显示面板母版及其制作方法、显示面板、显示装置制造方法及图纸

技术编号:26603631 阅读:54 留言:0更新日期:2020-12-04 21:27
本申请提供了一种显示面板母版及其制作方法、显示面板、显示装置。该显示面板母版包括多个显示子基板,显示子基板包括背板和位于背板一侧的触控层。背板包括衬底基板和有机层,有机层位于衬底基板与触控层之间。触控层包括无机层,无机层位于有机层远离衬底基板一侧。每一显示子基板包括显示区和位于显示区至少一侧的绑定区,在绑定区,有机层在衬底基板上的正投影与无机层在衬底基板上的正投影无重叠区域。相邻显示子基板之间设有切割区域,在切割区域,有机层在衬底基板上的正投影与无机层在衬底基板上的正投影无重叠区域;或,有机层被无机层包覆。上述结构避免了无机层剥落对设备腔室的污染,且能够杜绝造成绑定失效的可能性,提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】
显示面板母版及其制作方法、显示面板、显示装置
本申请涉及显示
,具体为一种显示面板母版及其制作方法、显示面板、显示装置。
技术介绍
有机电致显示(OrganicLightEmittingDiode;OLED)是继液晶显示(liquidcrystaldisplay;LCD)之后的第三代显示技术。OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,具有非常好的市场应用前景。柔性多层结构(Flexiblemulti-layeroncell;FMLOC)技术由于具有轻薄化的优点,已逐步成为OLED显示领域的主流技术,目前针对显示面板母版可采用柔性多层结构(Flexiblemulti-layeroncell;FMLOC)工艺设计触控结构,FMLOC工艺制作的触控结构位于OLED显示面板的封装层上,包括多层无机层。但是,专利技术人发现,在经过FMLOC工艺的多次水洗工艺后,面板与面板之间的切割区域(Dummy)出现有机层上方无机层剥落的问题,造成设备腔室污染、良率损失;并且在绑定区(Bonding)存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板母版,其特征在于,包括多个显示子基板,所述显示子基板包括背板和位于所述背板一侧的触控层;/n所述背板包括衬底基板和有机层,所述有机层位于所述衬底基板与所述触控层之间,/n所述触控层包括无机层,所述无机层位于所述有机层远离所述衬底基板一侧;/n每一所述显示子基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区,在所述绑定区,所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域;/n相邻所述显示子基板之间设有切割区域,在所述切割区域,所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域;或,所述有机层被所述无机层包覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板母版,其特征在于,包括多个显示子基板,所述显示子基板包括背板和位于所述背板一侧的触控层;
所述背板包括衬底基板和有机层,所述有机层位于所述衬底基板与所述触控层之间,
所述触控层包括无机层,所述无机层位于所述有机层远离所述衬底基板一侧;
每一所述显示子基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区,在所述绑定区,所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域;
相邻所述显示子基板之间设有切割区域,在所述切割区域,所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域;或,所述有机层被所述无机层包覆。


2.根据权利要求1所述的显示面板母版,其特征在于,所述触控层包括位于所述无机层远离所述衬底基板一侧的导电层;
在所述绑定区,所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域。


3.根据权利要求1所述的显示面板母版,其特征在于,所述触控层包括导电层;
在所述切割区域,当所述有机层被所述无机层包覆时,所述导电层位于所述无机层远离所述衬底基板一侧,且所述导电层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影重叠。


4.根据权利要求3所述的显示面板母版,其特征在于,所述触控层包括有机保护层;
所述有机保护层位于所述导电层远离所述衬底基板一侧并包覆所述无机层和所述导电层,且在切割位置处断开设置。


5.根据权利要求1所述的显示面板母版,其特征在于,所述触控层包括有机保护层;
在所述切割区域,当所述有机层在所述衬底基板上的正投影与所述无机层在所述衬底基板上的正投影无重叠区域时,所述有机保护层位于所述有机层远离所述衬底基板一侧,且在切割位置处断开设置。


6.根据权利要求1所述的显示面板母版,其特征在于,所述触控层包括桥接层、导电层、有机保护层;所述无机层包括第一绝缘层和第二绝缘层;
在所述显示区,所述背板包括位于所述衬底基板一侧的发光层,位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的封装层;
所述第一绝缘层位于所述封装层远离所述衬底基板一侧;
所述桥接层位于所述第一绝缘层远离所述封装层一侧;
所述第二绝缘层位于所述桥接层远离所述第一绝缘层一侧;
所述导电层位于所述第二绝缘层远离所述桥接层一侧;
所述有机保护层位于所述导电层远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹富伟魏悦周才龙杨伟林吴玉亮王雄朱树凯
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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