【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试
，特别是涉及。
技术介绍
目前，当IC芯片焊接到单板上后，通常需要对IC芯片的焊接情况进行测试。IC管脚的短路测试比较简单，用万用表即可测试，但是对IC管脚的开路测试则要使用专用的测试仪器，例如在线测试仪、光学检测仪或X光检测等。这些专用的测试仪器成本很高。在使用上述专用测试仪器时，需要预先进行一些参数设定，而且操作及测试流程较复杂，对操作人员的要求也较高。
技术实现思路
本专利技术提供了测试管脚虚焊的装置，用以解决目前专用的测试仪器成本很高的问题。本专利技术还提供了一种测试管脚虚焊的方法，应用本专利技术的测试装置，用以解决目前的操作及测试过程较复杂的问题。本专利技术的装置包括由地表笔1、第一电源2、参考电阻Rx和参考表笔3串联而成的第一开路；以及由所述地表笔1、与第一电源2电压值不同的第二电源4和测试表笔5串联而成的第二开路；在所述参考电阻Rx上还并联有电压表。所述参考电阻Rx为可变电阻。所述第一电源2和第二电源4的正负极方向根据待测管脚所在芯片中保护二极管的正负极方向而定。本专利技术的另一装置包括由地表笔1、第一电源2、参考电阻Rx、...
【技术保护点】
一种测试管脚虚焊的装置，其特征在于，所述装置包括：由地表笔（１）、第一电源（２）、参考电阻（Ｒｘ）和参考表笔（３）串联而成的第一开路；以及由所述地表笔（１）、与第一电源（２）电压值不同的第二电源（４）和测试表笔（５）串联而成 的第二开路；电压表，并联在所述参考电阻（Ｒｘ）两端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李大军，陈进文，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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