一种陶瓷瓷砖结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷瓷砖结构，属于数据瓷砖结构领域，包括基层、第一保温层、第二保温层、加热层、防静电层、防潮层、除湿层、陶瓷砖面、以及两个包边块，所述结构层依次由上至下贴合组成砖体。本实用新型专利技术提供的陶瓷瓷砖结构，该瓷砖结构设置了加热层以及保温层，能够避免瓷砖在冬天减少室内热量的散失，从而达到室内保暖的功效，并且该瓷砖结构增设有防静电层，可以防止瓷砖通电加热时有电子逃逸附着在瓷砖上，进而使得瓷砖粘尘染灰，同时也避免静电对各种无线设备的击穿损坏，该瓷砖结构具有更强的保温性能，适用于多种场所装设。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷瓷砖结构
本技术涉及瓷砖结构领域，更具体的，涉及一种陶瓷瓷砖结构。
技术介绍
人们为了美化居室，常用瓷砖来铺设地面和墙体，起到装饰美观的作用，但是传统的瓷砖除了用于装置美化之外，并没有其他的作用，功能单一。在一些寒冷的地方，如北方，在冬季时需要采用集体供暖来维持室内温度，但是由于传统的建材保温能力差，且传统的瓷砖不具备发热保温功能，使得室内的温度散失过快，因此需要长时间的供暖供热，引起资源的浪费。同时随着科技的不断发展，家庭、公共场所都配备着各种无线设备，而无线设备的使用需要时刻提防静电的危害，在新型瓷砖得到加热功能的同时，其积攒静电的概率也随之提升，如何有效去除瓷砖上的静电，亦是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种陶瓷瓷砖结构。该瓷砖结构在传统结构上增加了加热保暖的功能，并且针对加热通电产生的静电也采用防静电层实现静电释放，能够有效避免静电对各种电气设备的影响，同时降低灰尘粘附在瓷砖表面，降低瓷砖日常的清洁难度，具有更高的实用性。<br>为达此目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷瓷砖结构，其特征在于：包括基层(1)、第一保温层(3)、第二保温层(31)、加热层(2)、防静电层(4)、防潮层(5)、除湿层(6)、陶瓷砖面(7)、以及两个包边块(9)；/n所述陶瓷砖面(7)、所述第一保温层(3)、所述加热层(2)、所述第二保温层(31)、所述基层(1)、所述防静电层(4)、所述防潮层(5)、所述除湿层(6)依次由上至下贴合组成砖体(10)；/n两个所述包边块(9)分别设置于所述砖体(10)的左右两侧，所述包边块(9)包括竖直板(93)以及分别固定于所述竖直板(93)顶部以及底部的上扣板(91)、下扣板(92)；/n所述上扣板(91)嵌于所述陶瓷砖面(7)上，所...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷瓷砖结构，其特征在于：包括基层(1)、第一保温层(3)、第二保温层(31)、加热层(2)、防静电层(4)、防潮层(5)、除湿层(6)、陶瓷砖面(7)、以及两个包边块(9)；
所述陶瓷砖面(7)、所述第一保温层(3)、所述加热层(2)、所述第二保温层(31)、所述基层(1)、所述防静电层(4)、所述防潮层(5)、所述除湿层(6)依次由上至下贴合组成砖体(10)；
两个所述包边块(9)分别设置于所述砖体(10)的左右两侧，所述包边块(9)包括竖直板(93)以及分别固定于所述竖直板(93)顶部以及底部的上扣板(91)、下扣板(92)；
所述上扣板(91)嵌于所述陶瓷砖面(7)上，所述下扣板(92)嵌于所述除湿层(6)底部；
所述竖直板(93)与所述砖体(10)侧壁之间留有缝隙，左右两个所述包边块(9)与所述砖体(10)左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔(96)；
位于左侧的所述竖直板(93)的左侧壁上开设有插接触口(95)，右侧的所述竖直板(93)上嵌有插接触头(94)，且所述插接触头(94)延伸至竖直板(93)的右侧；
所述加热层(2)的左侧壁、所述基层(1)的左侧壁、所述防静电层(4)的左侧壁均固定有静电收纳器(41)，且三个所述静电收纳器(41)的左端均延伸至左侧的所述空腔(96)内，三个所述静电收纳器(41)之间通过传导电线(42)固定连接；
位于所述防静电层(4)的所述静电收纳器(41)右端固定连接接地线(43)，所述接地线(43)右端贯穿所述下扣板(92)，延伸至所述砖体(10)下方；
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【专利技术属性】
技术研发人员：游满员，彭平年，游香荣，
申请(专利权)人：九江英智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36