一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，包括如下步骤：第一，在陶瓷基的滤波器表面采用喷枪喷涂银浆料，烘干、烧结形成导电银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器采用乙醇溶液清洗，烘干备用；第三，采用锡膏印刷机在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱，290‑310℃温度条件下烘箱烘烤3‑4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆柱焊料锡膏的圆底面积*100％进行计算。本发明专利技术的陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法流程简单，测量精确，检测效率高；提升了产品的批次稳定性，减少出货产品可焊性不合格带来的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法
本专利技术涉及银浆料检测
，具体涉及一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法。
技术介绍
随着5G基建产业的大发展，5G基站关键部件-5G陶瓷介质滤波器也将迎来大爆发。对陶瓷滤波器的表面采用银浆进行金属化工艺处理是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，而陶瓷滤波器表面的银浆层的可焊性决定陶瓷滤波器的最终品质。目前，浆料的可焊性的检测方法，一般先将待测样浸渍在助焊剂中，再将浸过助焊剂的待测样在滤纸上贴1s以去除多余助焊剂，然后浸入焊料槽内5s，最后将待测样取出，清洗，除去残余的助焊剂，最后观察焊料浸润待测样金属膜的情况。上述测试方法具有一些不足，第一，当陶瓷滤波器的器件较大时，陶瓷滤波器浸入焊料槽时，容易使陶瓷滤波器的受热不均匀，发生瓷体爆裂；第二，待测样浸入助焊剂，然后再浸入焊料槽，银层上残留的助焊剂的量不可控，误差较大，容易对测试结果产生很大的影响；第三，焊料槽的控温效果差，不能对大批量的待测样进行连续测试，降低测试效率。因此，有必要提供一种改进的陶瓷滤波器银浆料可焊性检测方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：第一，在陶瓷基的滤波器表面采用喷枪喷涂银浆料，在180-220℃的条件下烘干10-15min，随后在850-900℃条件下烧结60-90min，在陶瓷滤波器表面形成10-12um的导电银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器采用乙醇溶液清洗2-3次，烘干备用；第三，采用锡膏印刷机，在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱，290-310℃温度条件下烘箱烘烤3-4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式计算上锡比例，上述公式为：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：第一，在陶瓷基的滤波器表面采用喷枪喷涂银浆料，在180-220℃的条件下烘干10-15min，随后在850-900℃条件下烧结60-90min，在陶瓷滤波器表面形成10-12um的导电银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器采用乙醇溶液清洗2-3次，烘干备用；第三，采用锡膏印刷机，在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱，290-310℃温度条件下烘箱烘烤3-4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式计算上锡比例，上述公式为：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆柱焊料锡膏的圆底面积*100％。


2.根据权利要求1所述的陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，其特征在于，所述陶瓷滤波器的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱民，司留启，白宝柱，
申请(专利权)人：江苏国瓷泓源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32