笔记本电脑内部液冷改装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体和液冷铜板，所述笔记本壳体的内部设置有中央处理芯片，所述中央处理芯片的顶部表面涂覆有硅脂，所述液冷铜板包括下铜板和上铜板，所述下铜板的顶部表面与上铜板的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板与上铜板之间开设有回流孔，所述下铜板的回流孔内部表面开设有微水道，所述下铜板覆盖固定在硅脂的顶部表面，所述笔记本壳体的散热鳍片在靠近中央处理芯片的侧面开设有安装槽，所述回流孔的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽的侧面；通过设计的上铜板、下铜板和回流孔，让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行，在家接上水管连上液冷外机就可以安静运行。

【技术实现步骤摘要】
笔记本电脑内部液冷改装结构
本技术属于液冷散热
，具体涉及笔记本电脑内部液冷改装结构。
技术介绍
现在市场上笔记本电脑的冷却装置基本利用各式各样风扇进行驱热冷却，然而一般来说，工程上采用液冷驱热一般都是既可以达到好的驱热冷却效果，又能达到节约能源之目的，目前市面上出现的笔记本电脑内部液冷，仍存在各种各样的不足，不能够满足生产生活的需求。如现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题，为此我们提出笔记本电脑内部液冷改装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供笔记本电脑内部液冷改装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体和液冷铜板，所述笔记本壳体的内部设置有中央处理芯片，所述中央处理芯片的顶部表面涂覆有硅脂，所述液冷铜板包括下铜板和上铜板，所述下铜板的顶部表面与上铜板的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板与上铜板之间开设有回流孔，所述下铜板的回流孔内部表面开设有微水道，所述下铜板覆盖固定在硅脂的顶部表面，所述笔记本壳体的散热鳍片在靠近中央处理芯片的侧面开设有安装槽，所述回流孔的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽的侧面，所述回流孔的外部端口固定连接有水嘴，所述水嘴的末端固定连接有气动公头，所述气动公头设置在安装槽的内部，所述气动公头的端口外部设置有水管，所述水管的端部固定连接有气动母头，所述气动母头与气动公头固定连接，所述水管的另一端固定连接有液冷外机。优选的，所述水嘴的端口内壁固定连接有内螺纹，所述气动公头的内端外侧固定连接有外螺纹，所述外螺纹与内螺纹旋合密封。优选的，所述水嘴在回流孔的端口外部固定连接有密封橡胶垫，所述气动公头与安装槽的内壁固定连接有缓冲橡胶垫。优选的，所述液冷铜板的厚度为1.6-3毫米，所述回流孔在液冷铜板内部“S”形排列，所述上铜板的顶部表面铺设固定有热管。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设计的上铜板、下铜板和回流孔，解决了现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题，让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行，在家或宿舍接上水管连上液冷外机就可以安静运行，去学校或者公司，可以直接拔掉水管就走，不丧失其机动性的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的液冷铜板安装结构示意图；图3为本技术的安装槽剖视结构示意图；图4为本技术的水嘴连接结构示意图。图中：1、笔记本壳体；2、液冷外机；3、水管；4、安装槽；5、水嘴；6、下铜板；7、回流孔；8、密封橡胶垫；9、热管；10、上铜板；11、硅脂；12、中央处理芯片；13、缓冲橡胶垫；14、气动公头；15、外螺纹；16、内螺纹。