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一种无源温度补偿光纤光栅制造技术

技术编号:2664317 阅读:302 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种无源温度补偿光纤光栅,包括纤芯与包层,纤芯中有一段为光栅区,其特征在于:光栅区的包层的平均厚度小于两端光纤包层的厚度,光栅区两端的光纤均为圆型光纤,在包层较薄的部位覆盖着具有负热光系数热光聚合物。当环境温度发生变化时,普通光纤光栅本身的Bragg波长随温度增加而向长波长方向漂移,而具有负热光系数的热光聚合物随温度的增加导致光纤光栅的Bragg波长向短波长方向漂移,这就实现了光纤光栅的温度补偿。本发明专利技术的光纤光栅可用在光纤激光器、密集波分复用/解复用器、光分插复用器(OADM)、色散补偿器、滤波器、光放大器的增益平坦化、超窄光脉冲产生器、泵浦激光器的波长锁定等高性能光通信器件中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤器條术领域,特别涉及一种无源鰣补偿光敬栅。技术背景光纤布拉格光栅怖G)作为一门新鄉术,具有极其广阔的应用前景,光纤布拉格光栅(FBG) 的选频特征使之成为光纤通信中--种重要的无源器件,受到普遍关注。f顿光纤光栅可帝喊光纤 激光器、密 分复用/解复用器、光分插复用器(OADM)、色散补偿器、激皮器、光放大器的增 益平坦化、超窄光脉冲产生器、泵浦激光器的波长锁定等高性能光通信器件,目前正向实用化方 向发展。光纤布拉格光栅(FBG)的选频特征会随环境温度的改变而发生改变,这种Xt温度的敏感性已成为光纤光栅器件在光纤通信领域实用化的主要困ifci—,成为目前研究的热点。目前常用的光纤光栅的温度补偿封装方法主要是利用光纤光栅以外材料的温,胀系数的不 同,例如采用负热膨胀系数(也称为热縮型材料),对光纤光栅的自身Bragg波长的鹏漂移进行 机械W尝。这类方法由于需要制作附加具有负热膨胀系数的机敝架或包层等,因而工怨錢, 体积比全光纤器ft^大很多。美国专利US6044189就是一种热胀冷縮型的光乡mW,补偿方法,该专利公开了以下制作 方法,将光纤光栅固定在由两种不同热膨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源温度补偿光纤光栅,包括纤芯与包层,纤芯中有一段为光栅区,其特征在于:光栅区的包层的平均厚度小于两端光纤包层的厚度,光栅区两端的光纤为圆型光纤,在包层较薄的部位覆盖着具有负热光系数热光聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈哲刘林和范若岩
申请(专利权)人:暨南大学
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]

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