一种电子器件的包装袋及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子器件的包装袋及其制备方法，其中包装袋包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。本发明专利技术通过在包装袋中设置静电屏蔽层以及聚乙烯层，能很好的实现对包装袋的封装，并且能够防止静电对电子器件造成的损坏；同时在对电子器件的输送过程中能够有效的对电子器件进行防护，防止电子器件由于被挤压而造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的包装袋及其制备方法
本专利技术涉及包装袋，特别涉及一种电子器件的包装袋及其制备方法。
技术介绍
各种终端等电子设备中均会用到各类的电路板元器件。电路板元器件在出货之前通常需要进行包装，然而现有的出货包装方式通常采用静电袋+泡泡袋，静电袋或者防静电泡泡袋三种方式，用来保护电子产品不会因绝缘体之间相互摩擦而产生静电损坏电子组件；但现有的包装方式存在均存在一些问题：1、使用静电袋+泡泡袋方案，会导致成本上升，用户体验不佳，产线人力增加；2、使用静电袋方案会由于缓冲不足导致包装测试过程中元器件损伤；3、使用现有的防静电泡泡袋，再取放元器件过程中会戳破泡泡孔，产生不良品。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种电子器件的包装袋及其制备方法，用于解决现有技术中的问题电子器件在包装出货时，由于绝缘体之间相互摩擦产生的静电而损坏电子器件的问题。为了解决上述技术问题，本申请的实施例采用了如下技术方案：一种电子器件的包装袋，包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。可选的，所述静电屏蔽层包括热塑性聚酯层和镀设在所述热塑性聚酯层表面的镀铝层；所述热塑性聚酯层通过第一胶水层与所述第一聚乙烯层粘接，所述镀铝层通过第二胶水层与所述第二聚乙烯层粘接。可选的，还包括防护层，所述防护层设置在第二聚乙烯层的外表面；可选的，所述防护层包括设置有若干气泡的气泡层。可选的，所述防护层与所述第二聚乙烯层一体设置。可选的，所述第一封装部边缘的第一聚乙烯层和所述第二封装部边缘的第一聚乙烯层采用热粘合的方式进行密封，热粘合的温度范围为115℃-125℃。为了解决上述技术问题，本申请提供一种电子器件的包装袋的制备方法，包括如下步骤：将第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层依次粘接，获得第一封装部和第二封装部；将所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘采用热粘合方式以预定温度进行粘接，形成带有容纳口的容纳腔；其中第一聚乙烯层为内层、靠近所述容纳腔设置，所述第二聚乙烯层为外层、远离所述容纳腔设置。可选的，所述方法还包括：在热塑性聚酯层的表面镀设镀铝层，以制备获得所述静电屏蔽层。可选的，所述方法还包括在所述第二聚乙烯层远离所述容纳腔的外表面进行吹塑，以形成带有若干气泡的防护层。可选的，所述预定温度的温度范围为115℃-125℃。本专利技术实施例的有益效果在于：通过在包装袋中设置静电屏蔽层以及聚乙烯层，能很好的实现对包装袋的封装，并且能够防止静电对电子器件造成的损坏；同时在对电子器件的输送过程中能够有效的对电子器件进行防护，防止电子器件由于被挤压而造成损伤。附图说明图1为本专利技术实施例的包装袋的剖视图。具体实施方式此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。本专利技术实施例提供一种电子器件的包装袋，包括第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。本专利技术实施例通过在包装袋中设置静电屏蔽层以及聚乙烯层，能很好的实现对包装袋的封装，并且能够防止静电对电子器件造成的损坏；同时在对电子器件的输送过程中能够有效的对电子器件进行防护，防止电子器件由于被挤压而造成损伤。如图1所示，为本专利技术实施例中包装袋的剖视图，本实施中的包装袋包括第一封装部1和第二封装部2；所述第一封装部1的边缘和所述第二封装部2的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔3。其中，第一封装部1和第二封装部2的结构相同，分别包括由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。即第一封装部包括依次设置的第一PE层11、静电屏蔽层12以及第二PE层13；第二封装部包括第一PE层21、静电屏蔽层22以及第二PE层23。本实施例中，的第一PE层11以及第一PE层21为内层、靠近容纳腔3设置，所述第二PE层13以及第二PE层23为外层、远离所述容纳腔设置。本实施例中，静电屏蔽层12具体包括热塑性聚酯层即PET层121以及镀设在所述PET层表面的镀铝层122。静电屏蔽层22具体包括热塑性聚酯层即PET层221和镀设在所述即PET层表面的镀铝层222。本专利技术实施例通过将PE层设置成内层，并在静电屏蔽层的外侧复合一层PE层，能够实现热粘合，即在115℃-125℃的温度范围内，比如在120℃的温度下，采用热粘合的方式对第一封装部和第二封装部的边缘进行封边，解决了现有技术中由于静电屏蔽层为内层而导致的无法封边的问题。本实施例中，为了更好的对电子器件进行保护，防止由于碰撞造成的损坏，在第二PE层的13和第二PE层23的外表面分别设置有防护层14和防护层24。本实施例在具体实施过程中，第一封装部的第一PE层11和所述PET层121之间设置有第一胶水层15，即第一PE层11和所述PET层12是通过第一胶水层粘结在一起的。同理，第二封装部的第一PE层21和所述PET层22之间也设置有第一胶水层25，利用第一胶水层25将第一PE层21和所述PET层221进行粘合。静电屏蔽层122和静电屏蔽层222为镀铝层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件的包装袋，其特征在于，包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；/n所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的包装袋，其特征在于，包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；
所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。


2.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，所述静电屏蔽层包括热塑性聚酯层和镀设在所述热塑性聚酯层表面的镀铝层；
所述热塑性聚酯层通过第一胶水层与所述第一聚乙烯层粘接，所述镀铝层通过第二胶水层与所述第二聚乙烯层粘接。


3.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，还包括防护层，所述防护层设置在第二聚乙烯层的外表面。


4.如权利要求3所述的，电子器件的包装袋，其特征在于，所述防护层包括设置有若干气泡的气泡层。


5.如权利要求4所述的电子器件的包装袋，其特征在于，所述防护层与所述第二聚乙烯层一体设置。


6.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文娟，张书炜，张湘钰，杨龙祥，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34