滤波器及其制作方法技术

本发明专利技术提供的滤波器，包括第一和第二谐振器、粘接层、导电层，通过使第一和第二谐振器相贴合，使粘接层位于这两者的贴合面之间并将其粘接，在第一谐振器的贴合面上开设第一耦合槽，在第二谐振器的贴合面上开设槽口与第一耦合槽相对齐的第二耦合槽，使导电层覆盖在第一和第二谐振器除贴合面之外的表面和粘接层四周的侧壁表面，能够通过第一和第二耦合槽的共同作用实现滤波器的电容耦合；上述耦合槽的槽深浅，开口大，烧结后的形状和尺寸精准，滤波器的电气性能稳定，即使产生了轻微变形，也能够通过打磨的方式进行修正，降低了报废率，生产成本低；本发明专利技术还提供制作上述滤波器的方法，该方法工艺简单，易于实施，适合批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
滤波器及其制作方法
本申请涉及电子通信设备领域，特别涉及一种滤波器及其制作方法。
技术介绍
随着5G通信“大爆炸”时代的来临，电子通信设备逐渐在世界范围内进行普及，而滤波器正是电子通信设备中重要的一环，决定着电子基站的辐射范围和信号强度等关键因素。传统滤波器存在着体积大，损耗高，介电常数低等缺陷，无法满足5G通信的需求。由此，波导滤波器应运而生，它在相同的谐振频率下，材料的介电常数更高，体积更小。随着基站性能的不断提高，对滤波器的性能要求也越来越高，传统的波导滤波器多采用电感耦合的方式，难以满足对滤波器频段近端的抑制等特定电气性能要求，为解决这一问题，市场上出现了采用电容耦合的滤波器，如国际专利申请WO2018148905A1就公开了一种通过在块上设置通孔和导电隔断层实现谐振腔之间电容耦合的滤波器，但该方案需要额外设置导电隔断层，工序复杂，需使用额外的设备，成本高，并且，该方案中通孔的深度较大，在陶瓷材料高温烧结时容易产生收缩或坍塌，使得通孔的形状和精度发生较大的改变，影响介质滤波器的电气性能。专利技术内容本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.滤波器，包括第一谐振器、第二谐振器和导电层，所述第一谐振器与所述第二谐振器相贴合，所述第一谐振器的贴合面为第一贴合面，所述第二谐振器的贴合面为第二贴合面，所述第一贴合面上开设有第一耦合槽，所述第二贴合面上开设有第二耦合槽，所述第一耦合槽的槽口与所述第二耦合槽的槽口相对齐；其特征在于：/n所述滤波器还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一贴合面和所述第二贴合面之间，所述粘接层用于将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接；/n所述导电层覆盖在所述第一谐振器除所述第一贴合面之外的表面、所述第二谐振器除所述第二贴合面之外的表面和所述粘接层的四周的侧壁表面；/n所述第一耦合槽和所述第二耦合槽共同作用实现所...

【技术特征摘要】
1.滤波器，包括第一谐振器、第二谐振器和导电层，所述第一谐振器与所述第二谐振器相贴合，所述第一谐振器的贴合面为第一贴合面，所述第二谐振器的贴合面为第二贴合面，所述第一贴合面上开设有第一耦合槽，所述第二贴合面上开设有第二耦合槽，所述第一耦合槽的槽口与所述第二耦合槽的槽口相对齐；其特征在于：
所述滤波器还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一贴合面和所述第二贴合面之间，所述粘接层用于将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接；
所述导电层覆盖在所述第一谐振器除所述第一贴合面之外的表面、所述第二谐振器除所述第二贴合面之外的表面和所述粘接层的四周的侧壁表面；
所述第一耦合槽和所述第二耦合槽共同作用实现所述第一谐振器和所述第二谐振器的电容耦合。


2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述粘接层还覆盖在所述第一耦合槽的内壁上并位于所述导电层与所述第一耦合槽的内壁之间，所述粘接层还覆盖在所述第二耦合槽的内壁上并位于所述导电层与所述第二耦合槽的内壁之间。


3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述粘接层由复合粘接剂烧结而成，所述复合粘接剂包括氧化硅粉体、氧化钡粉体和粘接剂。


4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述复合粘接剂的烧结温度为800-950℃。


5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述导电层的材质为银，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱琦，张颖，
申请(专利权)人：江苏灿勤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32