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可更换测试弹簧的芯片测试座制造技术

技术编号:2649461 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它属于电子测试技术领域,特别是集成电路芯片测试技术领域,它包括一个设置在测试电路板上的框体,在框体中排列有数个测试孔,在部分测试通孔中设置有测试弹簧;其特征在于在所述的测试孔中设置一个弹簧支撑针,弹簧支撑针的下端与测试电路板连接,上端支撑测试弹簧。所述的弹簧支撑针为火炬形状,包括支撑柄和炬头,测试弹簧套在所述的炬头上;在针火炬形状弹簧支撑的支撑柄与炬头之间设置一个卡台,卡台卡在框体的底部。本实用新型专利技术用弹簧支撑针作为连接部件,实现了弹簧损坏时的单独更换,提高了测试效率,减少了测试成本,同时特别保证了测试准确性以及稳定性。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它属于电子 测试
,特别是集成电路芯片测试
技术背景现有的用于集成电路芯片测试的是一种治具座,在这种治具座中 设置有探针,利用连接在弹簧上的探针进行测试。但是这样测试设备 存在如下的问题首先,由于治具座的高度为2厘米,所以连接弹簧 的探针在治具座的针孔中会构成空隙,使得探针的导通效果不好;而 且由于探针本身的阻抗比较高,最终影响到测试效果不好,测试效果不准确。本申请人于2006年申请的中国专利申请号第 200620016150. 2号中记述了一种《集成电路芯片测试座》,它虽然实 现了稳定测试,保证测试效果的目的,但是有余在测试中会发生弹簧 烧坏的现象,而当测试弹簧被烧坏可以后,不能单独更换弹簧,因为 弹簧和底座是焊接在一起的,这样就必须连带测试底座一起换掉。因 此更换工作麻烦,降低了测试工作的效率,且也因为底座的更换提高 了测试的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构简单,既可保证测试效果准确稳定 又可以实现测试弹簧的单独更换,提高测试效率,减少测试成本的可更换测试弹簧的芯片测试座。本技术的目的是这样实现的一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它包括一个设置在测试电路板(1)上的框体(2),在所述的框体中排列有数个测试孔(3),在所述的部分测试通孔(3)中设置有测试弹簧(4);其特征在于在所述的测试孔(3)中设置一个弹簧支撑针(8),所述的弹簧支撑针(8)的下端与测试电路板(1)连接,上端支撑测试弹簧(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐中卫
申请(专利权)人:唐中卫
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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