壳体后盖及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

本申请公开的壳体后盖的制造方法包括：提供基材，基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；在第二基材层的一侧形成转印层；在转印层的一侧形成光学膜层；在光学膜层的一侧形成油墨层；在油墨层的一侧涂布胶水以形成胶水层；在胶水层的一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及，对复合材料层进行高压成型处理以得到壳体后盖。本制造方法制造得到的壳体后盖为一体结构，从而后壳与中框之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖一侧的灰尘和水汽沿后壳和中框之间的间隙进入到壳体后盖内；另外，壳体后盖为一体结构，从而使壳体后盖的外观更加美观；同时，本制造方法简化了制造工艺，降低了壳体后盖的制造费用。本申请还公开了壳体后盖和电子装置。

【技术实现步骤摘要】
壳体后盖及其制造方法、电子装置
本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种壳体后盖及其制造方法、电子装置。
技术介绍
随着5G通讯技术的推广，常用金属外壳易对无线上网(WIFI)、近场通信(NearFieldCommunication,NFC)、可见光无线通信(LightFidelity,LIFI)产生信号干扰，而玻璃或塑胶材质的3D结构的后盖一方面不会干扰信号，另一方面通过众多的CMF(color，material&finishing)手段能大幅提升手机美观程度与手感，因此目前的发展趋势是手机后盖材质逐渐将金属外壳改为玻璃或塑胶材质。目前手机结构件主要有前盖(显示屏)、金属中框、后盖三部分组成。因为中框一般采用金属材质而后壳主要采用玻璃和塑胶材质，在整体外观效果方面将明显的断差；另一方面，中框和后盖需要各自进行CMF设计与制造，工艺复杂，成本也随之大大提高。
技术实现思路
本申请的实施方式提供一种壳体后盖及其制造方法、电子装置。本申请实施方式的壳体后盖的制造方法包括：提供基材，所述基材为复合板，所述基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体后盖的制造方法，其特征在于，包括：/n提供基材，所述基材为复合板，所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；/n在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层；/n在所述转印层的远离所述第二基材层一侧形成光学膜层；/n在所述光学膜层的远离所述转印层一侧形成油墨层；/n在所述油墨层的远离所述光学膜层一侧涂布胶水以形成胶水层；/n在所述胶水层的远离所述油墨层一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及/n对所述复合材料层进行高压成型处理以得到所述壳体后盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体后盖的制造方法，其特征在于，包括：
提供基材，所述基材为复合板，所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；
在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层；
在所述转印层的远离所述第二基材层一侧形成光学膜层；
在所述光学膜层的远离所述转印层一侧形成油墨层；
在所述油墨层的远离所述光学膜层一侧涂布胶水以形成胶水层；
在所述胶水层的远离所述油墨层一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及
对所述复合材料层进行高压成型处理以得到所述壳体后盖。


2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层包括：
通过转印工艺在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧转印光固化胶水以形成转印层。


3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述光固化胶水的粘度为300cP～1000cP，所述转印层固化后的拉伸强度为20MPa～50MPa，所述转印层固化后的断裂伸长率大于30％。


4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层之前，所述制造方法还包括：
在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成胶印层。


5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述胶水层与所述油墨层的剥离强度大于16N/cm，所述胶水层与所述透明膜的剥离强度大于16N/cm；所述胶水的粘度为2000cP～8000cP，所述胶水层的硬度为10D～50D，所述胶水层的弹性模量为800M...

【专利技术属性】
技术研发人员：章颂云，
申请(专利权)人：东莞市聚龙高科电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44