焊点的高灵敏度阻抗测量设备及其监控方法技术

本发明专利技术提供一种焊点的高灵敏度阻抗测量设备及其监控方法，该焊点的高灵敏度阻抗测量设备包括：阻抗变化检测单元，其检测差值电压（ΔＶ＝Ｖ１－Ｖ２），所述差值电压作为表示所述监控点连接单元的阻抗变化（ΔＲ）的阻抗变化电压，其是通过从在所述监控点连接单元中由所述第一恒定电流源的恒定电流（Ⅰ）产生的第一电压（Ｖ１）减去在所述基准点连接单元中由所述第二恒定电流源的恒定电流（Ⅰ）产生的第二电压（Ｖ２）所获得的。从而能够检测通过应力在焊点中产生的裂缝所造成的阻抗细微变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，其监控通过悍 点在电路板上安装的封装例如球栅阵列的焊点连接状态，具体地，涉及焊点 的高灵敏度阻抗测量设备及其监控方法，其检测通过应力在焊点中产生的裂 缝所造成的阻抗细微变化。
技术介绍
近来，在例如服务器的系统板上设置多个处理器的球栅阵列封装(以下，称为"BGA封装")中，由于功能的增强和服务器功耗的增加，将电源引脚 (pin)和信号引脚增加至1000个引脚或2000个引脚，并且BGA封装的尺 寸也随之增加。当BGA封装的尺寸以这种方式增加时，由于系统主板、BGA 封装、和构成具有不同材料的处理器的半导体IC的热循环引起的热膨胀系 数中的相互差异，在BGA封装和电路板的焊点(solder bump)之间的焊连 接单元重复施加应力，并且存在焊点连接单元的应力变形增加的危险，从而 造成损坏，例如微小裂缝。在其上设置有BGA封装的例如系统主板的电路 板的尺寸也增加，并且，当电路板的尺寸增加时，存在这样的危险，即在电 路板的操作或板组装处理期间引起的板变形可在BGA封装的焊点中造成损 坏，例如微小裂缝。当在BGA封装的焊点中生成微小裂缝时，这些裂缝通 常随着时间的流逝而生长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊点的高灵敏度阻抗测量设备，包括：　封装，其具有在上面设置多个焊点的背表面；　电路板，通过焊接在所述电路板上安装所述封装的焊点；　监控点连接单元，其被选择作为容易因为变形应力而损坏的焊点连接单元；　基准点连接单元，其被选择作为不容易因为变形应力而损坏的焊点连接单元；　第一恒定电流源，其与所述监控点连接单元串联连接，并使得恒定电流流出，和第二恒定电流源，其通过公共端共同连接所述第一恒定电流源和所述监控点连接单元的串联电路；以及　阻抗变化检测单元，其检测差值电压，所述差值电压作为表示所述监控点连接单元的阻抗变化的阻抗变化电压，其是通过从在所述监控点连接单元中由所述第一恒定电流源的恒定电流产生的...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村直章，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]