一种13.56MHz天线制造技术

技术编号:26509651 阅读:25 留言:0更新日期:2020-11-27 15:38
本发明专利技术公开了一种13.56MHz天线,包括芯片、缠绕在芯片上的天线绕圈和供多个芯片放置的放置盒,所述放置盒的内部设置有多个分隔室,所述分隔室上设置有稳固机构,该稳固机构包括伸缩弹簧和活动板,所述伸缩弹簧的一端和分隔室的内侧面连接,另一端和活动板连接,且活动板位于芯片的上方;本发明专利技术的有益效果是:通过设计的稳固机构,使得芯片放置稳固,解决了传统中的芯片放置在分隔室内稳固性不足的问题;微型天线设计,采用多扎绕线,调整线间距,增加铜厚,通过多方调试保证天线电感值在1.2‑1.3uH,以实现天线的功率发挥到最大,同时小面积的天线设计可以使得天线中心点以外的场强较小,减低误读目标标签邻近的标签。

【技术实现步骤摘要】
一种13.56MHz天线
本专利技术属于RFID射频通信
,具体涉及一种13.56MHz天线。
技术介绍
现在货品摆放、档案管理、小型设备并列摆放的距离都比较接近,对于标签的读取需要准确度更高,一般来说体积较大的天线功率也比较大,读取的范围更广,很容易误读目标位置,简单地缩小天线面积,会导致天线的功率下降,会无法正常完成读写器与标签的数据通信交互,或者会导致标签读取的出错率高,为了更高效率,更准确地读取相邻位置较近的标签,解决误读问题,提高标签识别准确度,用较小的天线面积做到大功率,高准确度读写标签信息,为此我们提出一种13.56MHz天线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种13.56MHz天线,更高效率,更准确地读取相邻位置较近的标签,解决误读问题,提高标签识别准确度,用较小的天线面积做到大功率,高准确度读写标签信息。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种13.56MHz天线,包括芯片、缠绕在芯片上的天线绕圈和供多个芯片放置的放置盒,所述放置盒的内部设置有多个分隔室,所述分隔室上设置有稳固机构,该稳固机构包括伸缩弹簧和活动板,所述伸缩弹簧的一端和分隔室的内侧面连接,另一端和活动板连接,且活动板位于芯片的上方。优选的,所述活动板为等腰梯形结构,且活动板的长边和伸缩弹簧连接。优选的,所述伸缩弹簧设置有多个,且多个伸缩弹簧均匀分布。优选的,所述天线绕圈为螺旋缠绕的长方形,且天线绕圈的电感值为1.2-1.3uH。优选的,所述天线绕圈通过调整改良差分π型耦合电路匹配、调整接收电路的方式以及自主研发的寄存器参数配置软件,实现标签数据读取。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:(1)通过设计的稳固机构,使得芯片放置稳固,解决了传统中的芯片放置在分隔室内稳固性不足的问题;(2)微型天线设计,采用多扎绕线,调整线间距,增加铜厚,通过多方调试保证天线电感值在1.2-1.3uH,以实现天线的功率发挥到最大,同时小面积的天线设计可以使得天线中心点以外的场强较小,减低误读目标标签邻近的标签;(3)通过采用特选的大电流特定Q值的小值电感,实现天线的发射功率的能量低损耗传输,确保天线达到稳定且足够的发射功率,进而实现目标标签数据的精准读取;(4)通过改良差分π型耦合电路匹配,进一步改善天线的发射功率的能量低损传输;(5)通过调整接收电路以及自主研发的寄存器参数配置软件,实现稳定标签数据读取。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的图1中的F区放大结构示意图;图3为本专利技术的放置盒剖视结构示意图;图4为本专利技术的电路图;图中:1、放置盒;2、芯片;3、分隔室;4、天线绕圈;5、伸缩弹簧;6、活动板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4,本专利技术提供一种技术方案:一种13.56MHz天线,包括芯片2、缠绕在芯片2上的天线绕圈4和供多个芯片2放置的放置盒1,放置盒1的内部设置有多个分隔室3,分隔室3上设置有稳固机构,该稳固机构包括伸缩弹簧5和活动板6,伸缩弹簧5的一端和分隔室3的内侧面连接,另一端和活动板6连接,且活动板6位于芯片2的上方,芯片2放置在放置盒1内部设置的分隔室3时,拿起芯片2,将芯片2水平下压,芯片2水平下压时,对活动板6施压,活动板6受压后压缩伸缩弹簧5,芯片2下压至分隔室3内底部时,被压缩的伸缩弹簧5复位,并带动活动板6压在芯片2上,使得芯片2放置稳固,解决了传统中的芯片2放置在分隔室3内稳固性不足的问题。本实施例中,优选的,活动板6为等腰梯形结构,且活动板6的长边和伸缩弹簧5连接,芯片2放置时,拿起芯片2,将芯片2水平下压,芯片2水平下压时,对梯形活动板6施压,使得芯片2水平下压更便利。本实施例中,优选的,伸缩弹簧5设置有多个,且多个伸缩弹簧5均匀分布,更好的发挥伸缩弹簧5伸缩的效果。本实施例中,优选的,天线绕圈4为螺旋缠绕的长方形,要达到天线可以精准读取目标标签数据的时候,需要达到既定功率,又由于天线的体积较小,较难的达到可读取标签的数据,因此采用多扎绕线的方式增加天线的线圈,并且调整线间距,增加铜厚,且天线绕圈4的电感值为1.2-1.3uH,以实现天线的功率发挥到最大,同时小面积的天线设计可以使得天线中心点以外的场强较小,减低误读目标标签邻近的标签;通过采用特选的大电流特定Q值的小值电感,实现天线的发射功率的能量低损耗传输,确保天线达到稳定且足够的发射功率,进而实现目标标签数据的精准读取。本实施例中,优选的,天线绕圈4通过调整改良差分π型耦合电路匹配、调整接收电路的方式以及自主研发的寄存器参数配置软件,实现标签数据读取,天线通过调整改良差分π型耦合电路匹配,进一步改善天线的发射功率的能量低损传输,调整接收电路的方式以及自主研发的寄存器参数配置软件,实现标签数据读取。本专利技术的工作原理及使用流程:将长方形天线绕圈4螺旋缠绕在芯片2上,芯片2放置在放置盒1内部设置的分隔室3时,拿起芯片2,将芯片2水平下压,芯片2水平下压时,对活动板6施压,活动板6受压后压缩伸缩弹簧5,芯片2下压至分隔室3内底部时,被压缩的伸缩弹簧5复位,并带动活动板6压在芯片2上,使得芯片2放置稳固,当需要使用天线时,将芯片2从分隔室3内取出。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种13.56MHz天线,包括芯片(2)、缠绕在芯片(2)上的天线绕圈(4)和供多个芯片(2)放置的放置盒(1),所述放置盒(1)的内部设置有多个分隔室(3),其特征在于:所述分隔室(3)上设置有稳固机构,该稳固机构包括伸缩弹簧(5)和活动板(6),所述伸缩弹簧(5)的一端和分隔室(3)的内侧面连接,另一端和活动板(6)连接,且活动板(6)位于芯片(2)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种13.56MHz天线,包括芯片(2)、缠绕在芯片(2)上的天线绕圈(4)和供多个芯片(2)放置的放置盒(1),所述放置盒(1)的内部设置有多个分隔室(3),其特征在于:所述分隔室(3)上设置有稳固机构,该稳固机构包括伸缩弹簧(5)和活动板(6),所述伸缩弹簧(5)的一端和分隔室(3)的内侧面连接,另一端和活动板(6)连接,且活动板(6)位于芯片(2)的上方。


2.根据权利要求1所述的一种13.56MHz天线,其特征在于:所述活动板(6)为等腰梯形结构,且活动板(6)的长边和伸缩弹簧(5)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈德敢黄俊嘉王小丽
申请(专利权)人:深圳暨达科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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