一种安装稳定性好的多通道温度控制模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，第一装配组件包括前壳本体，第二装配组件包括后壳本体，第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，安装腔内设有PCB电路板，PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板，前壳本体上设有供接线端子插座贯穿的第一插孔，接线端子插座上插接有接线端子，后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗，前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽，前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。本实用新型专利技术保证了PCB电路板在使用时的电路连接更稳定，PCB电路板接电更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种安装稳定性好的多通道温度控制模块
本技术涉及温度控制模块的
，具体是一种安装稳定性好的多通道温度控制模块。
技术介绍
温度测量扩展模块根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果，其应用范围非常广泛，根据不同种类的温控器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。其工作原理是通过温度传感器对环境温度自动进行采样、即时监控，当环境温度高于控制设定值时控制电路启动，可以设置控制回差。如温度还在升，当升到设定的超限报警温度点时，启动超限报警功能。当被控制的温度不能得到有效的控制时，为了防止设备的毁坏还可以通过跳闸的功能来停止设备继续运行。主要应用于电力部门使用的各种高低压开关柜、干式变压器、箱式变电站及其他相关的温度使用领域。现有的温度控制模块在使用时，内部的PCB电路板安装时稳定性较差，在实际使用时因晃动而导致PCB电路板接电不稳定性，从而降低了温度控制模块使用的稳定性，故此亟需开发一种安装稳定性好的多通道温度控制模块来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件包括前壳本体，所述第二装配组件包括后壳本体，所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，所述安装腔内设有PCB电路板，所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置，所述PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板，所述前壳本体上设有供接线端子插座贯穿的第一插孔，所述接线端子插座上插接有接线端子，所述后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。作为本技术进一步的方案：所述前壳本体内且远离后壳本体的一侧设有供PCB电路板卡接的第一限位槽。作为本技术进一步的方案：所述后壳本体内侧壁设有插接在前壳本体内的限位凸筋。作为本技术进一步的方案：所述前壳本体以及后壳本体的一侧均设有定位柱，所述前壳本体以及后壳本体的另一侧与相邻多通道温度控制模块上定位柱配合的定位孔。作为本技术进一步的方案：所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有第四限位槽，所述第四限位槽的上端设有第二限位卡扣，所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有可沿后壳本体上滑动的底座划扣，所述底座划扣上设有卡接在后壳本体上的第二弹性卡扣，所述底座划扣靠近第二限位卡扣的一侧设有第一限位卡扣。作为本技术进一步的方案：所述底座划扣上设有插接孔。作为本技术进一步的方案：所述底座划扣的两侧设有操作槽。作为本技术进一步的方案：所述第四限位槽远离前壳本体的一侧设有与第二限位卡扣对应的凸起部。作为本技术进一步的方案：所述后壳本体靠近前壳本体的一侧外沿设有环形限位台，所述前壳本体靠近后壳本体的一侧的外沿设有套接在环形限位台外周的环形限位围边。与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用时，在前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽，由第二限位槽实现对PCB电路板的限位固定，使得PCB电路板在安装后稳定性更好，避免PCB电路板使用时晃动，保证了PCB电路板在使用时的电路连接更稳定，另外，在前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽，如此可利用第三限位槽实现对PCB电路板实现限位固定，保证PCB电路板安装时的稳定性，避免了PCB电路板使用时不易晃动，PCB电路板接电更稳定，另外，由于PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，相邻的多通道温度控制模块在使用时，其中一个多通道温度控制模块上的母接头可以和另一个多通道温度控制模块上的子接头插接拼接，如此可以实现多通道温度控制模块可以实现拓展，提高了多通道温度控制模块使用的灵活性。本技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。附图说明图1为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块的结构示意图；图2为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块第一视角的的爆炸示意图；图3为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块第二视角的的爆炸示意图；图4为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块的侧视图；图5为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块中前壳本体的结构示意图；图6为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块中前壳本体与PCB电路板装配的结构示意图；图7为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块中前壳本体与PCB电路板装配的主视图；图8为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块中后壳本体与PCB电路板装配的结构示意图；图9为本技术所述安装稳定性好的多通道温度控制模块中后壳本体与PCB电路板装配的俯视图。图中：1、第一装配组件；101、前壳本体；102、第一插孔；103、显示窗；104、锁扣；105、滑槽；106、第一散热孔；107、滑扣；108、限位板；109、卡槽；110、第二插孔；111、环形限位围边；112、第三限位槽；113、卡接板；114、卡接孔；115、安装腔；116、弹性定位销；2、第二装配组件；201、导向框；202、后壳本体；203、第二散热孔；204、导向槽；205、第一弹性卡扣；206、限位凸筋；207、安装槽；208、第一限位槽；209、第二弹性卡扣；210、第二限位槽；211、环形限位台；212、第四限位槽；213、底座划扣；214、第一限位卡扣；215、操作槽；216、插接孔；217、第二限位卡扣；218、凸起部；3、PCB电路板；4、母接头；5、显示面板；6、子接头；7、定位柱；8、接线端子；9、接线端子插座；10、定位孔；11、散热腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～9，本技术实施例中，一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，包括第一装配组件1和第二装配组件2，所述第一装配组件1包括前壳本体101，所述第二装配组件2包括后壳本体202，所述第一装配组件1和第二装配组件2围合形成安装腔115，所述安装腔115内设有PCB电路板3，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，其特征在于，包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件包括前壳本体，所述第二装配组件包括后壳本体，所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，所述安装腔内设有PCB电路板，所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置，所述PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板，所述前壳本体上设有供接线端子插座贯穿的第一插孔，所述接线端子插座上插接有接线端子，所述后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，其特征在于，包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件包括前壳本体，所述第二装配组件包括后壳本体，所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，所述安装腔内设有PCB电路板，所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置，所述PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板，所述前壳本体上设有供接线端子插座贯穿的第一插孔，所述接线端子插座上插接有接线端子，所述后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽，所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。


2.根据权利要求1所述的一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，其特征在于，所述前壳本体内且远离后壳本体的一侧设有供PCB电路板卡接的第一限位槽。


3.根据权利要求1所述的一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，其特征在于，所述后壳本体内侧壁设有插接在前壳本体内的限位凸筋。


4.根据权利要求1所述的一种安装稳定性好的多通道温度控制模块，其特征在于，所述前壳本体以及后壳本体的一侧均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文斌，尹祥桂，俞思永，
申请(专利权)人：浙江鲜达环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33