一种电子封印自动检测包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子封印自动检测包装装置,包括底架，底架上设有打码检测区和封装区，打码检测区包括上料装置和检测组件，上料装置为振动筛，检测组件包括检测转盘，检测转盘上按转盘旋转方向依次设置有芯片读取器、激光打码器和视觉检测器，芯片读取器和检测转盘之间还设有气枪，视觉检测器与所述检测转盘之间设有第二气枪，振动筛与检测转盘之间设有直线运输带；封装区包括装料台、封装器和储料箱，装料台、封装器和储料箱之间设有直线运输带；检测转盘与装料台之间设有直线运输带。本申请的电子封印自动检测包装装置自动化程度高，生产效率大大提升，减少了人工成本，有效的降低或避免了瑕疵品流入市场。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封印自动检测包装装置
本技术涉及电子封印检测装备
，尤其是一种电子封印自动检测包装装置。
技术介绍
电子式电能计量封印(简称电子封印)是一种采用带国密SM7算法的高频RFID芯片，实现数据信息的安全存贮，具有自锁、防撬、防伪等功能。主要安装在智能电能表、计量箱(柜)、采集终端、互感器二次端子盒等设备上，用于计量设备在出厂、检定、现场安装维护等环节，防止未授权人员非法开启电能计量装置及相关设备，是具有法定效力的专用标识物体，如图1所示。一个合格的电子式电能计量封印产品需要满足《电能计量封印技术规范》中的相关要求，其中包括高频RFID芯片的可靠性检测以及电子封印表面激光打码相应的技术要求。(激光码起到了物料资产来源识别的作用)现有的电子封印检测包装装置是通过将已嵌入高频RFID芯片的电子封印半成品件经过统一的芯片测试后，人工手动去除瑕疵件，进行激光打码，由于电子封印件批量生产、数量较多，无法做到一一查验激光码打码情况，只能实行人工抽检，手动封装，这样使得电子封印产生瑕疵件的机率增高，同时自动化生产水平不高，限制了电子封印的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子封印自动检测包装装置，包括底架，底架上设有打码检测区和封装区，打码检测区包括上料装置和检测组件，上料装置为振动筛，检测组件包括检测转盘，检测转盘上按转盘旋转方向依次设置有芯片读取器、激光打码器和视觉检测器，芯片读取器和检测转盘之间还设有第一气枪，视觉检测器与检测转盘之间设有第二气枪，振动筛与检测转盘之间设有直线运输带；封装区包括装料台、封装器和储料箱，装料台、封装器和储料箱之间依次设有直线运输带；打码检测区检测转盘与封装区的装料台之间设有直线运输带。优选地，振动筛上方设有料仓。优选地，检测转盘为中空圆柱结构，检测转盘盘面上设有废料落料口。优选地，打码检测区检测转盘与封装区的装料台之间的直线运输带上还设有计数器。优选地，封装器为水平热封器或水平自封器。优选地，底架上方的打码检测区和封装区上还设有防尘保护罩。优选地，底架上还设有电控柜。优选地，防尘保护罩上还设有警示灯。优选地，底架下方设有滚轮。本技术相比传统的电子式电能计量封印检测包装装置有如下优点：1、自动化程度高，生产效率大大提升，减少了人工成本；2、有效减少或避免了电子封印的瑕疵产品进入市场。附图说明图1是电子封印产品的结构示意图；图2是本技术的一种电子封印自动检测包装装置结构示意图；图3是本技术的一种电子封印自动检测包装装置带防尘罩的结构示意图；其中：1-打码检测区；2-封装区；3-振动筛；4-直线运输带；5-检测转盘；6-芯片读取器；7-激光打码器；8-视觉检测器；9-料仓；10-电控柜。具体实施方式下面结合附图并以实施例的方式对本技术作进一步详细描述。如图2所示，一种电子封印自动检测包装装置，包括底架，底架上设有打码检测区1和封装区2，打码检测区1包括上料装置和检测组件，上料装置为振动筛3，检测组件包括检测转盘5，检测转盘5上按转盘旋转方向依次设置有芯片读取器6、激光打码器7和视觉检测器8，芯片读取器6和检测转盘5之间还设有第一气枪，视觉检测器8与检测转盘5之间设有第二气枪，振动筛3与检测转盘5之间设有直线运输带；封装区2包括装料台、封装器和储料箱，装料台、封装器和储料箱之间依次设有直线运输带；打码检测区1检测转盘5与封装区2的装料台之间设有直线运输带。