一种蒸镀机构及其工作方法技术

一种蒸镀机构及其工作方法，蒸镀机构包括：温控板，所述温控板具有制热功能；掩膜板，适于位于所述温控板的下方，所述掩膜板和所述温控板之间适于放置基板；所述温控板适于在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境；对位检测单元，所述对位检测单元适于在所述温控板制热时获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。所述蒸镀机构能够提高像素位置蒸镀精度的调试效率且降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀机构及其工作方法
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种蒸镀机构及其工作方法。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight－EmittingDiode，简称OLED)显示器，又称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平面显示器。与现有的液晶显示器相比，其具有自主发光、视角宽、超轻、超薄、高亮度、低功耗和快响应等一系列的优点，并且响应速度可达液晶显示器的1000倍，因此，OLED显示器成为国内外非常热门的平面显示器产品，具有广阔的应用前景。OLED显示器的结构包括：基板玻璃；依次层叠设置在基板玻璃上的阳极、有机功能层和阴极；以及封装在玻璃基板上的盖板。其中，有机功能层包括空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。在制备OLED显示基板的过程中，要用到蒸镀掩膜板在待蒸镀的OLED基板上蒸镀发光材料，从而形成像素区域。其中，像素位置的蒸镀精度，即PPA(PixelPositionAccuracy)是非常重要的管控参数之一，若PPA偏差较大，则会产生混色、缺色等工艺不良，影响制程良率。因此，在蒸镀作业之前，需要对PPA进行调试。然而，采用现有技术中对PPA进行调试的效率低且成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中对PPA进行调试的效率低且成本高的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种蒸镀机构，包括：温控板，所述温控板具有制热功能；掩膜板，适于位于所述温控板的下方，所述掩膜板和所述温控板之间适于放置基板；所述温控板适于在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境；对位检测单元，所述对位检测单元适于在所述温控板制热时获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。可选的，所述温控板包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有朝向所述基板的第一功能面，第一功能面能够作为热端面，第一功能面还能作为冷端面。可选的，所述对位检测单元包括：位移单元和图像获取单元，所述位移单元适于驱动所述图像获取单元在所述掩膜板远离所述温控板的一侧进行移动。可选的，所述对位检测单元还包括：温度保护装置，所述温度保护装置具有容纳所述图像获取单元的内腔；所述位移单元适于驱动所述图像获取单元进入所述内腔或者离开所述内腔。可选的，一个蒸镀机构中具有多个对位检测单元。可选的，还包括：蒸镀腔室；所述温控板和所述对位检测单元位于所述蒸镀腔室内。可选的，还包括：位于所述温控板上方的磁力板。本专利技术还提供一种蒸镀机构的工作方法，包括：将掩膜板放置于温控板的下方；将基板放置于所述温控板和所述掩膜板之间；所述温控板进行制热，以模拟基板的蒸镀温度环境；在所述温控板进行制热时，采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。可选的，所述对位检测单元包括：位移单元和图像获取单元；采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差的方法包括：所述位移单元驱动所述图像获取单元在所述掩膜板远离所述温控板的一侧进行位移；所述图像获取单元在所述掩膜板远离所述温控板的一侧进行位移的过程中，测试所述掩膜板的每个蒸镀开口和所述基板的每个蒸镀图形区之间的对位偏差。可选的，所述蒸镀机构还包括：位于所述温控板上方的磁力板；所述蒸镀机构的工作方法还包括：所述磁力板对所述掩膜板施加磁力，在所述温控板进行制热时且在所述磁力板对所述掩膜板施加磁力的情况下，采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。可选的，所述温控板还具有制冷功能；所述蒸镀机构的工作方法还包括：对基板进行蒸镀，所述温控板在基板蒸镀过程中对基板和掩膜板进行制冷。可选的，所述温控板在基板蒸镀过程中对基板和掩膜板进行制冷的过程中，所述温控板与所述基板相贴合。可选的，所述对位检测单元还包括：温度保护装置，所述蒸镀机构的工作方法还包括：采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差之前，所述位移单元驱动所述图像获取单元从所述温度保护装置内移出；采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差之后，且在对基板进行蒸镀之前，所述位移单元驱动所述图像获取单元移动至温度保护装置内。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术技术方案提供的蒸镀机构，包括温控板，所述温控板具有制热功能，所述温控板适于在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境，基板在被测试时所处的环境模拟基板在实际蒸镀过程中的温度环境；蒸镀机构还包括对位检测单元，所述对位检测单元适于在所述温控板制热时获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。由于温控板在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境，因此使PPA调试过程考虑了温度因素造成的热胀因素。因此无需进行实际的蒸镀试验流片，提升了PPA调试效率；由于无需进行蒸镀试验流片，因此降低了工艺成本。由于对位检测单元能够获取每个蒸镀开口和对应基板的每个蒸镀图形区之间的对位偏差，进而对每个蒸镀开口和对应基板的每个蒸镀图形区的相对位置进行调整，使得PPA调试的精度提高。2.进一步，温控板包括半导体制冷片，第一功能面能作为热端面，还能冷端面，使得温控板即可以实现对基板的制冷功能也可以实现对基板的制热功能，温控板可以在PPA调试过程中对基板进行制热，使得基板在被测试时所处的环境模拟基板在实际蒸镀过程中的温度环境，温控板还可以在实际蒸镀作业时对基板和掩膜板进行制冷，以减轻蒸镀时掩膜板的温度热胀效应。温控板采用半导体制冷片，使得温控板的制热效率很高；且由于半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制可实现高精度的温度控制；半导体制冷片热惯性非常小，因此使得温控板制冷制热时间很快。3.进一步，所述对位检测单元包括：位移单元和图像获取单元，所述位移单元适于驱动所述图像获取单元在所述掩膜板远离所述温控板的一侧进行移动，能够实时获取对掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差，提升了掩膜板与基板的对位调节效率。4.进一步，所述对位检测单元还包括：温度保护装置，所述温度保护装置具有容纳所述图像获取单元的内腔；所述位移单元适于驱动所述图像获取单元进入所述内腔或者离开所述内腔。位移单元可以驱动图像获取单元从温度保护装置中离开，进而位移单元可以驱动图像获取单元在掩膜板远离所述温控板的一侧进行测试。当所述图像获取单元进入内腔之后，有效的隔绝外部高温环境(如蒸镀过程中的高温环境)对图像获取单元的温度影响，有效的保护图像获取单元。5.进一步，一个蒸镀机构中具有多个对位检测单元。由于一个蒸镀机构中具有多个对位检测单元，因此多个对位检测单元可同时对掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差进行检测，因此提高了PPA测量效率；其次，一个蒸镀机构中具有多个对位检测单元时，单个对位检测单元的运动路程缩短，提升使用寿命；由于单个对位检测单元的运动路程缩短，因此可避免运动路径长而产生震动，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀机构，其特征在于，包括：/n温控板，所述温控板具有制热功能；/n掩膜板，适于位于所述温控板的下方，所述掩膜板和所述温控板之间适于放置基板；/n所述温控板适于在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境；/n对位检测单元，所述对位检测单元适于在所述温控板制热时获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。/n

