一种托盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种托盘，该托盘包括托盘本体，所述托盘本体的表面向下凹陷形成容置槽，所述容置槽的底壁和/或侧壁上开设有通孔，所述容置槽与所述通孔相连通，所述容置槽内设置有第一衬垫，所述第一衬垫贴附在所述容置槽的底壁和/或侧壁上，所述底壁和/或所述侧壁的另一面设置有第二衬垫，所述第二衬垫贴附在所述底壁和/或所述侧壁上，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定；该托盘更环保，更加利于回收利用。

【技术实现步骤摘要】
一种托盘
本技术涉及托盘，特别涉及一种能够保护位于托盘内部的工件的托盘。
技术介绍
在电子产品的生产过程运输过程中，各个零部件对于防划伤的要求非常高，例如电子器件的屏幕。生产中，一般在盛放零部件的托盘的内部设置海绵，在托盘的底部也设置海绵，当将多个托盘码起来后，零部件就位于两侧海绵的保护之中，能够较好的保护电子产品的零部件。现有技术中，一般采用粘合剂将海绵分别粘合在托盘的内部和底部，粘合剂不但污染严重，还由于粘合剂的存在，导致托盘回收利用的成本太高，所以其回收利用率低。因此，现有的托盘不环保、不利于回收。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种更环保、更有利于回收利用的托盘及其制造方法。本技术实施例提供一种托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的表面向下凹陷形成容置槽，所述容置槽的底壁和/或侧壁上开设有通孔，所述容置槽与所述通孔相连通，所述容置槽内设置有第一衬垫，所述第一衬垫贴附在所述容置槽的底壁和/或侧壁上，所述底壁和/或所述侧壁的另一面设置有第二衬垫，所述第二衬垫贴附在所述底壁和/或所述侧壁上，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定，夹持所述底壁和/或所述侧壁。优选地，所述第一衬垫和所述第二衬垫为软性材料，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过热熔或者压合或者粘接固定连接。优选地，所述第一衬垫的形状与所述容置槽相适配，且所述第一衬垫的厚度小于所述容置槽的深度，所述通孔位于所述容置槽的底壁上。优选地，所述容置槽的底壁上开设有多个所述通孔，所述多个通孔呈点状分布在所述容置槽的底壁上。优选地，所述通孔呈长条状设置，所述通孔设置有一个或者多个，所述通孔设置在所述容置槽的中部，且向容置槽的边缘延伸；或者，所述通孔呈长条状设置，所述通孔设置有多个，多个所述通孔至少部分位于所述容置槽的相对的两端。优选地，所述第一衬垫贴附在所述容置槽的侧壁和底壁的内侧，所述第二衬垫也贴附在所述容置槽的侧壁和底壁的外侧，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定，所述第一衬垫设置有多个，所述容置槽至少两个相对的侧壁上分别贴附有所述第一衬垫。优选地，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述容置槽的底壁上，所述第二通孔位于所述容置槽的侧壁上，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述第一通孔和所述第二通孔相互连接固定；或者，所述通孔同时贯穿所述底壁和所述侧壁，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔连接固定。优选地，所述托盘上设置有多个容置槽，每个所述容置槽内都设置有第一衬垫，所述托盘的下方设置有第二衬垫，多个所述第一衬垫与一个第二衬垫连接固定；或者所述托盘上设置有多个容置槽，每个所述容置槽内都设置有第一衬垫，每个所述容置槽的下方设置有第二衬垫，每个所述第一衬垫与对应的第二衬垫连接固定。本技术还提供一种托盘的制造方法，包括如下步骤：提供托盘本体，所述托盘本体的表面向下凹陷形成容置槽，所述容置槽的底壁和/或侧壁上开设有通孔，所述容置槽与所述通孔相连通；在所述容置槽内放置第一衬垫，所述第一衬垫贴在所述容置槽的底壁和/或侧壁上，在所述底壁和/或所述侧壁的另一面放置第二衬垫，所述第二衬垫贴在所述底壁和/或所述侧壁上；使所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定，夹持所述底壁和/或所述侧壁。优选地，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过热熔或者压合的方式固定连接。本技术采用在容置槽的底壁和/或侧壁上开通孔，并将第一衬垫和第二衬垫通过该通孔连接固定，从而达到将第一衬垫和第二衬垫固定的目的，不用使用粘合剂，更环保，去掉海绵后的托盘没有粘合剂残留，更容易回收利用。附图说明通过附图中所示的本技术优选实施例更具体说明，本技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。