一种装置防破解结构及具备防破解功能的设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳1和PCBA板；所述防破解结构包括金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4以及独立电源5；该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接。所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电。本实用新型专利技术还公开了一种具备防破解功能的设备。

【技术实现步骤摘要】
一种装置防破解结构及具备防破解功能的设备
本技术涉及设备防护
，尤其涉及一种装置防破解结构及具备防破解功能的设备。
技术介绍
现代的电子设备，常备注着“未经授权不得拆卸”等的说明，这样的说明可能是为了售后维护的定位、或者为了自身技术的保护、也或者为了对终端内部的信息保护。特别是电子支付终端，由于携带和处理着银行卡号、密码、加密密钥等敏感数据信息，一旦泄露将造成个人或银行的财产损失。之前，人们总是侧重于对交易数据的层层加密保护，而忽略了终端本身的物理保护，可是对于一些专业的信息窃取者来说，只要拆开电子支付终端，通过一些专业技术手段即可获取存储在终端内部的信息(如密钥)，以便进一步获取更多金融交易信息。因此，电子支付终端的防破解机制设计，被越来越多的设备公司所关注，国家和国际上也出台了相应的安全标准。目前，为了防止设备被拆卸，设备防破解装置逐渐发展起来。现有技术中，有两种设备防破解装置：第一种，物理防破解装置，如采用高强度的结构锁防止设备被他人拆卸，但是，该物理防破解装置无法检测到设备是否被拆卸；第二种，电检测回路防破解装置，其利用电气接触方式检测设备是否被拆卸，但是，该电检测回路防破解装置存在断电后无法检测的风险，从而导致设备的功能信息保密性能较差、应用安全性能较低。由此可见，现有技术中急需一种能够在设备断电状态下进行装置防破解检测的方法，以及具备装置防破解功能的设备。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种在设备未供电的状态下实现对装置防破解的检测。另一方面，本技术所要解决的技术问题还包括提供一种能够具备隐藏性的防破解检测方法，从而防止他人针对防破解检测电路进行破解。本技术所要解决的技术问题还包括提供一种针对同一型号产品实施不同的防破解检测方法，以防止他人破解一个产品的防破解电路后，使用破解方法去破解其他同类产品。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳1和PCBA板；所述防破解结构包括金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4以及独立电源5；该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接。所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电。在一个实施例中，所述铜皮电极3是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的，在PCB印刷完成后，该铜皮电极3被阻燃漆所覆盖。在一个实施例中，所述铜皮电极3包括两部分，其中一部分铜皮电极3布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属壳体1形成寄生电容电路，另一部铜皮电极3布置于PCBA板的下部，与装置的下部分的金属壳体1形成寄生电容电路。在一个实施例中，所述电容检测部4采用电容检测芯片MS3110以实现对两个寄生电容的电容值进行检测。在一个实施例中，所述铜皮电极3布置成由多块铜皮拼接而成，所述多块铜皮至少有一块被接入寄生电容检测电路。在一个实施例中，当寄生电容的电容值的变化超出电容检测部4所设定的阈值范围时，即认定装置被拆卸破解，所述电容检测部4会发出信号通知装置主控制器进行防破解保护。与现有技术相比，本技术的防破解结构具有如下专利技术点：1.本技术中使用PCBA板上的大面积铜皮作为寄生电容的一个极板，且该大面积铜皮被阻燃漆所覆盖，其隐蔽的特性使他人无法发现本技术的防破解结构。2.本技术中的铜皮电极被分割为多块，针对同一型号产品可以设定不同种铜皮电极的接入方式，使得针对同一类型产品可以实施不同的防破解手段，提高了防破解结构本身的安全性能。3.本技术中采用独立电源5作为寄生电容检测电路的供电电源，从而使得本技术的防破解结构能够在装置未通电的状态下持续对防破解行为作出检测。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例共同用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是根据本技术一实施例的装置防破解结构示意图；具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本技术作进一步地详细说明。图1是根据本技术一实施例的装置防破解结构示意图。下面结合图1对本实施例的装置防破解结构进行说明。本技术的装置防破解结构包括装置金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4、独立电源5及控制器6。所述装置金属外壳1即装置的外壳部分，该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接。所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮，是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的，在PCB印刷完成后，该铜皮电极3被阻燃漆所覆盖，因此铜皮电极3的位置是无法通过观察PCBA板表面所被发现的。金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电，由此可保证即使是在装置断电的状态下也可以针对由金属外壳1与铜皮电极3之间形成的寄生电容进行检测。由本实施例的上述装置防破解结构可知，一旦金属外壳1与铜皮电极3之间的间距发生变化，或连接件2被拆卸时，都将导致由金属外壳1与铜皮电极3之间形成的寄生电容的电容值发生巨大的变化。当这种变化超出电容检测部4所设定的阈值范围时，即可认定装置被拆卸破解，并通知控制器6进行防破解保护。例如，控制器6可锁定存储有敏感信息的存储器禁止其进行读写，或者完全擦除所有存储器中的敏感信息。本实施例中，电容检测部4采用电容检测芯片MS3110，该电容检测芯片可以实现对两路电容值的检测。因此，本实施例中，铜皮电极3包括两部分，其中一部分铜皮电极3布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属壳体1形成寄生电容电路，另一部铜皮电极3布置于PCBA板的下部，与装置的下部分的金属壳体1形成寄生电容电路。由此，整个装置无论在那一位置被破解或拆卸都会引起寄生电容的变化。本实施例中，铜皮电极3可以布置成多块铜皮拼接的形式，例如，本实施例中，铜皮电极3在PCBA板的同一平面上可分为四块相同大小形状的铜皮。但该四块铜皮并非全部接入寄生电容检测电路，可根据产品的生产批次进行自由的选择。只要根据所确定接入寄生电容检测电路的铜皮的数量相应调整电容检测部4的报警阈值即可。这样针对同一产品既可以生成多种不同的防破解方式，使得他人无法针对该产品进行防破解电路进行破解。以上所述，仅为本技术的具体实施案例，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术的技术人员在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳(1)和PCBA板；其特征在于，所述防破解结构包括金属外壳(1)、连接件(2)、铜皮电极(3)、电容检测部(4)以及独立电源(5)；该金属外壳(1)通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件(2)与PCBA板共地电连接；所述铜皮电极(3)是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳(1)与铜皮电极(3)之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部(4)所检测，电容检测部(4)由PCBA板上的独立电源(5)供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳(1)和PCBA板；其特征在于，所述防破解结构包括金属外壳(1)、连接件(2)、铜皮电极(3)、电容检测部(4)以及独立电源(5)；该金属外壳(1)通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件(2)与PCBA板共地电连接；所述铜皮电极(3)是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳(1)与铜皮电极(3)之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部(4)所检测，电容检测部(4)由PCBA板上的独立电源(5)供电。


2.如权利要求1所述的装置防破解结构，其特征在于，所述铜皮电极(3)是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的，在PCB印刷完成后，该铜皮电极(3)被阻燃漆所覆盖。


3.如权利要求2所述的装置防破解结构，其特征在于，所述铜皮电极(3)包括两部分，其中一部分铜皮电极(3)布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏宇，张立殷，
申请(专利权)人：北京映翰通网络技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11