一种设备间串口通讯的保护装置制造方法及图纸

一种设备间串口通讯的保护装置，涉及设备间串口通讯的技术领域，其包括单片机、电平装换芯片U3、与所述电平装换芯片U3连接的隔离电源U1、与所述电平装换芯片U3连接的发射电路和与所述电平装换芯片U3连接的接收电路；所述发射电路包括三极管Q2和光耦U4；所述接收电路包括三极管Q1和光耦U2；该设备间串口通讯的保护装置通过光耦U2和光耦U4的作用，对通讯设备间的串口和电源进线隔离，是的设备间能正常通讯且互不影响，可以解决串口间电平不一致的问题，可以防止静电输入到单片机，可以防止当误接入高电压时损坏单片机等重要元件。

【技术实现步骤摘要】
一种设备间串口通讯的保护装置
本专利技术涉及设备间串口通讯的
，尤其是一种设备间串口通讯的保护装置。
技术介绍
目前，市场上设备间用串口通讯已经非常广泛，但大多数都是设备间串口直接相连接，比如：设备间的单片机串口引脚直接对接。但是，现今的设备间串口直接相连接会有以下3个缺点：1、通讯设备的串口电平不一致，有可能导致通讯失败，甚至有损坏串口的风险。2、容易受到外界静电干扰影响，静电有损坏串口的风险。3、接错线或误接入高电压会直接损坏串口。鉴于这些问题，如何提供一种能够保护设备间的串口通讯，可以解决串口间电平不一致的问题，可以防止静电输入到单片机，可以防止当误接入高电压时损坏单片机等重要元件的保护装置是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种设备间串口通讯的保护装置，包括单片机、电平装换芯片U3、与所述电平装换芯片U3连接的隔离电源U1、与所述电平装换芯片U3连接的发射电路和与所述电平装换芯片U3连接的接收电路；所述发射电路包括三极管Q2和光耦U4，所述三极管Q2的基极与单片机的TXD引脚连接，三极管Q2的发射极与光耦U4的初级连接，光耦U4的次级与所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，电平装换芯片U3的输出端连接于外界其它通讯设备；所述接收电路包括三极管Q1和光耦U2，所述三极管Q1的基极连接于所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，三极管Q1的发射极与光耦U2的初级连接，光耦U2的次级与所述单片机的RXD连接。所述三极管Q1和所述三极管Q2均为PNP三极管。所述光耦U2和所述光耦U4均为高速光耦所述隔离电源U1的型号为DC5V隔离电源与现有技术相比，本专利技术通过光耦U2和光耦U4的作用，对通讯设备间的串口和电源进线隔离，使得设备间能正常通讯且互不影响，可以解决串口间电平不一致的问题，可以防止静电输入到单片机，可以防止当误接入高电压时损坏单片机等重要元件。附图说明图1为本技术设备间串口通讯的保护装置的电路图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如图1所示，一种设备间串口通讯的保护装置，包括单片机、电平装换芯片U3、与所述电平装换芯片U3连接的隔离电源U1、与所述电平装换芯片U3连接的发射电路和与所述电平装换芯片U3连接的接收电路；通过电平装换芯片U3将对外的串口的232电平转换成单片机TLL电平。所述发射电路包括三极管Q2和光耦U4，所述三极管Q2的基极与单片机的TXD引脚连接，三极管Q2的发射极与光耦U4的初级连接，光耦U4的次级与所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，电平装换芯片U3的输出端连接于外界其它通讯设备；所述接收电路包括三极管Q1和光耦U2，所述三极管Q1的基极连接于所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，三极管Q1的发射极与光耦U2的初级连接，光耦U2的次级与所述单片机的RXD连接。所述三极管Q1和所述三极管Q2均为PNP三极管。所述光耦U2和所述光耦U4均为高速光耦。所述隔离电源U1的型号为DC5V隔离电源。通过DC5V隔离电源分离出一组不同电源地的电源，用来给电平装换芯片U3供电。电路调试时让单片机的MCU_TX输出一个方波，在电平装换芯片U3的TXD2可以测出相同的方波并在电平装换芯片U3的RS232-2-tx测得转换为232电平后的方波。在电平装换芯片U3的RS232-2-rx输入一个232电平的方波，可在单片机的MCU_RX测得转换为TTL电平后的方波。本专利技术通过光耦U2和光耦U4的作用，对通讯设备间的串口和电源进线隔离，使得设备间能正常通讯且互不影响，可以解决串口间电平不一致的问题，可以防止静电输入到单片机，可以防止当误接入高电压时损坏单片机等重要元件。上述的实施例仅为本专利技术的优选技术方案，而不应视为对于本专利技术的限制，本专利技术的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备间串口通讯的保护装置，其特征在于：包括单片机、电平装换芯片U3、与所述电平装换芯片U3连接的隔离电源U1、与所述电平装换芯片U3连接的发射电路和与所述电平装换芯片U3连接的接收电路；/n所述发射电路包括三极管Q2和光耦U4，所述三极管Q2的基极与单片机的TXD引脚连接，三极管Q2的发射极与光耦U4的初级连接，光耦U4的次级与所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，电平装换芯片U3的输出端连接于外界其它通讯设备；/n所述接收电路包括三极管Q1和光耦U2，所述三极管Q1的基极连接于所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，三极管Q1的发射极与光耦U2的初级连接，光耦U2的次级与所述单片机的RXD连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种设备间串口通讯的保护装置，其特征在于：包括单片机、电平装换芯片U3、与所述电平装换芯片U3连接的隔离电源U1、与所述电平装换芯片U3连接的发射电路和与所述电平装换芯片U3连接的接收电路；
所述发射电路包括三极管Q2和光耦U4，所述三极管Q2的基极与单片机的TXD引脚连接，三极管Q2的发射极与光耦U4的初级连接，光耦U4的次级与所述电平装换芯片U3的TTL输入端连接，电平装换芯片U3的输出端连接于外界其它通讯设备；
所述接收电路包括三极管Q1和光耦U2，所述三极管Q1的基极连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤林，熊瑞，
申请(专利权)人：广州博锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44