【技术实现步骤摘要】
一种库房用手动缠膜机
本技术属于半导体仓储包装领域，特别涉及一种库房用手动缠膜机。
技术介绍
晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，制造出晶棒后再切片形成晶圆，晶圆再经过抛光、镀膜、光刻和电镀等加工步骤后，进行切割形成IC，晶圆和IC均是半导体产品，半导体产品需要进行装箱保存在库房中，在包装箱外缠膜是保护产品外箱完整，以及雨雪天气防止内盒物品受潮。现有技术中，有一种电动缠膜机，其不足之处在于：仅仅适用于体积较小的箱子缠膜，体积较大的箱子缠膜需多次翻面，耗时耗力；电动缠膜机的位置固定，无法移动，不便操作；电动缠膜机需通电才能操作，存在一定的局限性；电动缠膜机的整体结构较大，占用面积大，浪费空间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种库房用手动缠膜机，能够适用于各种不同体积的包装箱的缠膜，实现单人轻松完成缠膜，提高空间最大化利用率。本技术的目的是这样实现的：一种库房用手动缠膜机，包括工作台，所述工作台下表面竖直设置有至少四根支撑腿，任意相邻的两根支撑腿之间均水平设置有加强杆，所述工作台...
【技术保护点】
1.一种库房用手动缠膜机， 其特征在于，包括工作台，所述工作台下表面竖直设置有至少四根支撑腿，任意相邻的两根支撑腿之间均水平设置有加强杆，所述工作台上表面通过平面推力球轴承转动连接有用于放置包装箱的转盘，转盘上开设有至少两道相互平行的滑槽，每道所述滑槽上均滑动连接有两个对称分布的定位块，所述包装箱位于两个定位块之间，包装箱的前后两侧分别贴靠对应定位块设置，所述工作台上对应转盘竖直设置有立柱，立柱上套设有若干垫块一和垫块二，垫块一和垫块二中部均对应立柱贯穿开设有中心孔，垫块一高度为垫块二高度的两倍，所述立柱外周缠绕有多圈卷膜，卷膜下端支撑在相应垫块上。/n
【技术特征摘要】
1.一种库房用手动缠膜机，其特征在于，包括工作台，所述工作台下表面竖直设置有至少四根支撑腿，任意相邻的两根支撑腿之间均水平设置有加强杆，所述工作台上表面通过平面推力球轴承转动连接有用于放置包装箱的转盘，转盘上开设有至少两道相互平行的滑槽，每道所述滑槽上均滑动连接有两个对称分布的定位块，所述包装箱位于两个定位块之间，包装箱的前后两侧分别贴靠对应定位块设置，所述工作台上对应转盘竖直设置有立柱，立柱上套设有若干垫块一和垫块二，垫块一和垫块二中部均对应立柱贯穿开设有中心孔，垫块一高度为垫块二高度的两倍，所述立柱外周缠绕有多圈卷膜，卷膜下端支撑在相应垫块上。
2.根据权利要求1所述的一种库房用手动缠膜机，其特征在于，所述工作台右侧面与右侧支撑腿之间留有间距，工作台右侧通过铰链转动连接有上料架，上料架的截面为L形，上料架的前后两侧均设置有纵向设置的连接杆，位于右侧的前后对应分布...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾叶翔，刘璐，王腾姣，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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