电路基板和显示面板制造技术

技术编号:26530143 阅读:68 留言:0更新日期:2020-12-01 14:08
一种电路基板和显示面板,优化多个电路部的位置关系并且解决随之产生的问题。多个电路部(19)包含:中央侧电路部(19C),其连接到多个配线引出部(20)中的至少中央侧配线引出部(20C);以及端侧电路部(19E),其连接到多个配线引出部(20)中的至少端侧配线引出部(20E),并且相对于中央侧电路部(19C)在作为呈直线状的中央侧外形部(12C)的延伸方向的第1方向上位于端侧,构成为在作为多个电路部(19)与中央侧区域(AAC)的排列方向的第2方向上的尺寸比中央侧电路部(19C)在第2方向上的尺寸小。

【技术实现步骤摘要】
电路基板和显示面板
本专利技术涉及电路基板和显示面板。
技术介绍
作为以往的显示装置的一例,已知下述专利文献1记载的显示装置。专利文献1记载的显示装置具有扫描线驱动电路、多个扫描线、以及设置有扫描线驱动电路和扫描线的基板。扫描线驱动电路设置于基板的沿着显示区域的X轴方向上的正侧的侧部配置的区域。扫描线驱动电路包含与多个扫描线中的每个扫描线分别连接的多个传送电路。多个传送电路中的某传送电路的形状与相对于该传送电路配置在Y轴方向上的负侧的传送电路的形状不同。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2016-148751号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题根据上述的专利文献1记载的显示装置,能缩小相对于显示区域配置在扫描线延伸的方向上的一侧的区域的面积。然而,专利文献1记载的显示装置是平面形状具有与矩形形状不同的形状的所谓的异形显示器,因此,配置有传送电路的边框区域呈非直线状。当像这样在呈非直线状的边框区域配置传送电路的情况下,配置在边框区域的多个传送电路的位置关系不固定,因而传送本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板,其特征在于,具备:/n基板,其外形包含呈直线状的中央侧外形部和在作为上述中央侧外形部的延伸方向的第1方向上相对于上述中央侧外形部位于端侧且呈非直线状的端侧外形部;/n面状的配线区域,其配置在上述基板的板面内,包含:中央侧区域,其包含沿着上述中央侧外形部的外形;以及端侧区域,其在上述第1方向上相对于上述中央侧区域位于端侧,包含沿着上述端侧外形部的外形;/n多个配线,其配置在上述配线区域,包含配置在上述中央侧区域的中央侧配线和配置在上述端侧区域的端侧配线;/n边框区域,其在上述基板的板面内以包围上述配线区域的方式配置;/n多个配线引出部,其配置在上述边框区域,连接到上述多个配线,...

【技术特征摘要】
20190530 US 62/854,4691.一种电路基板,其特征在于,具备:
基板,其外形包含呈直线状的中央侧外形部和在作为上述中央侧外形部的延伸方向的第1方向上相对于上述中央侧外形部位于端侧且呈非直线状的端侧外形部;
面状的配线区域,其配置在上述基板的板面内,包含:中央侧区域,其包含沿着上述中央侧外形部的外形;以及端侧区域,其在上述第1方向上相对于上述中央侧区域位于端侧,包含沿着上述端侧外形部的外形;
多个配线,其配置在上述配线区域,包含配置在上述中央侧区域的中央侧配线和配置在上述端侧区域的端侧配线;
边框区域,其在上述基板的板面内以包围上述配线区域的方式配置;
多个配线引出部,其配置在上述边框区域,连接到上述多个配线,包含连接到上述中央侧配线的中央侧配线引出部和连接到上述端侧配线的端侧配线引出部;以及
多个电路部,其在上述边框区域中沿着上述第1方向排列,相对于上述中央侧区域空开间隔地排列配置,连接到上述多个配线引出部,
上述多个电路部包含:中央侧电路部,其连接到上述多个配线引出部中的至少上述中央侧配线引出部;以及端侧电路部,其连接到上述多个配线引出部中的至少上述端侧配线引出部,并且相对于上述中央侧电路部在上述第1方向上位于端侧,构成为在作为上述多个电路部与上述中央侧区域的排列方向的第2方向上的尺寸比上述中央侧电路部在上述第2方向上的尺寸小。


2.根据权利要求1所述的电路基板,
上述端侧电路部构成为在上述第1方向上的尺寸比上述中央侧电路部在上述第1方向上的尺寸大。


3.根据权利要求2所述的电路基板,
上述中央侧电路部和上述端侧电路部构成为在上述基板的板面内所占的占有面积相等。


4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板,
上述多个电路部包含中间电路部,上述中间电路部配置为在上述第1方向上夹在上述中央侧电路部与上述端侧电路部之间,并且构成为在上述第2方向上的尺寸比上述中央侧电路部在上述第2方向上的尺寸小并且比上述端侧电路部在上述第2方向上的尺寸大。


5.根据权利要求4所述的电路基板,
上述中间电路部具备多个,包含连接到上述中央侧配线引出部的中间电路部和连接到上述端侧配线引出部的中间电路部。


6.根据权利要求4所述的电路基板,
上述中间电路部构成为在上述第1方向上的尺寸比上述中央侧电路部在上述第1方向上的尺寸大并...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀内智业天诚二郎浅井芳启川守田圣矢
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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