信号处理设备和天线系统技术方案

本公开涉及一种信号处理设备和天线系统,信号处理设备包括馈送装置，馈送装置包括第一导体、绝缘介质以及第二导体；绝缘介质的第一部分被第二导体覆盖，以及绝缘介质的第二部分延伸超出第二导体的第一端，第一导体的第一部分被第二导体和绝缘介质两者覆盖，第一导体的第二部分延伸超出第二导体的第一端并且被绝缘介质覆盖，以及第一导体的第三部分延伸超出绝缘介质的第一端，第一导体的第三部分被配置为连接到目标装置以将射频信号馈送给目标装置，并被配置为与目标装置形成容性阻抗，第一导体的第二部分被配置为与目标装置形成感性阻抗，并且容性阻抗与感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

【技术实现步骤摘要】
信号处理设备和天线系统
本公开涉及通信
，具体来说，涉及一种信号处理设备和天线系统。
技术介绍
在信号处理过程中，常常涉及到将射频信号馈送到一定的目标装置上，以实现相应的功能。然而，由于射频信号、特别是U波段信号等对感性阻抗和容性阻抗的敏感度很高，因此难以使用传统的馈送结构实现好的馈送效果。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种新的信号处理设备和天线系统。根据本公开的第一方面，提供了一种信号处理设备，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；其中，所述馈送装置包括：被配置为传输射频信号的第一导体；覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及覆盖所述绝缘介质的第二导体；其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号处理设备，其特征在于，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；/n其中，所述馈送装置包括：/n被配置为传输射频信号的第一导体；/n覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及/n覆盖所述绝缘介质的第二导体；/n其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，/n其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，/n其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所述射频信号馈送给所...

【技术特征摘要】
1.一种信号处理设备，其特征在于，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；
其中，所述馈送装置包括：
被配置为传输射频信号的第一导体；
覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及
覆盖所述绝缘介质的第二导体；
其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，
其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，
其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所述射频信号馈送给所述目标装置，并被配置为与所述目标装置形成容性阻抗，所述第一导体的所述第二部分被配置为与所述目标装置形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。


2.根据权利要求1所述的信号处理设备，其特征在于，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。


3.根据权利要求1所述的信号处理设备，其特征在于，所述第一导体的第三部分被配置为通过单次焊接工艺连接到所述目标装置。


4.根据权利要求1所述的信号处理设备，其特征在于，所述第二导体被配置为与所述目标装置共地。


5.根据权利要求1所述的信号处理设备，其特征在于，所述馈送装置包括馈送线缆。


6.根据权利要求5所述的信号处理设备，其特征在于，所述馈送线缆的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。


7.根据权利要求5所述的信号处理设备，其特征在于，所述馈送线缆为同轴线缆。


8.一种信号处理设备，其特征在于，所述信号处理设备包括：
目标电路板，所述目标电路板包括基板、连接所述基板的第一侧和相对的第二侧的导电部件、以及设于所述第一侧上的目标电路，所述导电部件与所述目标电路电连接；以及
馈送线缆，所述馈送线缆包括第一导体，所述第一导体在所述基板的所述第二侧上与所述导电部件电连接；
其中，所述馈送线缆被配置为使得所述馈送线缆在其延伸方向上的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。


9.根据权利要求8所述的信号处理设备，其特征在于，所述馈送线缆的延伸方向与所述基板的表面平行。


10.根据权利要求8所述的信号处理设备，其特征在于，所述馈送线缆还包括：
覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及
覆盖所述绝缘介质的第二导体，
其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，
其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，
其中，所述目标电路板与所述第一导体的第三部分形成容性阻抗，所述目标电路板与所述第一导体的所述第二部分形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。


11.根据权利要求10所述的信号处理设备，其特征在于，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。


12.根据权利要求10所述的信号处理设备，其特征在于，所述导电部件包括：
第一焊盘，所述第一焊盘设于所述基板的第一侧上，且所述第一焊盘与所述目标电路电连接；
第二焊盘，所述第二焊盘设于所述基板的第二侧上，且所述第二焊盘与所述第一导体电连接；以及
焊盘孔，所述焊盘孔贯穿所述基板，且所述焊盘孔电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。


13.根据权利要求12所述的信号处理设备，其特征在于，所述第一焊盘的第一焊盘面积、所述第二焊盘的第二焊盘面积以及所述绝缘介质的所述第二部分的延伸长度被配置为使得所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。


14.根据权利要求13所述的信号处理设备，其特征在于，所述第一焊盘面积大于所述第二焊盘面积。


15.根据权利要求12所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建鹏，闻杭生，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国;US