用于评价单元的系统和方法技术方案

本发明专利技术提供了组合多个独立信息源用于被测器件的分类的方法和系统。本发明专利技术的实施例使用多种缺陷检测测试的结果，并且以反映产生该结果的测试的准确度的方式来调整每种测试的结果。然后可以使用经调整的结果的数学组合来评价制得单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例针对器件测试领域，具体地说，针对用于使用多种测试技术评价制得器件的系统和方法。
技术介绍
当使用现代自动化工艺制造诸如电子元件等的单元时，一定百分比的这些单元将含有缺陷、缺少零件或有其他类似的瑕疵。例如，当制造例如用在蜂窝电话中的印刷电路板(PCB)时，一定百分比的产出的PCB会缺少元件。为了保证质量，制造商通常会测试制得的单元以寻找缺陷的存在。例如，在PCB被制造后，通常对PCB的表面进行光学检查。通过将这些图像与已知的标准图像相比较，可以检测到缺陷。这些光学检查可以是用于判断表面质量的彩色图像、用于判断是否在PCB上存在或缺少元件的灰度图像，或者甚至是用于判断焊点质量的PCB表面的三维图像。也可以使用诸如电导率或x射线成像之类的其他类型的测试。通常，所选择的测试类型是被制造单元的类型、制造工艺自身的类型、测试环境或其他类似考虑的函数。大多数测试方法常常通过将新制得的单元的测试结果与已知标准的结果相比较来检测缺陷。例如，诸如上述那些的光学检查测试将制得的PCB的图像与已知的“好”PCB的图像相比较。然后当PCB的图像与已知的“好”PCB的图像有可察觉的不同时，可以检测到缺陷。其他方法使用类似的方法来检测各种缺陷的存在。例如，在制造过程中，不当动作会导致用于将芯片固定到PCB上的焊点溢出。使用电气连通性测试经常可以检测到这种缺陷，在电气连通性测试中，测量新制得的单元的连通性，并将其与已知的“好”单元的值相比较。如果测得值的偏差大于预设量，则认为制得的单元是有缺陷的。传统制造技术只使用一种测试技术来检测缺陷的存在。通常，选择该测试是因为对于给定的制造工艺、所制造的单元的类型和预期缺陷类型，它被认为是最适合(或精确)的。例如，如果彩色成像产生了用于检测元件存在的最精确的结果，则使用彩色成像。如果灰度成像产生了用于检测集成电路(IC)芯片上的文本代码的最精确的结果，则使用灰度成像。某些制造技术确实使用多种测试，尤其当制造商测试不同类型的缺陷时。但是，因为多种测试可能不是同等可靠，并且经常产生不一致的结果，所以很难有效地利用多种测试。这样，当使用多种测试时，经常应用对测试结果进行组合的“多数规则”方法，意味着只有当器件不通过多数测试时，其才被认为是有缺陷的。
技术实现思路
本专利技术的实施例使用多种缺陷检测测试的结果，并且以反映产生该结果的测试的准确度的方式来调整每种测试的结果。然后可以使用经调整的结果的数学组合来评价制得单元。某些实施例通过分析在具有已知缺陷分布的单元上运行的结果，预先确定每种测试的准确度。然后可以使用这些结果来创建加权因子，这些加权因子与在新制得单元上执行的测试的结果一起使用。每种测试的加权结果然后可以被看作被测单元含有缺陷的似然度。通过数学地组合这些似然度，制造商能够有效地使用多个测试来评价制得单元，即使这些测试具有不同的可靠性。根据本专利技术的用于评价单元的系统可以包括多种检测缺陷存在的测试技术，如果这些技术中的至少一种的准确度能够被判断的话。实施例还可以包括处理器和代码，该代码将来自使用该技术准确度的每种技术的结果加权。实施例然后可以使用代码来将加权后的结果组合，并计算该单元有缺陷的概率。实施例可以使用根据本专利技术的方法来评价制得的电子器件。这些实施例测试多种技术中的每一种，以判断它们检测已知制造缺陷的有效程度。在使用每种技术测试新制得的器件后，实施例可以调整每种技术获得的结果，以弥补任何被确定的不准确度。实施例然后通过组合经调整的结果，计算该器件有缺陷的概率。前面已经相当广地概括了本专利技术的特征和技术优点，以便使得下面的对本专利技术的详细描述可以被更好的理解。下文中将会描述本专利技术的另外特征和优点，这些形成了本专利技术的权利要求的主题。