一种陶瓷瓷砖结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷瓷砖结构，属于数据瓷砖结构领域，包括基层、第一保温层、第二保温层、加热层、防静电层、防潮层、除湿层、陶瓷砖面、以及两个包边块，所述结构层依次由上至下贴合组成砖体。本实用新型专利技术提供的陶瓷瓷砖结构，该瓷砖结构设置了加热层以及保温层，能够避免瓷砖在冬天减少室内热量的散失，从而达到室内保暖的功效，并且该瓷砖结构增设有防静电层，可以防止瓷砖通电加热时有电子逃逸附着在瓷砖上，进而使得瓷砖粘尘染灰，同时也避免静电对各种无线设备的击穿损坏，该瓷砖结构具有更强的保温性能，适用于多种场所装设。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷瓷砖结构
本技术涉及瓷砖结构领域，更具体的，涉及一种陶瓷瓷砖结构。
技术介绍
人们为了美化居室，常用瓷砖来铺设地面和墙体，起到装饰美观的作用，但是传统的瓷砖除了用于装置美化之外，并没有其他的作用，功能单一。在一些寒冷的地方，如北方，在冬季时需要采用集体供暖来维持室内温度，但是由于传统的建材保温能力差，且传统的瓷砖不具备发热保温功能，使得室内的温度散失过快，因此需要长时间的供暖供热，引起资源的浪费。同时随着科技的不断发展，家庭、公共场所都配备着各种无线设备，而无线设备的使用需要时刻提防静电的危害，在新型瓷砖得到加热功能的同时，其积攒静电的概率也随之提升，如何有效去除瓷砖上的静电，亦是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种陶瓷瓷砖结构。该瓷砖结构在传统结构上增加了加热保暖的功能，并且针对加热通电产生的静电也采用防静电层实现静电释放，能够有效避免静电对各种电气设备的影响，同时降低灰尘粘附在瓷砖表面，降低瓷砖日常的清洁难度，具有更高的实用性。为达此目的，本是技术采用以下技术方案：本技术提供了一种陶瓷瓷砖结构，包括基层、第一保温层、第二保温层、加热层、防静电层、防潮层、除湿层、陶瓷砖面、以及两个包边块，所述陶瓷砖面、所述第一保温层、所述加热层、所述第二保温层、所述基层、所述防静电层、所述防潮层、所述除湿层依次由上至下贴合组成砖体，两个所述包边块分别设置于所述砖体的左右两侧，所述包边块包括竖直板以及分别固定于所述竖直板顶部以及底部的上扣板、下扣板，所述上扣板嵌于所述陶瓷砖面上，所述下扣板嵌于所述除湿层底部，所述竖直板与所述砖体侧壁之间留有缝隙，左右两个所述包边块与所述砖体左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔，位于左侧的所述竖直板的左侧壁上开设有插接触口，右侧的所述竖直板上嵌有插接触头，且所述插接触头延伸至竖直板的右侧，所述加热层的左侧壁、所述基层的左侧壁、所述防静电层的左侧壁均固定有静电收纳器，且三个所述静电收纳器的左端均延伸至左侧的所述空腔内，三个所述静电收纳器之间通过传导电线固定连接，位于所述防静电层的所述静电收纳器右端固定连接接地线，所述接地线右端贯穿所述下扣板，延伸至所述砖体下方，所述加热层内部水平固定有多个加热芯片，且多个所述加热芯片从左往右依次电性连接，位于最右端的所述加热芯片上固定连接有第一金属触片，所述第一金属触片贯穿所述加热层的右壁与位于右侧的所述竖直板上的所述插接触头电性连接，位于最左端的所述加热芯片上固定连接有第二金属触片，所述第二金属触片贯穿所述加热层的左壁与位于左侧的所述竖直板上的所述插接触口电性连接。在本技术较佳地技术方案中，所述第一保温层以及所述第二保温层均采用秸秆碳材质制成，且所述第一保温层以及所述第二保温层内部均嵌有多个秸秆碳凝胶球。在本技术较佳地技术方案中，所述防潮层内部水平等间距开设有多个防潮通孔，所述防潮通孔的开孔直径配置为3mm。在本技术较佳地技术方案中，还包括疏水耐磨层，所述疏水耐磨层固定于所述砖体的顶部。在本技术较佳地技术方案中，各个所述结构层之间均采用酚醛树脂粘接剂粘合。在本技术较佳地技术方案中，还包括两个封合板，两个所述封合板分别固定于所述砖体的端面上。