LED驱动模组和照明灯具制造技术

本申请公开了一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。所述LED驱动模组包括：第一基板；与LED负载的输入端电性连接并驱动所述LED负载的电子元器件，所述电子元器件设置在所述第一基板上；与所述LED负载的输出端电性连接并为所述LED负载提供恒定电流的恒流模块，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动模组和照明灯具
本申请涉及电路
，尤其涉及一种LED驱动模组和照明灯具。
技术介绍
为了解决输入电压波动造成的频闪现象，越来越多的照明灯具采用线性恒流驱动电路，通过将线性恒流IC(IntegratedCircuit，集成电路)与照明灯具的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)串联，为LED提供恒定电流。由于实际设计线性恒流驱动时需要考虑电网的输入电压范围及频闪，通常要求在设计的输入电压范围内，最小输入电压不频闪，但最大输入电压时，线性恒流驱动电路的损耗较高，这就对线性恒流驱动电路的散热要求较高。对此，现有的线性恒流驱动电路的电路板通常采用铝、陶瓷等散热效果较好的基材，并将线性恒流IC贴设在该电路板上，以达到对线性恒流IC散热的目的。这样，就使得线性恒流驱动电路中的其他电子元器件也需要贴设在该电路板上以便于生产制造。然而，由于目前市场上没有较大规模的电感、电容等电子元器件，需要采用人工焊接的方式将这些电子元器件贴设在该电路板上，进而占用大量人力资源、增加加工成本。并且，贴片型电子元器件的价格较高，所有的电子元器件都采用贴片型，不仅成本高，还需要采用大尺寸的电路板以便于各电子元器件的安装，进而占用照明灯具的大量空间。
技术实现思路
本申请公开一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：第一方面，本申请提供了一种LED驱动模组，包括：>第一基板；电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。可选地，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。可选地，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。可选地，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。可选地，所述LED驱动模组还包括壳体，所述第一基板、所述电子元器件和所述恒流模块设置在所述壳体内。可选地，所述第二基板的与所述恒流IC芯片所在表面相对的表面贴设于所述壳体上。可选地，所述第二基板与所述壳体之间设置有导热层。可选地，所述电子元器件插接和/或贴设于所述第一基板上。可选地，所述恒流模块还包括控制器，所述控制器与所述恒流IC芯片的控制端电性连接，以控制所述恒流IC芯片输出恒定电流。第二方面，本申请提供了一种照明灯具，包括LED负载和第一方面提供的LED驱动模组。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：通过本申请实施例提供的LED驱动模组，采用第一基板和第二基板，将驱动LED负载的电子元器件设置在第一基板上，将为LED负载提供恒定电流的恒流IC芯片贴设在第二基板上，并将第一基板和第二基板电性连接，一方面使得电子元器件、LED负载及恒流IC芯片之间形成恒流驱动电路，在LED负载的输入电压出现波动的情况下能够为LED负载提供恒定电流，避免LED负载出现频闪线性；另一方面，将恒流IC芯片单独贴设在第二基板上，可以形成为一个单独的恒流模块，该恒流模块不仅可以实现恒流IC芯片的散热，以减小恒流IC芯片的损耗，而且不会影响驱动LED负载的电子元器件在第一基板上的固定，进而使得第一基板及其上设置的电子元器件仍可以采用传统工艺生产制作，相较于现有技术中对所有的电子元器件均采用贴设方式固定在基板上的方式，成本低且无需占用所应用产品的设计空间。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为现有技术中的线性恒流驱动电路的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种LED驱动模组的结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种LED驱动模组的爆炸图；图4为本申请实施例提供的一种LED驱动模组中各部件的连接关系示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。为了解决输入电压波动造成的频闪现象，越来越多的照明灯具采用线性恒流驱动电路，如图1所示，交流电压经整流桥整流后转换为直流电压输入到LED负载的输入端，为LED负载供电，当输入至LED负载的电压出现波动时，流经LED负载的电流也会出现波动，进而LED负载发出的光就会出现频闪。此时，通过在LED负载的输出端连接线性恒流IC，当线性恒流IC工作在恒流状态时，相当于一个可变电阻，其等效电阻随着输入电压的增大而增大，随着输入电压的减小而减小，进而为LED负载提供恒定电流，使得LED负载不会出现频闪。然而，随着输入电压的增加，线性恒流IC的损耗也增加，这就需要对线性恒流IC进行散热。对此，现有的线性恒流驱动电路的电路板通常采用铝、陶瓷等散热效果较好的基材，并将线性恒流IC贴设在该电路板上，以达到对线性恒流IC散热的目的。这样，就使得线性恒流驱动电路中的其他电子元器件也需要贴设在该电路板上以便于生产制造。然而，由于目前市场上没有较大规模的电感、电容等电子元器件，需要采用人工焊接的方式将这些电子元器件贴设在该电路板上，进而占用大量人力资源、增加加工成本。并且，贴片型电子元器件的价格较高，所有的电子元器件都采用贴片型，不仅成本高，还需要采用大尺寸的电路板以便于各电子元器件的安装，进而占用照明灯具的大量空间。有鉴于此，本申请提供一种LED驱动模组和照明灯具，以消耗较小的成本和设计空间解决LED负载的频闪现象。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。请参考图2至图4，本申请实施例提供一种LED驱动模组，该LED驱动模组可应用于所有需要为采用恒流方式驱动LED负载的产品中，如照明灯具等。如图2和图3所示，该LED驱动模组可以包括第一基板110、驱动LED负载(如图1所示的LED负载)的电子元器件120和为LED负载提供恒定电流的恒流模块130。其中，电子元器件120设置在第一基板110上，且如图4所示，电子元器件120与LED负载的输入端电性连接。恒流模块130至少包括第二基板131和恒流IC芯片132，第二基板131与第一基板110电性连接，恒流IC芯片132贴设于第二基板131上，且如图4所示，恒流IC芯片132与LED负载的输出端连接。具体地，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED驱动模组，其特征在于，包括：/n第一基板；/n电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；/n恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动模组，其特征在于，包括：
第一基板；
电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；
恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。


2.根据权利要求1所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。


3.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。


4.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎国权，张国宝，翁健峰，
申请(专利权)人：欧普照明电器中山有限公司，欧普照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44