【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装结构
本技术涉及LED灯珠
,具体为一种LED灯珠封装结构。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。现有专利号CN201920303168.8公开了一种大功率LED灯珠低热阻封装结构,包括聚光罩,所述聚光罩底部固定设置有第一支撑板,所述第一支撑板底部两端均固定设置有若干滑杆,若干所述滑杆远离第一支撑板的一端外侧活动设置有第二支撑板,所述第二支撑板底部通过安装座安装有电机,所述第一支撑板底部表面通过螺纹孔活动设置有螺杆,所述电机的输出轴端通过连轴器与螺杆靠近第二支撑板的一端传动连接,所述聚光罩内部在螺杆远离第一支撑板的一端通过轴承活动设置有安装板。本技术通过设置有聚光罩聚集LED灯珠发出的光,从而提高了LED灯珠的发光效果,并且能够调节LED灯珠主体在聚光罩内部的位置,从而进一步提高聚光罩对LED灯珠主体的聚光效果。虽然上述装置能够调 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装结构,包括有聚光罩(1),其特征在于:所述聚光罩(1)的顶端中部转动贯穿设有螺纹调节杆(2),所述螺纹调节杆(2)的螺纹部位于聚光罩(1)内侧,所述螺纹调节杆(2)的螺纹部套接有内螺纹套(3),所述内螺纹套(3)的作用两端铰接有第一连杆(4),所述螺纹调节杆(2)的底端活动插接有限位杆(5),所述限位杆(5)的底端固接有安装板(6),所述安装板(6)的底端安装有LED灯珠主体(7),所述安装板(6)的顶端铰接有第二连杆(8),所述第二连杆(8)分为左右对称的两组,所述第二连杆(8)的顶端铰接有第三连杆(9),所述第三连杆(9)的顶端铰接聚光罩(1)顶板 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种LED灯珠封装结构,包括有聚光罩(1),其特征在于:所述聚光罩(1)的顶端中部转动贯穿设有螺纹调节杆(2),所述螺纹调节杆(2)的螺纹部位于聚光罩(1)内侧,所述螺纹调节杆(2)的螺纹部套接有内螺纹套(3),所述内螺纹套(3)的作用两端铰接有第一连杆(4),所述螺纹调节杆(2)的底端活动插接有限位杆(5),所述限位杆(5)的底端固接有安装板(6),所述安装板(6)的底端安装有LED灯珠主体(7),所述安装板(6)的顶端铰接有第二连杆(8),所述第二连杆(8)分为左右对称的两组,所述第二连杆(8)的顶端铰接有第三连杆(9),所述第三连杆(9)的顶端铰接聚光罩(1)顶板底端,且第三连杆(9)顶部铰接点靠近螺纹调节杆(2),所述第一连杆(4)的另一端铰接第三连杆(9)的上部。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构,其特征在于:所述聚光罩(1)顶端开有连线孔(10)。
技术研发人员:金珏瑞,梁桂武,吴辉祥,
申请(专利权)人:浙江锦昌电器有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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