一种魔芋和向日葵套种种植方法技术

本发明专利技术公开了一种魔芋和向日葵套种种植方法，涉及魔芋和向日葵种植技术领域，包括以下步骤：S1、选种，并对种子预处理，挑选个体饱满外形完整的种子，先用消毒水对种子进行浸泡处理，对种子的表面进行杀菌消毒，消毒后将种子取出采用吹风干燥进行快速风干，将种子表面的水分除去，再用紫外灯进行照射，进一步消毒处理，最终得到预栽培的种子。本发明专利技术在魔芋的植株间隔里，等距套种向日葵，利用向日葵承接多余的空间，不仅提高了土地资源的利用率，而且还挤压了杂草的生存空间，同时向日葵的枝干可以回收进行沤肥，节省了魔芋种植的肥料开支，提高了土地的经济产出。

【技术实现步骤摘要】
一种魔芋和向日葵套种种植方法
本专利技术涉及魔芋和向日葵种植
，尤其涉及一种魔芋和向日葵套种种植方法。
技术介绍
魔芋是天南星科魔芋属的总称，栽培学上属于薯芋类作物。魔芋喜温暖湿润，适温为20～30℃，25℃为最适温度，适宜相对湿度为80%～90%，即魔芋喜适温期长而不适酷暑、干燥的地方。早在3000年前我国就已经开始栽培和利用魔芋，在我国南方各省丘陵地区、秦岭大巴山地区、四川盆地、云贵高原、滇南和台湾等地有着丰富的魔芋资源。早在《本草图经》、《本草纲目》等古书中就有记载，魔芋性寒、味平，入药可消肿去毒，主治痈疮、肿毒、瘰疬等症。向日葵：是菊科、向日葵属的植物。因花序随太阳转动而得名。一年生草本，高1-3.5米，最高可达9米。茎直立，圆形多棱角，质硬被白色粗硬毛。广卵形的叶片通常互生，先端锐突或渐尖，有基出3脉，边缘具粗锯齿，两面粗糙，被毛，有长柄。头状花序，直径10-30厘米，单生于茎顶或枝端。总苞片多层，叶质，覆瓦状排列，被长硬毛，夏季开花，花序边缘生中性的黄色舌状花，不结实。花序中部为两性管状花，棕色或紫色，能结实。矩卵形瘦果，果皮木质化，灰色或黑色，称葵花籽。在种植魔芋中，由于魔芋的生长周期一般比较长，而且魔芋的植株较高，这样种植时魔芋的植株的间距会比较大，一般其间距闲置会导致杂草生长，带来土地的浪费，不利于高效种植的需要，为此我们提出了一种魔芋和向日葵套种种植方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种魔芋和向日葵套种种植方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种魔芋和向日葵套种种植方法，包括以下步骤：S1、选种，并对种子预处理挑选个体饱满外形完整的种子，先用消毒水对种子进行浸泡处理，对种子的表面进行杀菌消毒，消毒后将种子取出采用吹风干燥进行快速风干，将种子表面的水分除去，再用紫外灯进行照射，进一步消毒处理，最终得到预栽培的种子；S2、对种子进行诱发处理将预栽培的种子放到容器中平铺开，将种子进行平铺累积放置，在每层平铺的种子上淋洒诱发药水，诱导种子发芽，其诱导发芽的时间为2-3天；S3、对种植的土壤进行处理、种子的栽种将种植的土壤处理成田垄，再在田垄上先淋洒除虫药，然后对土壤进行翻土再等距挖坑，挖好的坑需要用阳光照晒2天时间，再在坑中放入底肥，将种子放入到坑中的底肥上，再覆上土掩埋，最后对盖上的土层进行浇水处理，最后再对土壤淋洒除虫药；S4、待魔芋种子生长一年周期后，在魔芋植株的间隔内，等距挖种植坑用于种植向日葵；S5、对向日葵的种子进行选种、并对种子进行预处理挑选没有蛀虫的向日葵种子，用杀菌剂对种子进行杀菌处理，最后对种子进行浸泡，浸泡时间为4-7小时；S6、栽种将浸泡后的种子进行栽种，淋洒肥水，再盖上土层，在土层上淋洒除虫药水，向日葵的种植间距设置20-50厘米；S7、追肥、除草在向日葵种植后的1-2月内，进行追肥和除草，将除得的草收集粉碎，将粉碎后的碎草掩埋到魔芋的根部进行沤肥；S8、收获向日葵种植成熟后，将向日葵果盘摘下，将其枝干部分进行粉碎处理，粉碎后的枝干和杀菌剂和消毒水混合，再将混合的碎渣掩埋在魔芋的根部再次追肥。