CPU多层次散热结构制造技术

一种CPU多层次散热结构，包括设有CPU的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本实用新型专利技术的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU，非常方便。

【技术实现步骤摘要】
CPU多层次散热结构
本技术涉及一种CPU多层次散热结构，主要用于自助机柜购物台的一体机主板CPU的散热。
技术介绍
目前市场传统自助机柜购物台的一体机主板CPU的散热器和主板固定在一起，占用空间比较大；因空间限制，散热器过小，散热效率低。
技术实现思路
本技术提供一种CPU多层次散热结构，以解决现有技术存在的上述问题。本技术的技术方案是：一种CPU多层次散热结构，包括焊接有CPU的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本技术的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU，非常方便。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术后壳底面的结构示意图；图3是图2的后视图；图4是图3的A-A剖视图；图5是图3的B-B剖视图（顺时针旋转90°）；图6是去掉图2中的铜管散热器和转接板后的结构示意图；图7是本技术铜管散热器的后面的立体结构示意图；图8是图7的另一面（与CPU相对面）的立体结构示意图。附图标记说明：1、后壳，2、铜管散热器，21、散热板，22、铜管，23、转接板安装螺孔，24、散热器安装孔，25、散热槽，26、CPU接触面，3、转接板，4、底座铰接机构，5、主板，6、CPU，7、导热硅胶，8、CPU插槽，9、接线端子板。具体实施方式参见图1-图8，本技术一种CPU多层次散热结构，包括装有有CPU的主板5（主板5上焊有CPU插槽8，CPU插在CPU插槽8上），该主板5安装在一金属的后壳1内，在后壳1内部的一边设有接线端子板9。其特征在于，在所述的后壳1的中部设有用于向底部露出CPU的开孔11，在该后壳1的底面装有铜管散热器2，该铜管散热器2的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器2的两端覆盖在后壳1的底面，在该铜管散热器2与CPU和后壳1之间分别设有导热硅胶7；转接板3用螺钉安装在该铜管散热器2外侧的四个转接板安装螺孔23上。所述的后壳1、转接板3和铜管散热器2的散热板21为铝合金材质。在所述的转接板3上设有用于与底端连接的底座铰接机构4。该实施例的铜管散热器2的铜管22设有两根（U形或两根并排），其中部的两根铜管22通过CPU接触面26（与散热板21一体）压在该CPU表面（二者之间可设有导热硅胶7）。铜管散热器2的铜管22也可采用两根独立的平行铜管。本技术的散热原理：第一层，CPU产生热量通过导热硅胶7传递到铜管散热器2，铜管散热器2本身可以散发大量热量。第二层，铜管散热器2与后壳1接触，通过导热硅胶7将热量传导至后壳1，后壳1采用铝合金材质，可以散发部分热量。第三层，转接板3和铜管散热器2直接接触，转接板3为铝合金材质，也能散发部分热量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU多层次散热结构，包括焊接有CPU（6）的主板（5），该主板（5）安装在一金属的后壳（1）内，其特征在于，在所述的后壳（1）的中部设有用于向底部露出CPU（6）的开孔（11），在该后壳（1）的底面设有铜管散热器（2），该铜管散热器（2）的中部覆盖在CPU（6）的表面，该铜管散热器（2）的两端覆盖在后壳（1）的底面，在该铜管散热器（2）与CPU（6）和后壳（1）之间分别设有导热硅胶（7）；在该铜管散热器（2）的外侧连接有转接板（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPU多层次散热结构，包括焊接有CPU（6）的主板（5），该主板（5）安装在一金属的后壳（1）内，其特征在于，在所述的后壳（1）的中部设有用于向底部露出CPU（6）的开孔（11），在该后壳（1）的底面设有铜管散热器（2），该铜管散热器（2）的中部覆盖在CPU（6）的表面，该铜管散热器（2）的两端覆盖在后壳（1）的底面，在该铜管散热器（2）与CPU（6）和后壳（1）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，
申请(专利权)人：青岛中科英泰商用系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37