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀机构，其特征在于，包括：
温控板，所述温控板具有制热功能；
掩膜板，适于位于所述温控板的下方，所述掩膜板和所述温控板之间适于放置基板；
所述温控板适于在像素位置蒸镀精度的调试过程中模拟基板的蒸镀温度环境；
对位检测单元，所述对位检测单元适于在所述温控板制热时获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的蒸镀图形区之间的对位偏差。


2.根据权利要求1所述的蒸镀机构，其特征在于，所述温控板包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有朝向所述基板的第一功能面，第一功能面能够作为热端面，第一功能面还能作为冷端面。


3.根据权利要求1所述的蒸镀机构，其特征在于，
所述对位检测单元包括：位移单元和图像获取单元，所述位移单元适于驱动所述图像获取单元在所述掩膜板远离所述温控板的一侧进行移动；
优选的，所述对位检测单元还包括：温度保护装置，所述温度保护装置具有容纳所述图像获取单元的内腔；所述位移单元适于驱动所述图像获取单元进入所述内腔或者离开所述内腔；
优选的，一个蒸镀机构中具有多个对位检测单元。


4.根据权利要求3所述的蒸镀机构，其特征在于，还包括：蒸镀腔室；所述温控板和所述对位检测单元位于所述蒸镀腔室内。


5.根据权利要求1所述的蒸镀机构，其特征在于，还包括：位于所述温控板上方的磁力板。


6.一种蒸镀机构的工作方法，其特征在于，包括：
将掩膜板放置于温控板的下方；
将基板放置于所述温控板和所述掩膜板之间；
所述温控板进行制热，以模拟基板的蒸镀温度环境；
在所述温控板进行制热时，采用对位检测单元获取所述掩膜板的蒸镀开口和所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰兰，曲毅，董晴晴，冯丹丹，康梦华，邱少亚，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34