工作时通过振动筛3自动上料使得待测物料所需打码面均朝上设置，通过位于振动筛3与检测转盘5之间的直线运输带将待测物料送至检测转盘5上，检测转盘5线将待测物料送至芯片读取器6下方，对物料内芯片信息进行读取验证识别，如果出现异常位于检测转盘5与芯片读取器6之间的第一气枪启动，将异常件吹离转盘运输线，如果待测物料内芯片数据验证无误，测试转盘5将该物料转送至激光打码器7下方进行激光打码，这里选取的激光打码器7所打激光码为数字码和二维码两种，打码完毕后，在通过测试旋转盘将打好码的物料送至视觉检测器8的下方进行打码质量检查，这里的视觉检测器8可选用基恩士公司产品，即可对激光码位置进行校验也可对激光码识别校验，如果发现有瑕疵码产品，这时位于视觉检测器8与检测转盘5之间设有第二气枪启动，将废料吹离转盘运输线，打码合格的产品通过直线运输带送至封装区2进行打包封装。这里采用振动筛3和检测转盘5的组合模式合理的利用了工作空间，可使设备整体结构更加紧凑。振动筛3上方设有料仓9，可储备待测物料，通过软件控制进行自动下料。检测转盘5为中空圆柱结构，检测转盘5盘面上设有废料落料口，第一气枪、第二气枪启动时，可将废料向盘面中心的落料口处吹离，脱离运输线，检测转盘5同时还可兼具废料仓的功能，回收不合格废料，节省设备空间。打码检测区1检测转盘5与封装区2的装料台之间的直线运输带上还设有计数器，用于统计合格产品数量，当合格产品达到预定数量时可进行后续封装。根据使用需要封装器为水平热封器或水平自封器。如图3所示，底架上方的打码检测区1和封装区2上还设有防尘保护罩，可有效防止外界干扰和防尘。底架上还设有电控柜10，用于安放设备所需电控装置。防尘保护罩上还设有警示灯，用于异常报警提示。底架下方设有滚轮，方便设备整体移动。本技术并不局限于上述实施方式，任何本领域技术人员都可做多种修改和变化，在不脱离本技术的精神下，都在本技术所要求保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封印自动检测包装装置，包括底架，所述底架上设有打码检测区和封装区，其特征在于：所述打码检测区包括上料装置和检测组件，所述上料装置为振动筛，所述检测组件包括检测转盘，所述检测转盘上按转盘旋转方向依次设置有芯片读取器、激光打码器和视觉检测器，所述芯片读取器和所述检测转盘之间还设有第一气枪，所述视觉检测器与所述检测转盘之间设有第二气枪，所述振动筛与所述检测转盘之间设有直线运输带；所述封装区包括装料台、封装器和储料箱，所述装料台、封装器和储料箱之间依次设有直线运输带；所述打码检测区检测转盘与所述封装区的装料台之间设有直线运输带。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封印自动检测包装装置，包括底架，所述底架上设有打码检测区和封装区，其特征在于：所述打码检测区包括上料装置和检测组件，所述上料装置为振动筛，所述检测组件包括检测转盘，所述检测转盘上按转盘旋转方向依次设置有芯片读取器、激光打码器和视觉检测器，所述芯片读取器和所述检测转盘之间还设有第一气枪，所述视觉检测器与所述检测转盘之间设有第二气枪，所述振动筛与所述检测转盘之间设有直线运输带；所述封装区包括装料台、封装器和储料箱，所述装料台、封装器和储料箱之间依次设有直线运输带；所述打码检测区检测转盘与所述封装区的装料台之间设有直线运输带。


2.根据权利要求1所述的电子封印自动检测包装装置，其特征在于：所述振动筛上方设有料仓。


3.根据权利要求1所述的电子封印自动检测包装装置，其特征在于：所述检测转盘为中空圆柱结构，检测转盘盘面上设有废料落料口。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴志波，张磊，赵景超，
申请(专利权)人：北京国金源富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11