优选的，所述消毒水采用高锰酸钾溶液，所述杀菌剂采用多菌灵喷雾除去附着种子表面的小菌核和菌丝，所述诱发药水采用赤霉素。优选的，所述魔芋栽种的间隔设置为3-4米。优选的，所述向日葵种植时施加有机肥，所述向日葵追肥采用氮肥为主，钾肥为辅，向日葵现蕾后喷洒锌、铜、锰、钼溶液，开花后喷洒氮、磷、钾溶液。优选的，所述向日葵施肥时农家肥每亩1000-1500kg。优选的，所述魔芋使用的底肥采用腐熟堆肥，所述腐熟堆肥以稿杆、不带种子的青草为主要材料，适量加入畜粪、禽粪和磷肥，在堆肥时使用促腐剂减少沤肥的时间，促腐剂由堆肥除臭剂、Rw促腐剂、乳酸菌和果胶酶复配而成。优选的，将种植的土壤处理成田垄后，起垄高度30-35厘米，厢面宽1.5米，种植株距在1.2-1.5米。优选的，所述追肥、除草的过程中，在10-11月份对魔芋和向日葵的脚叶打掉。本专利技术提出在魔芋的植株间隔里，等距套种向日葵，利用向日葵承接多余的空间，不仅提高了土地资源的利用率，而且还挤压了杂草的生存空间，同时向日葵的枝干可以回收进行沤肥，节省了魔芋种植的肥料开支，提高了土地的经济产出。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一一种魔芋和向日葵套种种植方法，包括以下步骤：S1、选种，并对种子预处理挑选个体饱满外形完整的种子，先用消毒水对种子进行浸泡处理，对种子的表面进行杀菌消毒，消毒后将种子取出采用吹风干燥进行快速风干，将种子表面的水分除去，再用紫外灯进行照射，进一步消毒处理，最终得到预栽培的种子；S2、对种子进行诱发处理将预栽培的种子放到容器中平铺开，将种子进行平铺累积放置，在每层平铺的种子上淋洒诱发药水，诱导种子发芽，其诱导发芽的时间为2-3天；S3、对种植的土壤进行处理、种子的栽种将种植的土壤处理成田垄，再在田垄上先淋洒除虫药，然后对土壤进行翻土再等距挖坑，挖好的坑需要用阳光照晒2天时间，再在坑中放入底肥，将种子放入到坑中的底肥上，再覆上土掩埋，最后对盖上的土层进行浇水处理，最后再对土壤淋洒除虫药，其中起垄高度30厘米，厢面宽1.5米，种植株距在1.2米；S4、待魔芋种子生长一年周期后，在魔芋植株的间隔内，等距挖种植坑用于种植向日葵；S5、对向日葵的种子进行选种、并对种子进行预处理挑选没有蛀虫的向日葵种子，用杀菌剂对种子进行杀菌处理，最后对种子进行浸泡，浸泡时间为4-7小时；S6、栽种将浸泡后的种子进行栽种，淋洒肥水，再盖上土层，在土层上淋洒除虫药水，向日葵的种植间距设置20厘米；S7、追肥、除草在向日葵种植后的1-2月内，进行追肥和除草，将除得的草收集粉碎，将粉碎后的碎草掩埋到魔芋的根部进行沤肥，在10-11月份对魔芋和向日葵的脚叶打掉；S8、收获向日葵种植成熟后，将向日葵果盘摘下，将其枝干部分进行粉碎处理，粉碎后的枝干和杀菌剂和消毒水混合，再将混合的碎渣掩埋在魔芋的根部再次追肥。本实施例中，消毒水采用高锰酸钾溶液，杀菌剂采用多菌灵喷雾除去附着种子表面的小菌核和菌丝，诱发药水采用赤霉素。本实施例中，魔芋栽种的间隔设置为3-4米。本实施例中，向日葵种植时施加有机肥，向日葵追肥采用氮肥为主，钾肥为辅，向日葵现蕾后喷洒锌、铜、锰、钼溶液，开花后喷洒氮、磷、钾溶液。本实施例中，向日葵施肥时农家肥每亩1000-1500kg。