本技术的有益效果为：本技术提供的陶瓷瓷砖结构，该瓷砖结构设置了加热层以及保温层，能够避免瓷砖在冬天减少室内热量的散失，从而达到室内保暖的功效，并且该瓷砖结构增设有防静电层，可以防止瓷砖通电加热时有电子逃逸附着在瓷砖上，进而使得瓷砖粘尘染灰，同时也避免静电对各种无线设备的击穿损坏，该瓷砖结构具有更强的保温性能，适用于多种场所装设。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的陶瓷瓷砖结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的陶瓷瓷砖结构俯视示意图。图中：1、基层，2、加热层，3、第一保温层，4、防静电层，5、防潮层，6、除湿层，7、陶瓷砖面，8、疏水耐磨层，9、包边块，10、砖体，11、封合板，21、加热芯片，22、第一金属触片，23、第二金属触片，31、第二保温层，32、秸秆碳凝胶球，41、静电收纳器，42、传导电线，43、接地线，51、防潮通孔，91、上扣板，92、下扣板，93、竖直板，94、插接触头，95、插接触口，96、空腔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术提供了一种陶瓷瓷砖结构，包括基层1、第一保温层3、第二保温层31、加热层2、防静电层4、防潮层5、除湿层6、陶瓷砖面7、以及两个包边块9，陶瓷砖面7、第一保温层3、加热层2、第二保温层31、基层1、防静电层4、防潮层5、除湿层6依次由上至下贴合组成砖体10，两个包边块9分别设置于砖体10的左右两侧，包边块9包括竖直板93以及分别固定于竖直板93顶部以及底部的上扣板91、下扣板92，上扣板91嵌于陶瓷砖面7上，下扣板92嵌于除湿层6底部，竖直板93与砖体10侧壁之间留有缝隙，左右两个包边块9与砖体10左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔96，位于左侧的竖直板93的左侧壁上开设有插接触口95，右侧的竖直板93上嵌有插接触头94，且插接触头94延伸至竖直板93的右侧，加热层2的左侧壁、基层1的左侧壁、防静电层4的左侧壁均固定有静电收纳器41，且三个静电收纳器41的左端均延伸至左侧的空腔96内，三个静电收纳器41之间通过传导电线42固定连接，位于防静电层4的静电收纳器41右端固定连接接地线43，接地线43右端贯穿下扣板92，延伸至砖体10下方，加热层2内部水平固定有多个加热芯片21，且多个加热芯片21从左往右依次电性连接，位于最右端的加热芯片21上固定连接有第一金属触片22，第一金属触片22贯穿加热层2的右壁与位于右侧的竖直板93上的插接触头94电性连接，位于最左端的加热芯片21上固定连接有第二金属触片23，第二金属触片23贯穿加热层2的左壁与位于左侧的竖直板93上的插接触口95电性连接。基层1采用的是轻质陶瓷材料制成，为整个瓷砖结构提供基础承托，轻质陶瓷其无机材料成分较少，并且碳含量更少，具有轻薄、合成密度高的特点，在冬天时，瓷砖结构里的加热层2内部的加热芯片21会在通电的情况进行对瓷砖加热，该加热层2内部采用石墨烯材料填充制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，为目前导热系数最好的碳材料，且在保持了高热传导性的同时，其质量较轻，硬度高，非常适用于瓷砖的结构层设计，而各个瓷砖之间则是通过最右端的加热芯片21上的第一金属触片22以及最左端的加热芯片21上的第二金属触片23进行电性连接，而第一金属触片22、第二金属触片23则分别通过插接触头94以及插接触口95实现通电传导，由于在加热时需要通电，存在电子逃逸的情况，因此在基层1底部固定有防静电层4，该防静电4层内部为空腔结构，内部固定有静电收集释放的装置，该防静电层4工作时，位于基层1、加热层2以及防静电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷瓷砖结构，其特征在于：包括基层(1)、第一保温层(3)、第二保温层(31)、加热层(2)、防静电层(4)、防潮层(5)