【技术实现步骤摘要】
一种适用于轻薄电子产品的散热风扇
本技术涉及3C电子产品散热风扇领域,特别涉及一种适用于轻薄电子产品的散热风扇。
技术介绍
目前风冷散热主要用风扇解热,而现在3C电子产品的外形有着更薄更小的设计趋势,故而为了配合系统解热的thermal空间也越来越小,且大多数情况下此空间也会是不规则的,而通常系统内放置的风扇却是在纵向是形状规则的,这样就会牺牲掉很多风扇的设计空间,例如图1所示,传统的风扇上盖面采用常规的直角下凹设计。关于形状不规则风扇的盖板设计是为了电子产品配合系统,以设计出内部空间最大的风扇,通常风扇的内部空间越大则代表着风扇的性能越优。中国专利申请号为201210509626.6公开了一种离心式散热扇,包含一扇框、一马达定子组及一扇轮。该扇框具有一盖板部;该马达定子组设置于该扇框内部;该扇轮结合该马达定子组,且该扇轮具有一径向旋转范围;其中该扇框的盖板部设有一气流导引区及一气流扩增区,该气流导引区对位于该扇轮的径向旋转范围,该气流扩增区对位于该扇轮的径向旋转范围以外的区域。借此,当该离心式风扇装设于电子产品内部 ...
【技术保护点】
1.一种适用于轻薄电子产品的散热风扇,包括风扇框体(1),所述风扇框体(1)的内部设置有风扇驱动(2),且所述风扇驱动(2)的驱动端安装有若干组扇叶(3),其特征在于:所述风扇框体(1)的内部扇叶(3)转动区四周的设置为气流导流区(4),且所述气流导流区(4)的一侧区域设置为气流扩增区(5),所述气流扩增区(5)的垂直开口处设置有出风面(6),所述风扇框体(1)由底板部(11)和盖板部(12)组成,所述盖板部(12)包括上盖面平面区(121)和上盖面曲面区(122),所述上盖面平面区(121)位于扇叶(3)所处气流导流区(4)的上端,所述上盖面曲面区(122)位于气流扩增区(5)的上端。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于轻薄电子产品的散热风扇,包括风扇框体(1),所述风扇框体(1)的内部设置有风扇驱动(2),且所述风扇驱动(2)的驱动端安装有若干组扇叶(3),其特征在于:所述风扇框体(1)的内部扇叶(3)转动区四周的设置为气流导流区(4),且所述气流导流区(4)的一侧区域设置为气流扩增区(5),所述气流扩增区(5)的垂直开口处设置有出风面(6),所述风扇框体(1)由底板部(11)和盖板部(12)组成,所述盖板部(12)包括上盖面平面区(121)和上盖面曲面区(122),所述上盖面平面区(121)位于扇叶(3)所处气流导流区(4)的上端,所述上盖面曲面区(122)位于...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩学成,范斌,朱坤,
申请(专利权)人:太仓市华盈电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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