一种机械式薄膜按键开关制造技术

技术编号:26565411 阅读:43 留言:0更新日期:2020-12-01 19:59
本实用新型专利技术公开了一种机械式薄膜按键开关,包括一基座、及设置于基座上方的一盖子,该盖子与基座相结合形成一容置腔,在该容置腔内设置有一导芯组件,在该导芯组件与基座之间设置有一弹性件,其特征在于,所述导芯组件包括一上导芯、及连接于上导芯的一下导芯,在该上导芯与下导芯之间设置有一内弹簧。本实用新型专利技术提供的机械式薄膜按键开关,解决了现有按键开关存在误按压而引起的误导通的问题,不但提高了按键开关的导通精确度,而且给使用者带来了很大的便利性,同时,增加了按键开关的按压行程,提高了按压手感,降低了成本,减少了零部件,简化了组装工序。

【技术实现步骤摘要】
一种机械式薄膜按键开关
本技术涉及一种按键开关,尤其涉及一种机械式薄膜按键开关。
技术介绍
机械按键开关与薄膜按键开关为常用的两种按键开关,广泛的应用于键盘上,两者各有优缺点。薄膜按键开关较薄,占用空间小,适合于便携式设备中,但是由于空间的局限性,使得薄膜按键开关按压时触感较差,不适合于一些游戏爱好者使用。而机械按键开关虽然具有较好的按压手感,但是无法达到薄型化,占用空间较大。因此,目前的按键开关,还不能同时满足用户对薄型化与良好手感的要求。同时,现有的按键开关还存在误按压,导致导通的问题。例如,使用者不小心轻轻按压到按键开关,按键开关一按就导通,导致出现误导通的现象,影响按键开关的正常使用。
技术实现思路
针对上述不足,本技术的目的在于提供一种机械式薄膜按键开关,解决了现有按键开关存在误按压而引起的误导通的问题,不但提高了按键开关的导通精确度,而且给使用者带来了很大的便利性,同时,增加了按键开关的按压行程,提高了按压手感,降低了成本,减少了零部件,简化了组装工序。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是:一种机械式薄膜按键开关,包括一基座、及设置于基座上方的一盖子,该盖子与基座相结合形成一容置腔,在该容置腔内设置有一导芯组件,在该导芯组件与基座之间设置有一弹性件,其特征在于,所述导芯组件包括一上导芯、及连接于上导芯的一下导芯,在该上导芯与下导芯之间设置有一内弹簧。作为本技术的进一步改进,在所述上导芯下端开设有开口朝下的一下凹槽,在该下凹槽内向下延伸设置有一定位轴,该下导芯活动连接于下凹槽内,且在该下导芯上端面开设有开口朝上且供定位轴插入的一活动插槽,该内弹簧设置于活动插槽内且位于定位轴下端。作为本技术的进一步改进,在所述下凹槽内壁上设置有若干卡钩,该下导芯上端卡设于卡钩上,且在该卡钩与下凹槽上端面之间形成供下导芯上下活动的一滑槽。作为本技术的进一步改进,在所述下导芯上部外边缘凸设有卡设于卡钩上的一环形卡台。作为本技术的进一步改进,所述定位轴下端具有一弹簧定位部,在该下导芯的活动插槽内底部凸设有位于弹簧定位部正下方的一弹簧定位凸起,所述内弹簧上端套设于弹簧定位部外围,下端套设于弹簧定位凸起外围。作为本技术的进一步改进,在所述下导芯下方设置有一薄膜导通组件,且该薄膜导通组件设置于基座下方,在该基座上向上凸设有一导向柱,在该导向柱上端面开设有贯穿至基座下端面且供下导芯活动穿过的一穿孔。作为本技术的进一步改进,所述薄膜导通组件包括一上导电薄膜、设置于上导电薄膜下方的一下导电薄膜、及设置于上导电薄膜与下导电薄膜之间的一绝缘薄膜,其中,在该上导电薄膜上设置有位于下导芯正下方的一正极触发部,在该下导电薄膜上设置有位于正极触发部正下方的一负极触发部,在该绝缘薄膜上且位于正极触发部正下方开设有一过孔。作为本技术的进一步改进,所述薄膜导通组件设置于PCB板上表面。作为本技术的进一步改进,所述基座设置于PCB板上表面,所述薄膜导通组件设置于PCB板下表面,在该PCB板上且位于下导芯正下方开设有供下导芯活动穿过的一贯穿孔。作为本技术的进一步改进,所述弹性件为外弹簧,该外弹簧上端与上导芯相接触,下端套设于导向柱外围。作为本技术的进一步改进,在所述上导芯侧边上设置有一弹动块,在该基座上且位于弹动块下方设置有一扭簧。作为本技术的进一步改进,在所述上导芯相对的两外侧边上分别设置有一导向滑块,在所述基座上相对设置有两块导向板,在该两块导向板相对的侧边上分别开设有供导向滑块嵌入并上下滑动的一侧导向滑槽。本技术的有益效果为:通过由上导芯与下导芯结合而成的导芯组件,并在两者之间增设用于上导芯与下导芯之间力量传递的内弹簧,在刚开始按压导芯组件到按键开关导通之前的这段时间里,上导芯与下导芯共同下移了一段行程,即按键开关在导通之前,需要先按压一段行程才能导通,因此,即使不小心轻触到按键开关,按键开关也不会导通,解决了现有按键开关存在误按压而引起的误导通的问题,不但提高了按键开关的导通精确度,而且给使用者带来了很大的便利性。而在按键开关导通后到上导芯继续下移到最底部的这段行程里,由于上导芯再向下移动了一段行程,因此增加了按键开关的按压行程,从而提高了按压手感。同时,相较于传统的机械式按键开关与薄膜式按键开关,不但降低了成本,而且减少了内部零部件,减少了内部空间的占用,而且简化了组装工序。上述是技术技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术的爆炸图;图2为本技术的整体外部结构示意图;图3为本技术导芯组件的结构示意图;图4为本技术上导芯的结构示意图;图5为本技术下导芯的结构示意图;图6为本技术基座的结构示意图;图7为本技术的部分结构示意图;图8为本技术的一剖视图;图9为本技术处于未按压状态的剖视图;图10为本技术处于按压至导通状态的剖视图;图11为本技术薄膜导通组件设置于PCB板下表面的剖视图;图12为本技术薄膜导通组件的爆炸图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本技术的具体实施方式详细说明。请参照图1与图2,本技术实施例提供一种机械式薄膜按键开关,包括一基座1、及设置于基座1上方的一盖子2,该盖子2与基座1相结合形成一容置腔,在该容置腔内设置有一导芯组件3,在该导芯组件3与基座1之间设置有一弹性件4,该弹性件4为外弹簧,为导芯组件3的按压提供弹性恢复力。同时,在该盖子2上开设有供导芯组件3上端穿出的一开口21,便于按压导芯组件3,使其上下移动,实现按压导通功能。在本实施例中,如图3与图8所示,所述导芯组件3包括一上导芯31、及连接于上导芯31的一下导芯32,在该上导芯31与下导芯32之间设置有一内弹簧5,内弹簧5位于上导芯31与下导芯32之间,将上导芯31向下的力传递到下导芯32上,在刚开始按压上导芯31时,使下导芯32能随着上导芯31一同下移。同时,在所述下导芯32下方设置有一薄膜导通组件6。由上导芯31带动下导芯32上下移动,由下导芯32下端部直接对薄膜导通组件6施加作用力,使薄膜导通组件6导通,实现按键开关的导通功能。本实施例将机械式按键开关与薄膜式按键开关相结合,形成机械式薄膜按键开关,其集成了机械式按键开关手感好、及薄膜式按键开关厚度薄的优点。在本实施例中,如图3与图4所示,在所述上导芯31下端开设有开口朝下的一下凹槽311,在该下凹槽311内向下延伸设置有一定位轴312,该下导芯32活动连接于下凹槽311内,且在该下导芯32上端面开设有开口朝上且供定位轴312插入的一活动插槽321,该内弹簧5设置于活动插槽321内且位于定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械式薄膜按键开关,包括一基座、及设置于基座上方的一盖子,该盖子与基座相结合形成一容置腔,在该容置腔内设置有一导芯组件,在该导芯组件与基座之间设置有一弹性件,其特征在于,所述导芯组件包括一上导芯、及连接于上导芯的一下导芯,在该上导芯与下导芯之间设置有一内弹簧。/n