本实施例中，魔芋使用的底肥采用腐熟堆肥，腐熟堆肥以稿杆、不带种子的青草为主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种魔芋和向日葵套种种植方法，包括以下步骤：/nS1、选种，并对种子预处理/n挑选个体饱满外形完整的种子，先用消毒水对种子进行浸泡处理，对种子的表面进行杀菌消毒，消毒后将种子取出采用吹风干燥进行快速风干，将种子表面的水分除去，再用紫外灯进行照射，进一步消毒处理，最终得到预栽培的种子；/nS2、对种子进行诱发处理/n将预栽培的种子放到容器中平铺开，将种子进行平铺累积放置，在每层平铺的种子上淋洒诱发药水，诱导种子发芽，其诱导发芽的时间为2-3天；/nS3、对种植的土壤进行处理、种子的栽种/n将种植的土壤处理成田垄，再在田垄上先淋洒除虫药，然后对土壤进行翻土再等距挖坑，挖好的坑需要用阳光照晒2天时间，再在坑中放入底肥，将种子放入到坑中的底肥上，再覆上土掩埋，最后对盖上的土层进行浇水处理，最后再对土壤淋洒除虫药；/nS4、待魔芋种子生长一年周期后，在魔芋植株的间隔内，等距挖种植坑用于种植向日葵；/nS5、对向日葵的种子进行选种、并对种子进行预处理/n挑选没有蛀虫的向日葵种子，用杀菌剂对种子进行杀菌处理，最后对种子进行浸泡，浸泡时间为4-7小时；/nS6、栽种/n将浸泡后的种子进行栽种，淋洒肥水，再盖上土层，在土层上淋洒除虫药水，向日葵的种植间距设置20-50厘米；/nS7、追肥、除草/n在向日葵种植后的1-2月内，进行追肥和除草，将除得的草收集粉碎，将粉碎后的碎草掩埋到魔芋的根部进行沤肥；/nS8、收获/n向日葵种植成熟后，将向日葵果盘摘下，将其枝干部分进行粉碎处理，粉碎后的枝干和杀菌剂和消毒水混合，再将混合的碎渣掩埋在魔芋的根部再次追肥。/n...

【技术特征摘要】
1.一种魔芋和向日葵套种种植方法，包括以下步骤：
S1、选种，并对种子预处理
挑选个体饱满外形完整的种子，先用消毒水对种子进行浸泡处理，对种子的表面进行杀菌消毒，消毒后将种子取出采用吹风干燥进行快速风干，将种子表面的水分除去，再用紫外灯进行照射，进一步消毒处理，最终得到预栽培的种子；
S2、对种子进行诱发处理
将预栽培的种子放到容器中平铺开，将种子进行平铺累积放置，在每层平铺的种子上淋洒诱发药水，诱导种子发芽，其诱导发芽的时间为2-3天；
S3、对种植的土壤进行处理、种子的栽种
将种植的土壤处理成田垄，再在田垄上先淋洒除虫药，然后对土壤进行翻土再等距挖坑，挖好的坑需要用阳光照晒2天时间，再在坑中放入底肥，将种子放入到坑中的底肥上，再覆上土掩埋，最后对盖上的土层进行浇水处理，最后再对土壤淋洒除虫药；
S4、待魔芋种子生长一年周期后，在魔芋植株的间隔内，等距挖种植坑用于种植向日葵；
S5、对向日葵的种子进行选种、并对种子进行预处理
挑选没有蛀虫的向日葵种子，用杀菌剂对种子进行杀菌处理，最后对种子进行浸泡，浸泡时间为4-7小时；
S6、栽种
将浸泡后的种子进行栽种，淋洒肥水，再盖上土层，在土层上淋洒除虫药水，向日葵的种植间距设置20-50厘米；
S7、追肥、除草
在向日葵种植后的1-2月内，进行追肥和除草，将除得的草收集粉碎，将粉碎后的碎草掩埋到魔芋的根部进行沤肥；
S8、收获
向日葵种植成熟后，将向日葵果盘摘下，将其枝干部分进行粉碎处理，粉碎后的枝干和杀...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海兵，锁才邦，蔡托，刘军林，
申请(专利权)人：贵州威宁鼎诚魔芋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52