多维传感器阵列和制造方法技术

用于超声成像的多维传感器阵列，该阵列包括： 沿第一方向间隔开的第一多个元件；和 沿第二方向间隔开的第二多个元件，第二方向不同于第一方向，第一多个元件具有的第一元件至元件的间隔小于第二多个元件的第二元件至元件的间隔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超声成像的接收电路。尤其涉及采用不同传感器的接收电路。
技术介绍
用于超声心动图的超声成像要求扫描的传感器具有高的每秒体速率。对于运动结构的实时成像，每秒产生20或多于20，如35，的二维或三维表示。大量的信息从超声探头传送到超声系统的基本单元。对于三维超声成像已经有各种传感器和相关的束成形器。当前，多数采用机械式传感器。但是，它不能提供相关的实时成像，并且典型地要求ECG门控。也已经可以提供用于较快电子/电子操纵和体积获取的二维传感器阵列。例如，稀疏二维阵列或全采样的二维阵列已经被使用。稀疏阵列的对比度分辨率不佳。全采样二维阵列使用昂贵的附加束成形硬件。二维阵列重复发生发射束和相应的接收束。用电子学方法将这些线束控制在三维体积之内。电子操纵要求每一所使用的元件都有一系统通道。因为在二维阵列中的元件数很大，所要求的通道数也就很高。通道越多所需要的电缆数也就越大。在传感器阵列的探头内提供束成形或部分束成形可以减少所要求的电缆数，但是对采样二维阵列所要求的通道数和硬件数仍然很高。而且，用于探头中的束成形的模拟延迟昂贵且体积大，这种探头中的束成形器其可编程能力也有限。传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：T·舍尔亚斯科夫，G·帕尔楚斯卡，S·C·恩格伦德，T·G·霍克，G·W·弗里，R·候，X·郭，S·艾特，
申请(专利权)人：美国西门子医疗解决公司，
类型：发明
国别省市：