以及二分割构造的主轴盖。在使磨削轮升降时，主轴盖也始终升降。专利文献1：日本特开2017－222003号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的一技术方案提供一种能够使基板加工装置的维护作业简易化的技术。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的基板加工装置包括：旋转盘，其以对基板进行加工的工具能够更换的方式安装该工具；主轴电动机，其使所述旋转盘旋转；升降机构，其借助所述主轴电动机使所述旋转盘升降；面板，其具有供所述旋转盘插入的插入口；以及第1盖，其载置于所述面板，并覆盖所述插入口的至少局部，在所述旋转盘于比基准位置靠下方的位置升降的过程中，所述第1盖载置于所述面板，在所述旋转盘上升到超过所述基准位置时，所述第1盖与所述旋转盘一起上升并自所述面板离开。专利技术的效果>根据本公开的一技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加工装置，其中，/n该基板加工装置包括：/n旋转盘，其以对基板进行加工的工具能够更换的方式安装该工具；/n主轴电动机，其使所述旋转盘旋转；/n升降机构，其借助所述主轴电动机使所述旋转盘升降；/n面板，其具有供所述旋转盘插入的插入口；以及/n第1盖，其载置于所述面板，并覆盖所述插入口的至少局部，/n在所述旋转盘于比基准位置靠下方的位置升降的过程中，所述第1盖载置于所述面板，/n在所述旋转盘上升到超过所述基准位置时，所述第1盖与所述旋转盘一起上升并自所述面板离开。/n

【技术特征摘要】
20190606 JP 2019-1062411.一种基板加工装置，其中，
该基板加工装置包括：
旋转盘，其以对基板进行加工的工具能够更换的方式安装该工具；
主轴电动机，其使所述旋转盘旋转；
升降机构，其借助所述主轴电动机使所述旋转盘升降；
面板，其具有供所述旋转盘插入的插入口；以及
第1盖，其载置于所述面板，并覆盖所述插入口的至少局部，
在所述旋转盘于比基准位置靠下方的位置升降的过程中，所述第1盖载置于所述面板，
在所述旋转盘上升到超过所述基准位置时，所述第1盖与所述旋转盘一起上升并自所述面板离开。


2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，
该基板加工装置具有提升部，该提升部相对于所述主轴电动机固定，在所述旋转盘上升到超过所述基准位置时，该提升部将所述第1盖自所述面板抬起。


3.根据权利要求2所述的基板加工装置，其中，
所述提升部具有越去向下方则越向所述主轴电动机的径向外侧倾斜的倾斜面，利用所述倾斜面支承所述第1盖。


4.根据权利要求2或3所述的基板加工装置，其中，
所述第1盖具有圆环盘状的第1盖顶部和自所述第1盖顶部的外缘向下方延伸的第1盖圆筒部。


5.根据权利要求4所述的基板加工装置，其中，
所述面板具有形成所述插入口的面板上表面部和自所述插入口的开口缘向上方立起的环状的面板立起部，
所述第1盖圆筒部包围所述面板立起部。


6.根据权利要求4或5所述的基板加工装置，其中，
在所述第1盖顶部的内周形成有避开与所述提升部的干渉的第1盖缺口。


7.根据权利要求6所述的基板加工装置，其中，
所述第1盖缺口沿着所述第1盖顶部的内周以不等间隔配置多个。


8.根据权利要求6或7所述的基板加工装置，其中，
该基板加工装置具有块体，该块体以堵塞所述第1盖缺口的至少局部的方式安装于所述第1盖顶部，
所述提升部借助所述块体抬起所述第1盖。


9.根据权利要求8所述的基板加工装置，其中，
该基板加工装置具有引导部，该引导部相对于所述主轴电动机固定，并自所述提升部的上端向上方呈直线状延伸，
所述块体具有被所述引导部沿着铅垂方向引导的引导槽。


10.根据权利要求9所述的基板加工装置，其中，
所述第1盖顶部在其内周包含能载置于所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本典彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP