【技术实现步骤摘要】
一种散热片接地结构
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种散热片接地结构。
技术介绍
悬浮的散热片设计经常会导致整机产品辐射或杂散测试不通过，其根本原因在于散热片的悬浮设计，散热片将芯片的工作频点耦合出来，进行多次倍频后发射出来，且散热片使用的是白胶固定，由于散热片较重，因为重力或外力的原因很容易造成散热片或芯片脱落，降低了产品的可靠性和产品质量。随着电子产品抗扰度的日益加强要求，芯片自身的能力并没有提高，当有多款产品在同一地方进行工作时，电子产品之间便会相互发生干扰，严重的会导致产品工作异常，造成严重损失。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种散热片接地结构，避免金属散热片将芯片的工作频点多倍频耦合发射出来，同时金属散热片通过多个固定柱固定在PCB板上，牢固的固定散热片本体，增强了产品的可靠性和产品质量，而且金属散热片通过通过多个固定柱与PCB板的系统地连接起到一定的屏蔽效果，芯片的抗扰度得到提升。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：一种散热片接地结构，包括PCB板、芯片和散热片，所述芯片设置于PCB板上，所述散热片包括散热座和从散热座向外延伸的多个散热叶片，所述散热座上设有多个固定柱，所述固定柱与PCB板的系统地连接，所述散热座与芯片之间设有导热垫。更进一步的技术方案是，所述散热座和散热叶片一体成型。更进一步的技术方案是，所述固定柱与散热座一体成型。更进一步的技术方案是，所述固定柱有四个，四个固定柱位于散热座的四个角...
【技术保护点】
1.一种散热片接地结构，包括PCB板(1)、芯片(2)和散热片，所述芯片(2)设置于PCB板(1)上，所述散热片包括散热座(3)和从散热座(3)向外延伸的多个散热叶片(4)，其特征在于：所述散热座(3)上设有多个固定柱(5)，所述固定柱(5)与PCB板(1)的系统地连接，所述散热座(3)与芯片(2)之间设有导热垫(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热片接地结构，包括PCB板(1)、芯片(2)和散热片，所述芯片(2)设置于PCB板(1)上，所述散热片包括散热座(3)和从散热座(3)向外延伸的多个散热叶片(4)，其特征在于：所述散热座(3)上设有多个固定柱(5)，所述固定柱(5)与PCB板(1)的系统地连接，所述散热座(3)与芯片(2)之间设有导热垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种散热片接地结构，其特征在于：所述散热座(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，蔡云枝，曹鹏，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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