一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及测试技术领域，公开了一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法。本发明专利技术中提供了一种晶圆测试装置，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个电极探针共用一个信号通路；至少一个信号通路用于为多个电极探针提供测试电信号；多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用测试电信号对待测芯片进行测试。本发明专利技术实施方式提供的一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法，能够降低测试装置成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法
本专利技术实施例涉及测试
，特别涉及一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法。
技术介绍
一般晶圆制程的电子元件皆必须在特定的制程阶段进行元件的电性测试，当然包括了制程结束后的封装测试或模组化前的品质测试，且产业竞争日趋激烈的情势下，各晶圆制造厂更着重于高效率的晶圆级测试方式。现有的晶圆的测试方法通常为待测晶圆设置一探针卡，探针卡上的每个探针对应设置一信号通路，通过移动探针卡从而实现对整个待测晶圆上芯片的测试。然而，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的测试装置中探针卡一般具备多个探针，为每个探针对应设置一信号通路，测试装置成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法，能够降低测试装置成本。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种晶圆测试装置，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个电极探针共用一个信号通路；至少一个信号通路用于为多个电极探针提供测试电信号；多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用测试电信号对待测芯片进行测试。本专利技术的实施方式还提供了一种晶圆测试系统，包括：上述的晶圆测试装置以及信号输出装置，信号输出装置连接晶圆测试装置；信号输出装置用于为晶圆测试装置提供测试电信号；晶圆测试装置利用测试电信号对待测晶圆进行测试。本专利技术的实施方式还提供了一种晶圆测试方法，应用于上述的晶圆测试装置，晶圆测试方法包括：将多个电极探针连接待测晶圆上的待测芯片；经由至少一个信号通路为多个电极探针提供测试电信号。本专利技术实施方式相对于现有技术而言提供了一种测试装置，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个电极探针共用一个信号通路；至少一个信号通路用于为多个电极探针提供测试电信号；多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用测试电信号对待测芯片进行测试。本专利技术实施方式中至少两个电极探针共用一个信号通路，通过至少一个信号通路为晶圆测试卡上的多个电极探针提供测试电信号，信号通路的数目小于晶圆测试卡的电极探针数目，避免了为每个电极探针设置一个信号通路，从而降低了测试装置的成本。另外，电极探针的数目小于待测芯片的数目；优选地，晶圆测试卡上的电极探针呈阵列方式排布。该方案中由于待测晶圆上的待测芯片通常以阵列方式排布，因此，将电极探针以阵列方式排布，有利于测试人员进行测试。另外，电极探针的数目等于待测芯片的数目，晶圆测试卡上的电极探针的排布方式与待测晶圆上的待测芯片的排布方式相同。该方案中在对待测晶圆进行测试时，仅需一次对准，便可实现晶圆测试卡上的所有电极探针对准待测晶圆上的所有待测芯片，大大节约了测试时间。另外，晶圆测试卡包括多个测试单元，每个测试单元至少包括两个电极探针，且每个测试单元的电极探针的数目相同，信号通路的数目与每个测试单元的电极探针的数目相同；信号通路为每个测试单元的电极探针提供测试电信号。该方案中通过信号通路的切换提供测试电信号的测试单元即可完成测试，大大减少了每次移动的时间及电极间对位造成的误差，提高了测试效率。另外，待测晶圆包括公共第一电极，待测晶圆上每个待测芯片包括独立的第二电极；多个电极探针包括一个第一电极探针和若干个第二电极探针；第一电极探针用于连接待测晶圆的公共第一电极，第二电极探针用于连接待测芯片的第二电极。另外，电极探针用于连接待测芯片的部位为导电弹性部。该方案中将电极探针用于连接待测芯片进行测试的部位设置为导电弹性部，使得测试人员在进行测试时能够缓冲部分力以避免对待测芯片造成损坏。另外，晶圆测试系统还包括：摄像装置，摄像装置连接信号输出装置；摄像装置用于在信号输出装置为晶圆测试装置提供测试电信号时，获取晶圆测试装置对待测晶圆进行测试时的测试图片。