一种耳机兼容电路及终端设备制造技术

技术编号:26567475 阅读:31 留言:0更新日期:2020-12-01 20:04
本实用新型专利技术实施例公开了一种耳机兼容电路及终端设备,终端设备外接耳机,包括一主板,主板上设置有音频电路、处理器和耳机兼容电路,音频电路连接耳机兼容电路和处理器;处理器与音频电路进行通讯连接;耳机兼容电路检测耳机的拔插状态,在检测有耳机插入时、根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号;音频电路根据识别信号的信号组合识别耳机的类型并设置耳机兼容电路的工作模式;处理器输出的音频信号通过音频电路进行信号处理后、通过耳机兼容电路输出至耳机播放。既能对不同类型的耳机进行识别并工作至对应的模式下,又能确保音频的正确播放和语音的采集,从而解决了现有终端设备不能兼容不同标准的耳机的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机兼容电路及终端设备
本技术涉及电子
,尤其涉及一种耳机兼容电路及终端设备。
技术介绍
市面上的四段式耳机通常分为国标和美标两种。如图1所示,国标又称国家标准(OMTP),国标耳机的插头JP1从最前端开始分别是左声道L、右声道R、地线GND、麦克MIC。美标又称国际标准(CTIA),美标耳机的插头JP2从最前端(从小头算起)开始分别是左声道L、右声道R、麦克MIC、地线GND。国标和美标的区别在于插头最后两节地线GND和麦克MIC的顺序相反。若终端设备(如手机)是OMTP标准的插槽,插入CTIA标准的耳机;或者终端设备是CTIA标准的插槽,插入OMTP标准的耳机,耳机虽然兼容,但是会出现失真、串音和麦克风不能用的问题。为了使终端设备能适用于不同的耳机,需要更改终端设备内接口电路的PCBlayout(印制电路板布局)设计,如设计好国标耳机的接口电路后,更改该接口电路(如增减其中的部分电子器件,对应修改各电子器件之间的连接关系)使其能适用于美标耳机,从而增加了研发成本和PCB板的设计难度。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术实施例提供了一种耳机兼容电路及终端设备,以解决现有终端设备不能兼容不同标准的耳机的问题。本技术实施例提供一种耳机兼容电路,连接音频电路,其包括耳机接口、检测模块、识别模块和声道模块,所述耳机接口连接检测模块、识别模块和声道模块,检测模块、识别模块和声道模块均连接音频电路;所述检测模块根据耳机的拔插状态输出对应状态的检测信号给音频电路;所述音频电路根据检测信号识别有耳机插入时,所述识别模块根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号给音频电路以识别耳机的类型,识别模块根据音频电路的设置进入对应的工作模式;所述声道模块对音频电路输出的左右声道信号进行抑噪、去扰、滤波后通过耳机接口传输至耳机播放。可选地,所述的耳机兼容电路中,所述检测模块包括第一电阻和第一ESD保护器件;所述第一电阻的一端连接音频电路,第一电阻的另一端连接第一ESD保护器件的一端和耳机接口的第6脚,第一ESD保护器件的另一端接地。可选地,所述的耳机兼容电路中,所述识别模块包括第一磁珠、第二磁珠和第二ESD保护器件;所述第一磁珠的一端连接音频电路,第一磁珠的另一端连接耳机接口的第1脚,第二磁珠的一端连接音频电路,第二磁珠的另一端连接耳机接口的第2脚和第二ESD保护器件的一端,第二ESD保护器件的另一端接地。可选地,所述的耳机兼容电路中,所述声道模块包括第三磁珠、第四磁珠、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容和第二电容;所述第三磁珠的一端连接音频电路,第三磁珠的另一端连接第二电阻的一端和第一电容的一端,第二电阻的另一端连接第三电阻的一端和耳机接口的第4脚,第一电容的另一端和第三电阻的另一端均接地;所述第四磁珠的一端连接音频电路,第四磁珠的另一端连接第四电阻的一端和第二电容的一端,第四电阻的另一端连接第五电阻的一端和耳机接口的第3脚,第二电容的另一端和第五电阻的另一端均接地。可选地,所述的耳机兼容电路中,所述声道模块还包括第三ESD保护器件和第四ESD保护器件;所述第三ESD保护器件的一端连接第三电阻的一端和耳机接口的第4脚,第四ESD保护器件的一端连接第五电阻的一端和耳机接口的第3脚,第三ESD保护器件的另一端和第四ESD保护器件的另一端均接地。本技术实施例第二方面提供了一种终端设备,外接耳机,包括一主板,所述主板上设置有音频电路和处理器,其中,所述主板上还设置有所述的耳机兼容电路,所述音频电路连接耳机兼容电路和处理器;所述处理器与音频电路进行通讯连接;所述耳机兼容电路检测耳机的拔插状态,在检测有耳机插入时、根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号;所述音频电路根据识别信号的信号组合识别耳机的类型并设置耳机兼容电路的工作模式;处理器输出的音频信号通过音频电路进行信号处理后、通过耳机兼容电路输出至耳机播放。可选地,所述的终端设备中,所述处理器为CPU,所述音频电路包括编解码器芯片;所述编解码器芯片的1N1P_RING2脚连接识别模块,编解码器芯片的1N1N_SLEEVE脚连接识别模块,编解码器芯片的MICBIAS1脚连接第一偏置电压端,编解码器芯片的MICBIAS2脚连接第二偏置电压端,编解码器芯片的JD1脚连接检测模块;编解码器芯片的MCLK脚、BCLK1脚、LRCK1脚、DACDAT1脚、ADCDAT1脚、SCL脚、SDA脚与CPU的AB4脚、V18脚、U18脚、AB19脚、AC19脚、W15脚、W16脚一对一连接;编解码器芯片的HPO_L脚连接声道模块,编解码器芯片的HPO_R脚连接声道模块。可选地,所述的终端设备中,所述音频电路还包括第三电容、第四电容、第六电阻和第七电阻;所述第三电容的一端连接第六电阻的一端和第一偏置电压端,第六电阻的另一端连接编解码器芯片的1N1P_RING2脚和识别模块,第四电容的一端连接第七电阻的一端和第二偏置电压端,第七电阻的另一端连接编解码器芯片的1N1N_SLEEVE脚和识别模块,第三电容的另一端和第四电容的另一端均接地。可选地,所述的终端设备中,所述音频电路还包括第五电容和第六电容,所述第五电容的一端连接编解码器芯片的MICBIAS1脚和第一偏置电压端,第六电容的一端连接编解码器芯片的MICBIAS2脚和第二偏置电压端,第五电容的另一端和第六电容的另一端均接地。本技术实施例提供的技术方案中,耳机兼容电路连接音频电路和处理器,处理器与音频电路进行通讯连接;所述耳机兼容电路检测耳机的拔插状态,在检测有耳机插入时、根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号;所述音频电路根据识别信号的信号组合识别耳机的类型并设置耳机兼容电路的工作模式;处理器输出的音频信号通过音频电路进行信号处理后、通过耳机兼容电路输出至耳机播放。通过耳机兼容电路和音频电路即可对不同类型的耳机进行识别并工作至对应的模式下,既能兼容不同标准的耳机,又能确保音频的正确播放和语音的采集,从而解决了现有终端设备不能兼容不同标准的耳机的问题。附图说明图1为现有国标耳机和美标耳机的插头示意图。图2为本技术实施例中终端设备的结构框图。图3为本技术实施例中耳机兼容电路的电路示意图。图4为本技术实施例中音频电路和处理器的电路示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图2,本技术实施例提供的终端设备包括一主板,所述主板上设置有耳机兼容电路10、音频电路20和处理器30,所述音频电路20连接耳机兼容电路10和处理器30,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机兼容电路,连接音频电路,其特征在于,包括耳机接口、检测模块、识别模块和声道模块,所述耳机接口连接检测模块、识别模块和声道模块,检测模块、识别模块和声道模块均连接音频电路;/n所述检测模块根据耳机的拔插状态输出对应状态的检测信号给音频电路;所述音频电路根据检测信号识别有耳机插入时,所述识别模块根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号给音频电路以识别耳机的类型,识别模块根据音频电路的设置进入对应的工作模式;所述声道模块对音频电路输出的左右声道信号进行抑噪、去扰、滤波后通过耳机接口传输至耳机播放。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机兼容电路,连接音频电路,其特征在于,包括耳机接口、检测模块、识别模块和声道模块,所述耳机接口连接检测模块、识别模块和声道模块,检测模块、识别模块和声道模块均连接音频电路;
所述检测模块根据耳机的拔插状态输出对应状态的检测信号给音频电路;所述音频电路根据检测信号识别有耳机插入时,所述识别模块根据耳机插头的各节的类型输出对应信号组合的识别信号给音频电路以识别耳机的类型,识别模块根据音频电路的设置进入对应的工作模式;所述声道模块对音频电路输出的左右声道信号进行抑噪、去扰、滤波后通过耳机接口传输至耳机播放。


