一种小型导引头内电路板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型导引头内电路板的散热结构，该电路板设于小型导引头内部的圆柱形的空腔中，该散热结构包括设于所述空腔中的散热板，所述散热板与所述空腔的内壁贴合，所述电路板的核心电子元器件与所述散热板贴合，所述散热板的靠近所述电路板的一侧设有与所述电路板贴合的凸台，所述凸台的高度与所述电路板的核心电子元器件的高度相同，所述凸台与所述电路板的核心电子元器件之间具有间隙。本实用新型专利技术具有安装方便，在不增加体积的情况下实现良好的散热的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型导引头内电路板的散热结构
本技术涉及散热结构领域，特别是涉及一种小型导引头内电路板的散热结构。
技术介绍
小型导引头有一定的热稳定性要求，要能在一定温度范围内稳定工作，当环境温度高时，由于内部空间较小，内部温度上升快，而随着智能化要求的提高，核心电子元器件为满足要求一般会选择功耗较高的元器件，当无法提供良好散热环境时，核心电子元器件温度会超出工作温度，进而无法完成系统任务。为了保证系统的可靠性，需要为核心电子元器件提供良好的散热环境条件。小型导引头的体积和重量受限，在受限的条件下提供良好的散热条件是非常必要的。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种小型导引头内电路板的散热结构，具有安装方便，在不增加体积的情况下实现良好的散热的优点。本技术的技术方案是：一种小型导引头内电路板的散热结构，该电路板设于小型导引头内部的圆柱形的空腔中，该散热结构包括设于所述空腔中的散热板，所述散热板与所述空腔的内壁贴合，所述电路板的核心电子元器件与所述散热板贴合，所述散热板的靠近所述电路板的一侧设有与所述电路板贴合的凸台，所述凸台的高度与所述电路板的核心电子元器件的高度相同，可避免安装时电路板可能产生的变形，所述凸台与所述电路板的核心电子元器件之间具有间隙。上述技术方案的工作原理如下：散热板与电路板先组合，电路板上的核心电子元器件与散热板直接贴合，然后散热板和电路板一起安装在小型导引头的外壳体内，为实现良好导热需紧固安装。核心电子元器件是主要热源，本技术的散热结构中，热量先传导到散热板上，然后传导到小型导引头的外壳体，以实现核心电子元器件向外部环境的散热。散热板利用了电路板与外壳体之间的空间(小型导引头的内部空腔)，设计中可不增加系统体积，同时可在散热板上开孔以通过接插件或线缆。散热板将核心电子元器件产生的热量传导到外壳体上，可以实现在不增加体积的情况下实现良好的散热，且散热板安装到外壳体的内壁上，能够实现散热结构与外壳体的良好连接，该结构能够在不增加体积重量的条件下实现更好散热，安装也方便，能满足小型导引头核心电子元器件的散热要求。在进一步的技术方案中，所述电路板的核心电子元器件与所述散热板的贴合处设有导热硅胶层，在散热板与外壳体接触部位涂导热硅胶薄层，可以实现不同结构之间的良好导热，工艺简单稳定。该导热硅胶层的作用是贴合核心电子元器件与散热板，厚度要求为越薄越好，具体的，通过选择导热硅胶层的厚度，来控制凸台高度的公差，使其略高于核心电子元器件的高度，导热硅胶层优选的厚度为0.02mm-0.1mm,安装时均匀涂抹导热硅胶薄层，用力按紧电路板与散热板，使导热硅胶层替代核心电子元器件与散热板间的空气，空气为不良热导体，使用导热硅胶层可大幅提升结构的导热能力。在进一步的技术方案中，所述散热板为直径与所述空腔的内径匹配的圆形板，所述散热板的外缘与所述空腔的内壁贴合，可以更好的吸收电路板的核心电子元器件产生的热量，并快速的将热量传递给小型导引头的外壳体。在进一步的技术方案中，所述散热板为铝或铜材料，导热性能好，能够实现良好散热，与使用导热硅胶片连接核心电子元器件和外壳体相比，导热硅胶片与外壳体的接触面积受安装影响大，且导热硅胶的导热系数比金属低，使用散热金属板能实现更好的导热。本技术的有益效果是：1、散热板将核心电子元器件产生的热量传导到外壳体上，可以实现在不增加体积的情况下实现良好的散热，且散热板安装到外壳体的内壁上，能够实现散热结构与外壳体的良好连接，该结构能够在不增加体积重量的条件下实现更好散热，安装也方便，能满足小型导引头核心电子元器件的散热要求。2、在散热板与外壳体接触部位涂导热硅胶薄层，可以实现不同结构之间的良好导热，工艺简单稳定。