图1为本技术优选实施例的托盘的爆炸图；图2和图3为本技术另一优选实施例的托盘的整体结构图；图4为本技术另一优选实施例的托盘本体的整体结构图；图5和图6为本技术其他优选实施例的托盘的整体结构图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术所属的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1-6所示，本技术实施例提供一种托盘，包括托盘本体1，托盘本体1的表面向下凹陷形成容置槽100，用来盛放被容置物件，例如电子器件、易碎器件、怕震器件等，具体地，如芯片、屏幕、摄像模组、钻石、贵重首饰等。参考图1和图4，容置槽100的底壁11和/或侧壁12上开设有通孔10，容置槽100与通孔10相连通，通孔10设置在底壁11上、侧壁12上，或者底壁11和侧壁12上同时设置。容置槽100内设置有第一衬垫2，第一衬垫2贴附在容置槽100的底壁11和/或侧壁12上，被容置物件放置在第一衬垫2上，底壁11和/或侧壁12的另一面设置有第二衬垫3，另一面是指相对的另一面，即第一衬垫2和第二衬垫3相对设置。第二衬垫3贴附在底壁11和/或侧壁12上，当将多个托盘码起来时，第二衬垫3和位于其下方的电子部件接触，第一衬垫2和第二衬垫3同时起到保护电子器件的作用。第一衬垫2和第二衬垫3通过通孔10相互连接固定，夹持底壁11和/或侧壁12。在优选实施例中，第一衬垫2和第二衬垫3为软性材料，如海绵、人工硅胶或者橡胶，或者其他的柔软的固体材料。第一衬垫2和第二衬垫3通过热熔固定连接，当第一衬垫2和第二衬垫3材质相同时，具有热熔的特性，可以通过热熔或者压合固定连接，还可以通过粘性材料粘接。参考图1，在优选实施例中，第一衬垫2的形状与容置槽100相适配，通孔10位于容置槽100的底壁11上，第二衬垫3位于托盘本体1的下方，第一衬垫2和第二衬垫3通过位于底壁11上的通孔10相互连接固定。在优选实施例中，通孔10呈点状分布在容置槽100的底壁11上，通孔10设置有两个，且两个通孔10分别位于容置槽100的两端，使被固定的第一衬垫2和第二衬垫3不易移动，位置更稳定。在另一优选实施例中，通孔10呈点状分布在容置槽100的底壁11上，通孔10设置有三个，三个通孔10呈三角状分布，同样是为了减少第一衬垫2和第二衬垫3的变形量。参考图2，在另一优选实施例中，通孔10呈长条状设置，通孔10设置有一个或者多个，通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种托盘，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体的表面向下凹陷形成容置槽，所述容置槽的底壁和/或侧壁上开设有通孔，所述容置槽与所述通孔相连通，所述容置槽内设置有第一衬垫，所述第一衬垫贴附在所述容置槽的底壁和/或侧壁上，所述底壁和/或所述侧壁的另一面设置有第二衬垫，所述第二衬垫贴附在所述底壁和/或所述侧壁上，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定，夹持所述底壁和/或所述侧壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种托盘，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体的表面向下凹陷形成容置槽，所述容置槽的底壁和/或侧壁上开设有通孔，所述容置槽与所述通孔相连通，所述容置槽内设置有第一衬垫，所述第一衬垫贴附在所述容置槽的底壁和/或侧壁上，所述底壁和/或所述侧壁的另一面设置有第二衬垫，所述第二衬垫贴附在所述底壁和/或所述侧壁上，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过所述通孔相互连接固定，夹持所述底壁和/或所述侧壁。


2.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述第一衬垫和所述第二衬垫为软性材料，所述第一衬垫和所述第二衬垫通过热熔或者压合或者粘接固定连接。


3.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述第一衬垫的形状与所述容置槽相适配，且所述第一衬垫的厚度小于所述容置槽的深度，所述通孔位于所述容置槽的底壁上。


4.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述容置槽的底壁上开设有多个所述通孔，所述多个通孔呈点状分布在所述容置槽的底壁上。


5.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述通孔呈长条状设置，所述通孔设置有一个或者多个，所述通孔设置在所述容置槽的中部，且向容置槽的边缘延伸；或者，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，
申请(专利权)人：广州市凯达塑料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44