、除湿层(6)、陶瓷砖面(7)、以及两个包边块(9)；/n所述陶瓷砖面(7)、所述第一保温层(3)、所述加热层(2)、所述第二保温层(31)、所述基层(1)、所述防静电层(4)、所述防潮层(5)、所述除湿层(6)依次由上至下贴合组成砖体(10)；/n两个所述包边块(9)分别设置于所述砖体(10)的左右两侧，所述包边块(9)包括竖直板(93)以及分别固定于所述竖直板(93)顶部以及底部的上扣板(91)、下扣板(92)；/n所述上扣板(91)嵌于所述陶瓷砖面(7)上，所述下扣板(92)嵌于所述除湿层(6)底部；/n所述竖直板(93)与所述砖体(10)侧壁之间留有缝隙，左右两个所述包边块(9)与所述砖体(10)左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔(96)；/n位于左侧的所述竖直板(93)的左侧壁上开设有插接触口(95)，右侧的所述竖直板(93)上嵌有插接触头(94)，且所述插接触头(94)延伸至竖直板(93)的右侧；/n所述加热层(2)的左侧壁、所述基层(1)的左侧壁、所述防静电层(4)的左侧壁均固定有静电收纳器(41)，且三个所述静电收纳器(41)的左端均延伸至左侧的所述空腔(96)内，三个所述静电收纳器(41)之间通过传导电线(42)固定连接；/n位于所述防静电层(4)的所述静电收纳器(41)右端固定连接接地线(43)，所述接地线(43)右端贯穿所述下扣板(92)，延伸至所述砖体(10)下方；/n所述加热层(2)内部水平固定有多个加热芯片(21)，且多个所述加热芯片(21)从左往右依次电性连接；/n位于最右端的所述加热芯片(21)上固定连接有第一金属触片(22)，所述第一金属触片(22)贯穿所述加热层(2)的右壁与位于右侧的所述竖直板(93)上的所述插接触头(94)电性连接；/n位于最左端的所述加热芯片(21)上固定连接有第二金属触片(23)，所述第二金属触片(23)贯穿所述加热层(2)的左壁与位于左侧的所述竖直板(93)上的所述插接触口(95)电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷瓷砖结构，其特征在于：包括基层(1)、第一保温层(3)、第二保温层(31)、加热层(2)、防静电层(4)、防潮层(5)、除湿层(6)、陶瓷砖面(7)、以及两个包边块(9)；
所述陶瓷砖面(7)、所述第一保温层(3)、所述加热层(2)、所述第二保温层(31)、所述基层(1)、所述防静电层(4)、所述防潮层(5)、所述除湿层(6)依次由上至下贴合组成砖体(10)；
两个所述包边块(9)分别设置于所述砖体(10)的左右两侧，所述包边块(9)包括竖直板(93)以及分别固定于所述竖直板(93)顶部以及底部的上扣板(91)、下扣板(92)；
所述上扣板(91)嵌于所述陶瓷砖面(7)上，所述下扣板(92)嵌于所述除湿层(6)底部；
所述竖直板(93)与所述砖体(10)侧壁之间留有缝隙，左右两个所述包边块(9)与所述砖体(10)左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔(96)；
位于左侧的所述竖直板(93)的左侧壁上开设有插接触口(95)，右侧的所述竖直板(93)上嵌有插接触头(94)，且所述插接触头(94)延伸至竖直板(93)的右侧；
所述加热层(2)的左侧壁、所述基层(1)的左侧壁、所述防静电层(4)的左侧壁均固定有静电收纳器(41)，且三个所述静电收纳器(41)的左端均延伸至左侧的所述空腔(96)内，三个所述静电收纳器(41)之间通过传导电线(42)固定连接；
位于所述防静电层(4)的所述静电收纳器(41)右端固定连接接地线(43)，所述接地线(43)右端贯穿所述下扣板(92)，延伸至所述砖体(10)下方；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：游满员，彭平年，游香荣，
申请(专利权)人：九江英智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36