3、散热板为与外壳体的内壁贴合的圆形板，占用空间小，且可以更好的吸收电路板的核心电子元器件产生的热量，并快速的将热量传递给小型导引头的外壳体。4、散热板为铝或铜材料，导热性能好，能够实现良好散热，与使用导热硅胶片连接核心电子元器件和外壳体相比，导热硅胶片与外壳体的接触面积受安装影响大，且导热硅胶的导热系数比金属低，使用散热金属板能实现更好的导热。附图说明图1是本技术实施例所述小型导引头内电路板的散热结构的结构示意图；图2是本技术实施例所述散热板的结构示意图。附图标记说明：10、散热板；11、凸台；20、电路板；21、核心电子元器件；30、外壳体。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。实施例：如图1所示，一种小型导引头内电路板的散热结构，该电路板20设于小型导引头内部的圆柱形的空腔中，该散热结构包括设于空腔中的散热板10，散热板10与空腔的内壁贴合，电路板20的核心电子元器件21与散热板10贴合，散热板10的靠近电路板20的一侧设有与电路板20贴合的凸台11，凸台11的高度与电路板20的核心电子元器件21的高度相同，可避免安装时电路板20可能产生的变形，凸台11与电路板20的核心电子元器件21之间具有间隙。上述技术方案的工作原理如下：散热板10与电路板20先组合，电路板20上的核心电子元器件21与散热板10直接贴合，然后散热板10和电路板20一起安装在小型导引头的外壳体30内，为实现良好导热需紧固安装。核心电子元器件21是主要热源，本技术的散热结构中，热量先传导到散热板10上，然后传导到小型导引头的外壳体30，以实现核心电子元器件21向外部环境的散热。散热板10利用了电路板20与外壳体30之间的空间(小型导引头的内部空腔)，设计中可不增加系统体积，同时可在散热板10上开孔以通过接插件或线缆。散热板10将核心电子元器件21产生的热量传导到外壳体30上，可以实现在不增加体积的情况下实现良好的散热，且散热板10安装到外壳体30的内壁上，能够实现散热结构与外壳体30的良好连接，该结构能够在不增加体积重量的条件下实现更好散热，安装也方便，能满足小型导引头核心电子元器件21的散热要求。在另外一个实施例中，电路板20的核心电子元器件21与散热板10的贴合处设有导热硅胶层，在散热板10与外壳体30接触部位涂导热硅胶薄层，可以实现不同结构之间的良好导热，工艺简单稳定。该导热硅胶层的作用是贴合核心电子元器件21与散热板10，厚度要求为越薄越好，具体的，通过选择导热硅胶层的厚度，来控制凸台11高度的公差，使其略高于核心电子元器件21的高度，导热硅胶层优选的厚度为0.02mm-0.1mm,安装时均匀涂抹导热硅胶薄层，用力按紧电路板20与散热板10，使导热硅胶层替代核心电子元器件21与散热板10间的空气，空气为不良热导体，使用导热硅胶层可大幅提升结构的导热能力。在另外一个实施例中，如图2所示，散热板10为直径与空腔的内径匹配的圆形板，散热板10的外缘与空腔的内壁贴合，可以更好的吸收电路板20的核心电子元器件21产生的热量，并快本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型导引头内电路板的散热结构，该电路板设于小型导引头内部的圆柱形的空腔中，其特征在于，该散热结构包括设于所述空腔中的散热板，所述散热板与所述空腔的内壁贴合，所述电路板的核心电子元器件与所述散热板贴合，所述散热板的靠近所述电路板的一侧设有与所述电路板贴合的凸台，所述凸台的高度与所述电路板的核心电子元器件的高度相同，所述凸台与所述电路板的核心电子元器件之间具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型导引头内电路板的散热结构，该电路板设于小型导引头内部的圆柱形的空腔中，其特征在于，该散热结构包括设于所述空腔中的散热板，所述散热板与所述空腔的内壁贴合，所述电路板的核心电子元器件与所述散热板贴合，所述散热板的靠近所述电路板的一侧设有与所述电路板贴合的凸台，所述凸台的高度与所述电路板的核心电子元器件的高度相同，所述凸台与所述电路板的核心电子元器件之间具有间隙。


2.根据权利要求1所述的一种小型导引头内电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王曲直，张庆，
申请(专利权)人：绵阳慧视光电技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51