2.根据权利要求1所述的耳机兼容电路,其特征在于,所述检测模块包括第一电阻和第一ESD保护器件;
所述第一电阻的一端连接音频电路,第一电阻的另一端连接第一ESD保护器件的一端和耳机接口的第6脚,第一ESD保护器件的另一端接地。


3.根据权利要求2所述的耳机兼容电路,其特征在于,所述识别模块包括第一磁珠、第二磁珠和第二ESD保护器件;
所述第一磁珠的一端连接音频电路,第一磁珠的另一端连接耳机接口的第1脚,第二磁珠的一端连接音频电路,第二磁珠的另一端连接耳机接口的第2脚和第二ESD保护器件的一端,第二ESD保护器件的另一端接地。


4.根据权利要求3所述的耳机兼容电路,其特征在于,所述声道模块包括第三磁珠、第四磁珠、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容和第二电容;
所述第三磁珠的一端连接音频电路,第三磁珠的另一端连接第二电阻的一端和第一电容的一端,第二电阻的另一端连接第三电阻的一端和耳机接口的第4脚,第一电容的另一端和第三电阻的另一端均接地;所述第四磁珠的一端连接音频电路,第四磁珠的另一端连接第四电阻的一端和第二电容的一端,第四电阻的另一端连接第五电阻的一端和耳机接口的第3脚,第二电容的另一端和第五电阻的另一端均接地。


5.根据权利要求4所述的耳机兼容电路,其特征在于,所述声道模块还包括第三ESD保护器件和第四ESD保护器件;
所述第三ESD保护器件的一端连接第三电阻的一端和耳机接口的第4脚,第四ESD保护器件的一端连接第五电阻的一端和耳机接口的第3脚,第三ESD...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁永波杨刚
申请(专利权)人:深圳微步信息股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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