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一种热成像精准测体温的新型结构制造技术

技术编号:26562063 阅读:12 留言:0更新日期:2020-12-01 19:22
本实用新型专利技术属于热成像探测技术领域,公开了一种热成像精准测体温的新型结构,包括主处理器、热像探测器、距离探测器、感温器及恒温热片和喇叭筒,所述热像探测器连接于所述主处理器上,所述热像探测器前端固定有所述喇叭筒,所述距离探测器位于所述喇叭筒的下方位置,所述感温器及恒温热片位于所述喇叭筒斜上方位置;该热成像精准测体温的新型方法,在无需外置黑体仪的情况下,便可以达到精准测体温(0.2度)的目的,测量精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种热成像精准测体温的新型结构
本技术属于热成像探测
,尤其涉及一种热成像精准测体温的新型方法。
技术介绍
红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种热像图与物体表面的热分布场相对应。通俗地讲红外热像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。市面的大多数热成像仪传感器的测温精确度都是在2度或2度以上,无法用于测量体温,那么要做到测体温的精度,需要达到0.4度以内的精确度,现在市面上大多数的做法是在被测人体的旁边放置一个黑体仪器作比较参考。这种外部放置大体积黑体仪的不足之处有两个,一是增加高额成本,二是工程实施极为不便。为克服上述的两个缺点,本文将介绍一种技术方法。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供了一种热成像精准测体温的新型方法,无需外置黑体仪,可以达到精准测体温(0.2度)的目的。本技术是这样实现的,一种热成像精准测体温的新型方法包括主处理器、热像探测器、距离探测器、感温器及恒温热片和喇叭筒,所述热像探测器连接于所述主处理器上,所述热像探测器前端固定有所述喇叭筒,所述距离探测器位于所述喇叭筒的下方位置,所述感温器及恒温热片位于所述喇叭筒斜上方位置。作为本技术一种热成像精准测体温的新型方法优选的技术方案,所述感温器及恒温热片安装于所述喇叭筒3-5cm左右的斜上方位置。作为本技术一种热成像精准测体温的新型方法优选的技术方案,所述感温器及恒温热片通过粘合固定为一体,在粘合时选择导热系数高的材料。本技术的优点及积极效果为:通过本技术中所述的三种方法,为平面温度误差校准方法、绝对温度误差校准方法和距离温度误差校准方法,具体可将热成像仪测量体温达到精度0.4度以内,进一步可将测量体温的精度控制在0.2度左右,同时在热成像精准测体温的新型方法中,无需外置黑体仪,便可达到精准测体温的目的,同时可减少大量的成本,且便于工程的实施。附图说明图1是本技术实施例提供的热成像探测器的理论框图;图2是本技术实施例提供的热成像探测器探测体温对比示意图:其中a为传统的热探测器的探测方法;b为本技术的热探测器的探测方法。具体实施方式为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下。下面结合附图对本技术的结构作详细的描述。如图1至图2所示,本技术实施例提供的热成像精准测体温的新型方法包括主处理器、热像探测器、距离探测器、感温器及恒温热片和喇叭筒,所述热像探测器连接于所述主处理器上,所述热像探测器前端固定有所述喇叭筒,所述距离探测器位于所述喇叭筒的下方位置,所述感温器及恒温热片位于所述喇叭筒斜上方位置。实施例1具体的,感温器及恒温热片安装于所述喇叭筒3-5cm左右的斜上方位置。具体的,感温器及恒温热片通过粘合固定为一体,在粘合时选择导热系数高的材料。该热成像精准测体温的新型方法包括平面温度误差校准方法、绝对温度误差校准方法和距离温度误差校准方法其中一种采用或组合式采用或同时采用。具体的,所述平面温度误差校准方法具体包括:可以用手掌或一张纸挡住传感器,然后主处理器程序采出热像探测器每个像素的温度Cpn,同时主处理器程序采出感温器的温度Cs,从而得出每个象素的平面温度误差值Cdpn,表达式如下:Cdpn=Cs-Cpn。实施例2具体的,感温器及恒温热片安装于所述喇叭筒3-5cm左右的斜上方位置。具体的,感温器及恒温热片通过粘合固定为一体,在粘合时选择导热系数高的材料。该热成像精准测体温的新型方法包括平面温度误差校准方法、绝对温度误差校准方法和距离温度误差校准方法其中一种采用或组合式采用或同时采用。具体的,所述绝对温度误差校准方法具体包括:主处理器程序控制恒温热片加热到36度并且恒定在36度,由于感温器与恒温热片是粘连或捆绑成一体的,所以感温器的温度是36度,主处理器程序采出感温器的温度Cs,同时主处理器程序采出热像探测器视域中感温器位置像素的温度Cps,从而得出绝对温度误差值Cds,表达式如下:Cds=Cs-Cps。实施例3具体的,感温器及恒温热片安装于所述喇叭筒3-5cm左右的斜上方位置。具体的,感温器及恒温热片通过粘合固定为一体,在粘合时选择导热系数高的材料。该热成像精准测体温的新型方法包括平面温度误差校准方法、绝对温度误差校准方法和距离温度误差校准方法其中一种采用或组合式采用或同时采用。具体的,距离温度误差校准方法具体包括:放置36度的物体于热像探测器前0cm,主处理芯片程序采出中心像素的温度Ci,然后将36度的物体移至热像探测器前500cm的位置,主处理芯片程序采出中心像素的温度Cj,从而得出距离温度误差值Cd,表达式如下:Cd=(Ci-Cj)/500。综上所述,在实施例1、2和3中主处理芯片程序获取以上三个误差值后,在进行测温工作时,主处理芯片采出距离传感器的距离参数D(cm),并且同时采出当时每一个像素的即时值Cp,这样便可以得出最后修正后准确温度值Crpn,表达式如下:Crpn=Cp+Cdpn+Cds+Cd*D以上所述仅是对本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改,等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种热成像精准测体温的新型结构,其特征在于,所述热成像精准测体温的新型结构包括主处理器、热像探测器、距离探测器、感温器及恒温热片和喇叭筒,所述热像探测器连接于所述主处理器上,所述热像探测器前端固定有所述喇叭筒,所述距离探测器位于所述喇叭筒的下方位置,所述感温器及恒温热片位于所述喇叭筒斜上方位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种热成像精准测体温的新型结构,其特征在于,所述热成像精准测体温的新型结构包括主处理器、热像探测器、距离探测器、感温器及恒温热片和喇叭筒,所述热像探测器连接于所述主处理器上,所述热像探测器前端固定有所述喇叭筒,所述距离探测器位于所述喇叭筒的下方位置,所述感温器及恒温热片位于所述喇叭筒斜上方位置。...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭中华
申请(专利权)人:谭中华
类型:新型
国别省市:广东;44

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