本发明专利技术提供一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒平稳的与影像感测晶片相粘接，可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，确保镜筒的光学中心与感测区的光学中心相一致。本发明专利技术还提供一种相机模组的制造方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种相机模组，尤其涉及一种能有效提高光学中心一致性的相机模组及其制 造方法。
技术介绍
请参阅图l，为现有技术提供的一种相机模组l的剖视图，其包括镜筒2、镜座3、影像感 测晶片4及基板5。所述镜座3有一贯通的容室7，在所述镜座容室7的内壁的一端设有内螺纹 ，所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜筒2的外螺纹与所述镜座3容室的内螺纹相啮合，使所 述镜筒2套接于所述镜座3。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面， 一个透光元件6通过一 个胶体层8粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区，该透光 元件6为玻璃片。所述镜座3远离所述镜筒2的一端与所述透光元件6相粘接，并使部分所述透 光元件6收容于所述镜座3内。所述相机模组l，所述玻璃片6是通过胶体层8粘接到影像感测晶片4表面，所用的胶量较 大，很难控制其厚度均匀的设置于所述影像感测晶片4表面，这使所述玻璃片6粘接到所述影 像感测晶片4表面时，会发生倾斜，这导致依靠所述玻璃片6机械定位的镜座3—同发生倾斜 ，从而使镜筒2的光学中心A1与所述感测区的光学中心A2相偏离，进而影响所拍摄图像的质
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种有效提高光学中心一致性的。 一种相机模组，包括一个镜筒、 一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座 的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、 一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感 测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感 测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片 的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。一种相机模组的制造方法，其包括提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒套接于所述镜 座的一端；提供一个具有一感测区的影像感测晶片，在该感测区周缘设置至少三个胶粒，并 将所述影像感测晶片粘接至一个电路板；将一个透光元件通过所述至少三个胶粒与所述影像 感测晶片相粘接；将所述影像感测晶片与所述电路板电性连接，所述透光元件、所述影像感测晶片及所述电路板形成一个影像感测器；将所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相 粘接。所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒粘接到影像感测晶片表面，其使用的胶量 较小，所以容易控制，这使透光元件可以非常平稳的粘接在影像感测晶片表面，再利用习知 技术使透光元件的中心与影像感测晶片感测区的中心相一致，便可以使依靠所述透光元件进 行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，进而确保所述镜筒的光学中心与所述感 测区的光学中心相一致，可以提高拍摄图像的清晰度。再者本结构又避免了因胶量过多而延 伸到所述感测区表面，而导致影响所拍摄的图像清晰度的不利因素。附图说明图l是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。 图2是本专利技术第一实施例提供一种相机模组的剖视图。 图3是图2中的透光元件、影像感测晶片及电路板的组装结构俯视图。 图4是本专利技术第二实施例提供的相机模组的剖视图。 图5是图2中的镜座的俯视图。图6是本专利技术实施例提供的相机模组的制造流程图。具体实施方式请参阅图2，为本专利技术第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括 一个镜筒IO、 一个镜座20及一个影像感测器70。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述镜座20相对于 所述镜筒l 0的另 一端与所述影像感测器70相粘接。所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20具有和一个贯穿 的容室21。该镜座20有相对的第一端26和第二端27，所述第一端26的内侧设置有内螺纹24， 该内螺纹24与所述镜筒10的外螺纹l 1相啮合，使所述镜筒l0套接于所述镜座20的一端。所述影像感测器70包括一个透光元件50、 一个影像感测晶片30及一个电路板40。所述影 像感测晶片30有一个感测区31 ，其背对感测区31的表面与所述电路板40相粘接，所述透光元 件50粘接于所述影像感测晶片30设置有感测区31的表面上。所述影像感测晶片30感测区31的周缘设置有多个晶片焊垫34和一个粘接区35，所述粘接 区35部分位于所述感测区31和所述晶片焊垫34之间并环绕所述感测区31。在所述粘接区35设 置有至少三个胶粒32，所述胶粒32可以为热固胶，其数量还可以为四个、五个或六个等等。 如图4所示，在本实施例中，所述感测区31为方形，在所述粘接区35设置四个胶粒32，所述 四个胶粒32分别设置在所述粘接区35对应所述感测区31的四个拐角处。请参阅图2，在所述电路板40表面，设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫34相同数 量的电路板焊垫41。利用导线33将所述晶片焊垫34与所述电路板焊垫41电性连接，使所述影 像感测晶片30与所述电路板40电性连。所述透光元件50可以为一个玻璃片或一个滤光片等等，在本实施例中，所述透光元件 50为一个玻璃片。所述透光元件50通过所述四个胶粒32与所述影像感测晶片30相粘接，并覆 盖所述影像感测晶片30的感测区31，并利用检测等习知技术使所述透光元件50的中心与所述 感测区31的中心相一致。由于所述透光元件50通过所述四个胶粒32与所述影像感测晶片30相 粘接，其使用的胶量较小，所述透光元件50可以较平整的粘接到所述影像感测晶片30的表面 ，使所述透光元件50的中轴线B1经过所述影像感测晶片感测区31的中心。又可以避免胶量过 多而延伸到所述感测区31表面。在所述影像感测晶片30表面围绕所述透光元件50的区域，设置有一个胶体层60，其可以 包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘，其也可以仅仅围绕所述透光元件50而将所 述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘露出，在本实施例中，所述胶体层60围绕所述透光 元件50并包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘，实现了对所述感测区31的无尘密 闭封装。所述镜座20通过所述胶体层60与所述影像感测晶片30相粘接，并使所述透光元件 50收容于所述镜座容室21中，从而实现所述镜座20与所述影像感测器70相粘接。所述透光元 件50的侧面51与所述镜座容室21远离所述镜筒l0端的内壁相接触，起到机械定位的作用。所 述透光元件50背对所述影像感测晶片30的表面52与所述镜座20的第二端27相接触，该结构可 以起到固定所述镜座20与所述影像感测器70的相对位置，又可以在一定程度上防止所述胶体 层60胶量过大溢出到所述透光元件表面。所述相机模组100因为可以确保所述镜筒l 0的光学中心线B2与所述透光元件50的中轴线 Bl在同一条直线上，再者由于所述透光元件50的中轴线B1经过所述影像感测晶片感测区31的 中心，故由此可以确保所述镜筒IO的光学中心B2与所述影像感测晶片30感测区31的光学中心 相一致，提高成像清晰度。参阅图4，为本专利技术第二实施例提供的相机模组200的剖视图。其包括 一个镜筒110 、 一个镜座120及一个影像感测器170。所述影像感测器170包括一个透光元件150、 一个影像 感测晶片130及一个电路板140 。所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其区别主要在于 所述镜座120远离所述镜筒110的端面上可以设置至少一个凹陷，所述凹本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板，所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面，其特征在于：在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面，所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗世闵，雷安长，王仁照，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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