一种微型传感器芯片的浸焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括焊接平台、焊接平台上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件，浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台上端面一侧的调节架，以及与调节架活动配合的活动基板，焊接平台的上端面设置有调节架的一侧安装有一组锡炉，调节架的底端两侧设置有连接导向底杆的连接柱，导向底杆与一组滑轨滑动配合，活动基板的底端设置有一组连接安装基板的液压伸缩杆，安装基板的上端面两侧设置有连接电动伸缩杆的定位板，电动伸缩杆远离液压伸缩杆的一侧连接有一组夹持板。该微型传感器芯片的浸焊装置，结构合理，易于实现自动化高效率的芯片浸焊，具有较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种微型传感器芯片的浸焊装置
本技术属于芯片浸焊
，具体涉及一种微型传感器芯片的浸焊装置。
技术介绍
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。浸焊需使用浸焊机完成，并由人工操作进行浸焊工作，浸焊机是近年来从锡炉和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备。现有用于微型传感器芯片的浸焊装置，依赖人工操作，自动化程度低，且效率较低，无法实现快速的浸焊和输送配合，适用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型传感器芯片的浸焊装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括焊接平台、焊接平台上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件；浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台上端面一侧的调节架，以及与调节架活动配合的活动基板，所述焊接平台的上端面设置有调节架的一侧安装有一组锡炉，所述调节架的底端两侧设置有连接导向底杆的连接柱，所述导向底杆与一组滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括焊接平台（1）、焊接平台（1）上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件；/n其特征在于：浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台（1）上端面一侧的调节架（3），以及与调节架（3）活动配合的活动基板（6），所述焊接平台（1）的上端面设置有调节架（3）的一侧安装有一组锡炉（10），所述调节架（3）的底端两侧设置有连接导向底杆（4）的连接柱（301），所述导向底杆（4）与一组滑轨（5）滑动配合；/n所述活动基板（6）的底端设置有一组连接安装基板（8）的液压伸缩杆（801），所述安装基板（8）的上端面两侧设置有连接电动伸缩杆（9）的定位板（901）...

【技术特征摘要】
1.一种微型传感器芯片的浸焊装置，包括焊接平台（1）、焊接平台（1）上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件；
其特征在于：浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台（1）上端面一侧的调节架（3），以及与调节架（3）活动配合的活动基板（6），所述焊接平台（1）的上端面设置有调节架（3）的一侧安装有一组锡炉（10），所述调节架（3）的底端两侧设置有连接导向底杆（4）的连接柱（301），所述导向底杆（4）与一组滑轨（5）滑动配合；
所述活动基板（6）的底端设置有一组连接安装基板（8）的液压伸缩杆（801），所述安装基板（8）的上端面两侧设置有连接电动伸缩杆（9）的定位板（901），所述电动伸缩杆（9）远离液压伸缩杆（801）的一侧连接有一组夹持板（902），所述夹持板（902）的底端向锡炉（10）方向延伸，且安装基板（8）上开设有供夹持板（902）活动调节的调节槽（802）。


2.根据权利要求1所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置，其特征在于：传送组件包括两组输送带（2），所述焊接平台（1）的上端面开设有两组配合输送带（2）的槽，且槽内设置有多组传动辊，两组所述输送带（2）分别与一组旋转电机（201）通过传...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚芳海，沈阳，
申请(专利权)人：广东岭南职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东;44