一种芯片加工用多型号夹具制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片加工用多型号夹具，包括下夹板，所述下夹板的两侧均开设有转动腔，所述转动腔的底部转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部焊接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹套接有螺管，所述螺管的外侧焊接有上夹板，所述上夹板的底部焊接有上安装环。该芯片加工用多型号夹具，通过安装第一齿轮、上夹板、下夹板、传动杆和滑动块等结构，通过齿轮的正反转动能够实现上夹板的上下运动，进而能够通过传动杆带动滑动块进行运动，通过滑动块将芯片进行固定，通过调节上夹板与下夹板之间的距离能够控制滑动块的位置，进而能够实现针对不同大小的芯片进行有效的固定，避免工作人员更换芯片卡板，提高了工作效率，使用方便，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用多型号夹具
本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用多型号夹具。
技术介绍
集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，在对芯片进行加工时，通常需要将芯片进行固定，而现有的技术方案中，芯片型号不同时需要不同的夹具进行夹紧，不能够实现同一种夹具针对不同的芯片进行夹紧固定。现有技术通常将芯片放置在固定的芯片夹具中通过上下夹紧进行固定的，而这种夹紧方式只能够针对一种的芯片结构进行夹紧，影响工作人员的加工效率，同时在加工完成后不能够将芯片自动顶出，需要工作人员对其进行拿取，十分的不方便，实用性不强，不适合广泛推广。因此，我们提出了一种芯片加工用多型号夹具来解决以上问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片加工用多型号夹具，具备能够针对不同大小的芯片进行有效的固定，避免了工作人员更换芯片卡板，提高了工作效率，使用方便，实用性强，能够控制芯片在夹具内的运动，在加工完成后能够将芯片顶出，能够方便工作人员对芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用多型号夹具，包括下夹板(1)，其特征在于：所述下夹板(1)的两侧均开设有转动腔(2)，所述转动腔(2)的底部转动连接有第一齿轮(3)，所述第一齿轮(3)的顶部焊接有螺杆(4)，所述螺杆(4)的外侧螺纹套接有第一螺管(5)，所述第一螺管(5)的外侧焊接有上夹板(6)，所述上夹板(6)的底部焊接有上安装环(7)，所述转动腔(2)的底部两侧均转动连接有与第一齿轮(3)内侧啮合的转向杆(8)，所述转动腔(2)的内底壁固定连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的两侧均焊接有与转向杆(8)顶部啮合的第一锥齿轮(10)，所述转动杆(9)的两侧均套接有第二螺管(11)，所述第二螺管(11)的顶...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用多型号夹具，包括下夹板(1)，其特征在于：所述下夹板(1)的两侧均开设有转动腔(2)，所述转动腔(2)的底部转动连接有第一齿轮(3)，所述第一齿轮(3)的顶部焊接有螺杆(4)，所述螺杆(4)的外侧螺纹套接有第一螺管(5)，所述第一螺管(5)的外侧焊接有上夹板(6)，所述上夹板(6)的底部焊接有上安装环(7)，所述转动腔(2)的底部两侧均转动连接有与第一齿轮(3)内侧啮合的转向杆(8)，所述转动腔(2)的内底壁固定连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的两侧均焊接有与转向杆(8)顶部啮合的第一锥齿轮(10)，所述转动杆(9)的两侧均套接有第二螺管(11)，所述第二螺管(11)的顶部铰接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的顶部铰接有升降板(13)，所述下夹板(1)的顶部焊接有下安装环(14)，所述下安装环(14)的内侧焊接有均匀分布的导向杆(15)，所述导向杆(15)的外侧套接有滑动块(16)，所述滑动块(16)的外侧焊接有套接在导向杆(15)外侧且与下安装环(14)内侧焊接的第一弹簧(17)，所述导向杆(15)的内侧焊接有工作台(18)，所述滑动块(16)的顶部铰接有与上安装环(7)中部铰接的传动杆(19)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多型号夹具，其特征在于：所述下夹板(1)的材质为铸铁，下夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云，陈安汝，陈杰，
申请(专利权)人：赵云，
类型：发明
国别省市：辽宁;21