应该理解，所公开的概念和具体实施例可以很容易地被用作用于实现本专利技术相同目的所作的修改或设计其他结构的基础。还应该认识到，这样的等同结构并不脱离如在所附权利要求中所提出的本专利技术的范围。当结合附图考虑时，从下面的说明可以更好地理解被认为是本专利技术特点的新颖特征及构成和操作方法，以及进一步的目的和优点。但是，可以清楚地理解，每一附图只是被提供用于举例说明和描述的目的，而不是对本专利技术的界限进行定义。附图说明为了更彻底地理解本专利技术，结合附图参考下面的说明，其中图1图示了根据本专利技术实施例的正被测试缺陷的多个制得器件；图2是图示了根据本专利技术实施例的判断器件是否有缺陷的方法的流程图；图3是根据本专利技术实施例的用于对系统训练的过程；以及图4表示基于表1和表2的数据的接收器操作特性(receiver operatingcharacteristics，ROC)曲线图。图5图示了根据本专利技术实施例的适合的示例计算机系统。具体实施例方式图1图示了根据本专利技术实施例的正被测试缺陷的多个制得器件。系统100中的每一个被测器件(DUT)101是可能含有缺陷的制得单元。测试102～105被设计来检测在DUT 101制造中预期的缺陷。可以基于如下考虑选择适当的测试所制造的DUT的类型、制造中涉及的环境因素、可能出现的缺陷类型、诸如印刷电路板上的测试接入点之类的物理约束、诸如测试费用之类的经济约束、诸如吞吐量要求之类的逻辑约束和/或其他类似考虑。本专利技术的实施例不限于任何具体的DUT类型、缺陷类型或任何测试安排。而是，本专利技术的实施例可以被用于测试使用任何类型制造技术以及利用能够被加权的任何类型测试技术的任何类型DUT。在系统100用每种测试102～105测试了DUT 101后，测试102～105的结果然后被选择器108使用，以将有缺陷的DUT 106从好的DUT 107中分离出来。DUT101可以是电子元件、印刷电路板、任何其他制品，例如能够被多种加权测试所测试的食品或玩具。注意，本专利技术的实施例不限于用于质量控制的制得产品的测试。本专利技术的方法也可以被用在与机场检查、医疗检查或可以利用具有不同质量或精度的多种测量机制的任何其他应用结合使用的过程中。图2是图示了根据本专利技术一个实施例判断DUT是否有缺陷的方法的流程图。方法200利用两种测试方法，通过从每个测试结果的加权组合计算DUT含有缺陷的概率，检验每个DUT合格或者不合格。但是，应该理解，本专利技术的实施例不限于仅有两种测试方法，而是可以适合于使用能够产生加权结果的任意数量的测试。在步骤201中，使用第一测试方法测试DUT，并在步骤203中，产生DUT根据第一测试是否存在缺陷的某种判断。在步骤205中，使用对第一测试方法准确度的某种判断，对步骤203中作出的判断进行加权。结果是DUT存在缺陷的似然度，该结果是第一测试的结果与操作者对第一测试方法准确度的置信度的组合。在步骤202中，使用第二测试方法2测试同一DUT。在步骤204中，用第二测试的结果来判断DUT根据第二测试是否存在缺陷。在步骤206中，通过对第二测试方法准确度的测量来对该判断加权。步骤207通过将每个测试产生的加权似然度组合，来计算DUT有缺陷的概率。在本专利技术的一个实施例中，步骤203～207可以由选择器108执行。在本专利技术的另一个实施例中，步骤201～206可以由(例如)测试102和103执行。为了确定对测试方法“加权”的置信因子，系统可能需要被“训练”。图3是根据本专利技术实施例的用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于判断被测器件有缺陷的方法，所述方法包括：对多种缺陷检测技术的结果加权，其中所述加权与所述技术的准确度相关；以及判断所述单元存在缺陷的概率，其中通过组合来自所述多种技术的所述结果做出所述判断。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，丹尼尔A乌西科夫，
申请(专利权)人：安捷伦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]