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体1和液冷铜板，笔记本壳体1的内部设置有中央处理芯片12，中央处理芯片12的顶部表面涂覆有硅脂11，液冷铜板的形状由3D扫描仪扫描内部情况然后画图而得，3d扫描仪精度为0.05mm，所以厚度的尺寸取决于笔记本电脑内部情况是否紧凑，利用3d扫描仪扫描的精确图纸能完美获得该笔记本内部空间能承受的铜板最大厚度为多少，一次性成型进而节省时间和成本，液冷铜板包括下铜板6和上铜板10，下铜板6的顶部表面与上铜板10的底部表面回流焊焊接固定，液冷铜板的厚度为1.6-3毫米，下铜板6与上铜板10之间开设有回流孔7，下铜板6的回流孔7内部表面开设有微水道，微水道有效增大水流与下铜板6的接触面积，回流孔7在液冷铜板内部“S”形排列，增大回流孔7在液冷铜板内部占比，提升液冷铜板的散热能力，下铜板6覆盖固定在硅脂11的顶部表面，上铜板10的顶部表面铺设固定有热管9，笔记本壳体1的散热鳍片在靠近中央处理芯片12的侧面开设有安装槽4，能做到外壳无损，外表没有破坏痕迹，回流孔7的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽4的侧面，回流孔7的外部端口固定连接有水嘴5，水嘴5的端口内壁固定连接有内螺纹16，气动公头14的内端外侧固定连接有外螺纹15，外螺纹15与内螺纹16旋合密封，螺纹连接不但气密性好且成本较低，水嘴5在回流孔7的端口外部固定连接有密封橡胶垫8，水嘴5的末端固定连接有气动公头14，气动公头14设置在安装槽4的内部，气动公头14与安装槽4的内壁固定连接有缓冲橡胶垫13，气动公头14的端口外部设置有水管3，水管3的端部固定连接有气动母头，气动母头与气动公头14固定连接，水管3的另一端固定连接有液冷外机2。本技术的工作原理及使用流程：该装置安装完成后，水管3与气动公头14套接固定，液冷外机2驱动水流通过水管3与水嘴5进入液冷铜板的回流孔7内部，水流经由回流孔7在液冷铜板内部流通吸收下铜板6的热量，吸收热量的水流在后续水流的推动下由另一回流孔7端口流出，水流在液冷铜板内部不间断快速流通带走笔记本电脑内部热量，让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行，在家或宿舍接上水管3连上液冷外机就可以安静运行，去学校或者公司，可以直接拔掉水管3就走，不丧失其机动性的优点。并且出入水嘴可以安装在笔记本缝隙处，也可以安装在拆卸笔记本原接口后的地方（如usb接口，HDMI接口等）。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体（1）和液冷铜板，其特征在于：所述笔记本壳体（1）的内部设置有中央处理芯片（12），所述中央处理芯片（12）的顶部表面涂覆有硅脂（11），所述液冷铜板包括下铜板（6）和上铜板（10），所述下铜板（6）的顶部表面与上铜板（10）的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板（6）与上铜板（10）之间开设有回流孔（7），所述下铜板（6）的回流孔（7）内部表面开设有微水道，所述下铜板（6）覆盖固定在硅脂（11）的顶部表面，所述笔记本壳体（1）的散热鳍片在靠近中央处理芯片（12）的侧面开设有安装槽（4），所述回流孔（7）的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽（4）的侧面，所述回流孔（7）的外部端口固定连接有水嘴（5），所述水嘴（5）的末端固定连接有气动公头（14），所述气动公头（14）设置在安装槽（4）的内部，所述气动公头（14）的端口外部设置有水管（3），所述水管（3）的端部固定连接有气动母头，所述气动母头与气动公头（14）固定连接，所述水管（3）的另一端固定连接有液冷外机（2）。/n

【技术特征摘要】
1.笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体（1）和液冷铜板，其特征在于：所述笔记本壳体（1）的内部设置有中央处理芯片（12），所述中央处理芯片（12）的顶部表面涂覆有硅脂（11），所述液冷铜板包括下铜板（6）和上铜板（10），所述下铜板（6）的顶部表面与上铜板（10）的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板（6）与上铜板（10）之间开设有回流孔（7），所述下铜板（6）的回流孔（7）内部表面开设有微水道，所述下铜板（6）覆盖固定在硅脂（11）的顶部表面，所述笔记本壳体（1）的散热鳍片在靠近中央处理芯片（12）的侧面开设有安装槽（4），所述回流孔（7）的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽（4）的侧面，所述回流孔（7）的外部端口固定连接有水嘴（5），所述水嘴（5）的末端固定连接有气动公头（14），所述气动公头（14）设置在安装槽（4）的内部，所述气动公头（14）的端口外部设置有水管（3），所述水...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡艺，
申请(专利权)人：胡艺，
类型：新型
国别省市：湖北;42