一种发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了发光二极管封装技术领域的一种发光二极管的封装结构，包括封装底座和封装顶盖，所述封装底座中部设有圆形容置孔，且封装底座侧面开设有对称布置的弧形卡口，每个所述弧形卡口顶部均设有连通其内部的进口，所述封装顶盖内腔中部设有卡环，所述卡环底部设有用于卡住发光二极管的圆形卡槽，且卡环侧面固定连接有两个对称布置的卡接耳，每个所述卡接耳底面中部均设有二极管支脚卡口。本实用新型专利技术通过旋转封装顶盖使卡接耳旋入进口内实现定位，如此可实现发光二极管的快速定位封装，且换发光二极管简单。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管的封装结构
本技术涉及发光二极管封装
，具体为一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管的应用日趋多元化，除了各式照明市场、显示产品、交通号志外，还可用于微生物消毒杀菌。但是现在发光二极管在封装定位时，通常直接锡焊在PCB板材上，如此封装不牢固，且更换发光二极管麻烦。基于此，本技术设计了一种发光二极管的封装结构，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管的封装结构，包括封装底座和封装顶盖，所述封装底座中部设有圆形容置孔，且封装底座侧面开设有对称布置的弧形卡口，每个所述弧形卡口顶部均设有连通其内部的进口，所述封装顶盖内腔中部设有卡环，所述卡环底部设有用于卡住发光二极管的圆形卡槽，且卡环侧面固定连接有两个对称布置的卡接耳，每个所述卡接耳底面中部均设有二极管支脚卡口；使用本技术对发光二极管进行封装时，首先取封装底座和封装顶盖和一个发光二极管，将发光二极管穿过卡环卡在圆形卡槽内，将二极管支脚卡在二极管支脚卡口内，然后将封装顶盖上的卡接耳卡入弧形卡口内，然后旋转封装顶盖使卡接耳旋入进口内实现定位，如此可实现发光二极管的快速定位封装，且换发光二极管简单。作为本技术的进一步方案，所述封装顶盖设计成柱形，且封装顶盖由透明塑料制成；封装顶盖设计成柱形，且封装顶盖由透明塑料制成不阻碍发光二极管发光的光源。作为本技术的进一步方案，每个所述卡接耳顶面均设有半圆形的突起部；设计半圆形的突起部使。作为本技术的进一步方案，所述封装底座设计成柱形，且封装底座由绝缘塑料制成卡接耳与封装底座连接更牢固。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过旋转封装顶盖使卡接耳旋入进口内实现定位，如此可实现发光二极管的快速定位封装，且换发光二极管简单。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的爆炸图；图2为本技术中封装顶盖的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：发光二极管1、封装底座2、封装顶盖3、圆形容置孔4、弧形卡口5、进口6、卡环7、圆形卡槽8、卡接耳9、二极管支脚卡口10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种发光二极管的封装结构，包括封装底座2和封装顶盖3，封装底座2中部设有圆形容置孔4，且封装底座2侧面开设有对称布置的弧形卡口5，每个弧形卡口5顶部均设有连通其内部的进口6，封装顶盖3内腔中部设有卡环7，卡环7底部设有用于卡住发光二极管1的圆形卡槽8，且卡环7侧面固定连接有两个对称布置的卡接耳9，每个卡接耳9底面中部均设有二极管支脚卡口10；使用本技术对发光二极管1进行封装时，首先取封装底座2和封装顶盖3和一个发光二极管1，将发光二极管1穿过卡环7卡在圆形卡槽8内，将二极管支脚卡在二极管支脚卡口10内，然后将封装顶盖3上的卡接耳9卡入弧形卡口5内，然后旋转封装顶盖3使卡接耳9旋入进口6内实现定位，如此可实现发光二极管1的快速定位封装，且换发光二极管简单。作为本技术的进一步方案，封装顶盖3设计成柱形，且封装顶盖3由透明塑料制成；封装顶盖3设计成柱形，且封装顶盖3由透明塑料制成不阻碍发光二极管1发光的光源。作为本技术的进一步方案，每个卡接耳9顶面均设有半圆形的突起部；设计半圆形的突起部使。作为本技术的进一步方案，封装底座2设计成柱形，且封装底座2由绝缘塑料制成卡接耳9与封装底座2连接更牢固。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管的封装结构，包括封装底座(2)和封装顶盖(3)，其特征在于：所述封装底座(2)中部设有圆形容置孔(4)，且封装底座(2)侧面开设有对称布置的弧形卡口(5)，每个所述弧形卡口(5)顶部均设有连通其内部的进口(6)，所述封装顶盖(3)内腔中部设有卡环(7)，所述卡环(7)底部设有用于卡住发光二极管(1)的圆形卡槽(8)，且卡环(7)侧面固定连接有两个对称布置的卡接耳(9)，每个所述卡接耳(9)底面中部均设有二极管支脚卡口(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装结构，包括封装底座(2)和封装顶盖(3)，其特征在于：所述封装底座(2)中部设有圆形容置孔(4)，且封装底座(2)侧面开设有对称布置的弧形卡口(5)，每个所述弧形卡口(5)顶部均设有连通其内部的进口(6)，所述封装顶盖(3)内腔中部设有卡环(7)，所述卡环(7)底部设有用于卡住发光二极管(1)的圆形卡槽(8)，且卡环(7)侧面固定连接有两个对称布置的卡接耳(9)，每个所述卡接耳(9)底面中部均设有二极管支脚卡口...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑锋，
申请(专利权)人：东莞市圣祥光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44