本实用新型专利技术公开一种摄像头模组及电子设备,其中摄像头模组包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,支架开设有透光通孔,音圈马达架设置于支架上,音圈马达开设有空腔,镜头安装于空腔内,且音圈马达用于驱动镜头沿空腔的轴线往复运动;传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,感光芯片设置于电路板的第一端且正对透光通孔设置,连接器设置于电路板的第二端,电路板背离感光芯片的一侧设有第一接地层;滤光片正对透光通孔设置且与感光芯片分设置于支架的两侧,镜头、滤光片与感光芯片光路连通。本实用新型专利技术通过设置第一接地层,优化摄像头模组的接地、屏蔽干扰效果,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。
【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备
本技术涉及摄像
,尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的不断进步以及移动通信快速发展,手机等便携式电子设备在人们的生活中越来越普及,而作为便携式智能电子设备,摄像头是必不可少的标配之一。以手机为例,随着消费大众对拍照效果越来越苛刻,对手机摄像头的像素要求也越来越高,但是手机在使用过程中经常会受到外界的电磁干扰,以及手机中其他电子元器件运行也会对摄像头造成电子干扰,进而影响摄像头接收的光信号向电信号的转换,从而影响摄像头的拍照效果,因此无法满足在不同环境中的像素需求。因此,有必要提供一种新的摄像头模组及电子设备来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种摄像头模组及电子设备,旨在解决摄像头模组在使用过程中电磁干扰严重的问题。为实现上述目的,本技术提出的摄像头模组,包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。优选地,所述电路板包括依次连接的第一基板、软板以及第二基板,所述支架与所述感光芯片均设置于所述第一基板上,所述第一接地层设置于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧,所述连接器设置于所述第二基板背离所述支架的一侧;且所述第二基板背离所述连接器的一侧设置有第二接地层。优选地,所述第一接地层为贴附于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧的导电布。优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间存在间隙,所述第一基板对应所述间隙处形成露铜接地面。优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间的所述间隙尺寸为0.35mm~0.65mm。优选地,所述导电布的厚度为0.05mm~0.1mm。优选地,所述第二接地层为设置于所述第二基板背离所述连接器的一侧的第二露铜接地面。优选地,所述音圈马达上设有向所述电路板延伸的定位柱,所述支架正对所述定位柱的位置形成避让缺口。优选地,所述支架与所述电路板相对的一侧开设容置腔,所述感光芯片设置于所述容置腔内,所述支架与所述音圈马达相对的一侧开设安装槽,所述滤光片设置于所述安装槽内,所述容置腔与所述安装槽通过所述透光通孔连通。另外,本技术还提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上述所述的摄像头模组。本技术技术方案中,将感光芯片与电路板的第一端电连接,支架罩设于感光芯片的上方,使透光通孔与感光芯片的感光区域对齐,将滤光片正对感光芯片的感光区域安装于之架上,将音圈马达架设在支架上,从而使得感光芯片、滤光片与镜头光路连通。镜头用于接收外界光线,外界摄入的光线通过镜头进入到滤光片上,经过滤光片过滤后的部分光线被电路板上的感光芯片接收,感光芯片并将光信号转换成电信号;并且在电路板的第二端设置连接器,连接器与电子设备的外部结构连接,并使得电信号转换成数字信号,数字信号经处理后显示出图像。其中,感光芯片优选为CMOS(互补金属氧化物半导体)感光元件。此外,电路板背离感光芯片的一侧设有第一接地层,通过第一接地层与外部接地件电性导通,使摄像头模组通过第一接地层实现接地,增加了摄像头模组与接地件的接触面积,优化了摄像头模组与外部接地件的接触效果,从而优化了摄像头模组的接地、屏蔽干扰效果,阻挡在信号转换的过程中外界的电磁干扰而影响图像转换过程中的信号传递,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施例中摄像头模组的拆解结构示意图;图2为本技术实施例中摄像头模组的结构示意图;图3为本技术实施例中支架一视角的结构示意图;图4为本技术实施例中支架另支架一视角一视角的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100摄像头模组2传感器组件1镜头组件21电路板11支架211第一基板111透光通孔211a第一露铜接地面112避让缺口212软板113容置腔213第二基板114安装槽22感光芯片12音圈马达23连接器121空腔24第一接地层122定位柱25第二接地层13镜头3滤光片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种摄像头模组,其特征在于:/n镜头组件,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;/n传感器组件,所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;/n滤光片,所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组,其特征在于:
镜头组件,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;
传感器组件,所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;
滤光片,所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述电路板包括依次连接的第一基板、软板以及第二基板,所述支架与所述感光芯片均设置于所述第一基板上,所述第一接地层设置于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧,所述连接器设置于所述第二基板背离所述支架的一侧;且所述第二基板背离所述连接器的一侧设置有第二接地层。
3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述第一接地层为贴附于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧的导电布。
4.如权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张海锋,
申请(专利权)人:湖南金康光电有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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