【技术特征摘要】
1.一种机械式薄膜按键开关,包括一基座、及设置于基座上方的一盖子,该盖子与基座相结合形成一容置腔,在该容置腔内设置有一导芯组件,在该导芯组件与基座之间设置有一弹性件,其特征在于,所述导芯组件包括一上导芯、及连接于上导芯的一下导芯,在该上导芯与下导芯之间设置有一内弹簧。


2.根据权利要求1所述的机械式薄膜按键开关,其特征在于,在所述上导芯下端开设有开口朝下的一下凹槽,在该下凹槽内向下延伸设置有一定位轴,该下导芯活动连接于下凹槽内,且在该下导芯上端面开设有开口朝上且供定位轴插入的一活动插槽,该内弹簧设置于活动插槽内且位于定位轴下端。


3.根据权利要求2所述的机械式薄膜按键开关,其特征在于,在所述下凹槽内壁上设置有若干卡钩,该下导芯上端卡设于卡钩上,且在该卡钩与下凹槽上端面之间形成供下导芯上下活动的一滑槽。


4.根据权利要求3所述的机械式薄膜按键开关,其特征在于,在所述下导芯上部外边缘凸设有卡设于卡钩上的一环形卡台。


5.根据权利要求2所述的机械式薄膜按键开关,其特征在于,所述定位轴下端具有一弹簧定位部,在该下导芯的活动插槽内底部凸设有位于弹簧定位部正下方的一弹簧定位凸起,所述内弹簧上端套设于弹簧定位部外围,下端套设于弹簧定位凸起外围。


6.根据权利要求2所述的机械式薄膜按键开关,其特征在于,在所述下导芯下方设置有一薄膜导通组件,且该薄膜导通组件设置于基座下方,在该基座上向上凸设有一导向柱,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴福喜胡远锋
申请(专利权)人:东莞市凯华电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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