【技术实现步骤摘要】
一种用于待射频调试的器件的半自动换料夹具
本技术属于射频调试
,尤其涉及到一种用于待射频调试的器件的半自动换料夹具。
技术介绍
现今移动SOC集成度非常高,移动LTE多模、多频段设计会产生三十个左右的射频网络,多达五十组LCπ型网络。而射频电路设计时LCπ型网络上通常使用0201或者0402封装的SMD器件,在射频调试过程中,需要频繁替换SMD器件来验证方案的有效性,目前常规的换料方法是使用热风枪加热PCB板取下原物料,再焊上新物料,进行射频指标的测试。然而,使用热风枪具有以下缺点:(1)耗费时间很长;(2)反复地受热会导致PCB板损坏;(3)温度控制不当会导致器件本体损坏,影响调试结果。因此,现有的射频调试器件的测试尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种能解决上述问题的用于待射频调试的器件的半自动换料夹具。所述用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,包括夹具本体;所述夹具本体包括顶面、与所述顶面相对设置的底面、与所述顶面和底面 ...
【技术保护点】
1.一种用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,包括夹具本体;所述夹具本体包括顶面、与所述顶面相对设置的底面、与所述顶面和底面都连接的侧壁;所述顶面向外延伸形成间隔的第一凸台、第二凸台;所述第一凸台、第二凸台之间形成收容部;所述第一凸台的高度小于待射频调试的器件的高度,所述第二凸台的高度小于待射频调试的器件的高度,所述收容部的宽度不大于射频调试器件的宽度,以收容固定待射频调试的器件。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,包括夹具本体;所述夹具本体包括顶面、与所述顶面相对设置的底面、与所述顶面和底面都连接的侧壁;所述顶面向外延伸形成间隔的第一凸台、第二凸台;所述第一凸台、第二凸台之间形成收容部;所述第一凸台的高度小于待射频调试的器件的高度,所述第二凸台的高度小于待射频调试的器件的高度,所述收容部的宽度不大于射频调试器件的宽度,以收容固定待射频调试的器件。
2.根据权利要求1所述的用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,所述用于待射频调试的器件的半自动换料夹具的材料采用木质材料。
3.根据权利要求1所述的用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,所述半自动换料夹具为长方体。
4.根据权利要求3所述的用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,所述半自动换料夹具的长度L为1.5mm,所述半自动换料夹具的宽度W为1mm,所述半自动换料夹具的高度H1为60mm。
5.根据权利要求1所述的用于待射频调试的器件的半自动换料夹具,其特征在于,待射频...
【专利技术属性】
技术研发人员:常正中,刘威,
申请(专利权)人:南京微智新科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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