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是根据本专利技术第一实施方式的晶圆测试装置的结构示意图；图2是根据本专利技术第一实施方式的晶圆测试装置的另一种结构示意图；图3是根据本专利技术第二实施方式的晶圆测试系统的结构示意图；图4是根据本专利技术第三实施方式的晶圆测试方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种晶圆测试装置，如图1和图2所示，本实施方式的核心在于提供了一种测试装置1，包括：包含多个电极探针110的晶圆测试卡11、与晶圆测试卡11连接的至少一个信号通路12，其中，至少两个电极探针110共用一个信号通路12；至少一个信号通路12用于为多个电极探针110提供测试电信号；多个电极探针110用于连接待测晶圆3上的待测芯片30，并利用测试电信号对待测芯片30进行测试。本专利技术实施方式中至少两个电极探针110共用一个信号通路12，通过至少一个信号通路12为晶圆测试卡11上的多个电极探针110提供测试电信号，信号通路12的数目小于晶圆测试卡11的电极探针110数目，避免了为每个电极探针110设置一个信号通路12，从而降低了测试装置的成本。下面对本实施方式的晶圆测试装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。作为一种可实现的实施方式，如图1所示，电极探针110的数目小于待测芯片30的数目；优选地，晶圆测试卡11上的电极探针110呈阵列方式排布。具体地说，晶圆测试卡11上的电极探针110的数目小于待测芯片30的数目，在对待测晶圆3进行测试时，移动晶圆测试卡11使得电极探针110与待测芯片3上的部分待测芯片30对准，由于信号通路12的数目小于晶圆测试卡11的电极探针110的数目，而与晶圆测试卡11连接的至少一个信号通路12每次仅能够为等于或小于自身数目的电极探针110提供测试电信号，因此，需要信号通路12切换提供测试电信号的电极探针110，从而实现为多个电极探针110提供测试电信号，以实现对待测晶圆3上的部分待测芯片30的测试。通过移动晶圆测试卡11将电极探针110与待测晶圆3上的待测芯片30进行多次对准测试，从而实现对整个待测晶圆3上待测芯片30的测试。优选地，晶圆测试卡11上的电极探针110呈阵列方式排布，由于待测晶圆3上的待测芯片30通常以阵列方式排布，因此，将电极探针110以阵列方式排布，有利于测试人员进行测试。值得说明的是，一般来说，待测晶圆3上所有待测芯片30具备独立的第一电极和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与所述晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个所述电极探针共用一个所述信号通路；/n所述至少一个信号通路用于为所述多个电极探针提供测试电信号；/n所述多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用所述测试电信号对所述待测芯片进行测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与所述晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个所述电极探针共用一个所述信号通路；
所述至少一个信号通路用于为所述多个电极探针提供测试电信号；
所述多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用所述测试电信号对所述待测芯片进行测试。


2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述电极探针的数目小于所述待测芯片的数目；优选地，所述晶圆测试卡上的电极探针呈阵列方式排布。


3.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述电极探针的数目等于所述待测芯片的数目，所述晶圆测试卡上的电极探针的排布方式与待测晶圆上的待测芯片的排布方式相同。


4.根据权利要求3所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试卡包括多个测试单元，每个所述测试单元至少包括两个电极探针，且每个所述测试单元的电极探针的数目相同，所述信号通路的数目与每个所述测试单元的电极探针的数目相同；
所述信号通路为每个所述测试单元的电极探针提供测试电信号。


5.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述待测晶圆包括公共第一电极，所述待测晶圆上每个所述待测芯片包括独立的第二电极；所述多个电极探针包括一个第一电极探针和若干个第二电极探针；
所述第一电极探针用于连接所述待测晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文亚，樊腾，郭恩卿，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13