FSS覆层结构及电子设备制造技术

技术编号:26481420 阅读:64 留言:0更新日期:2020-11-25 19:27
本申请公开了FSS覆层结构及电子设备,涉及天线技术领域。本申请实施例示出了一种FSS覆层结构,所述FSS覆层结构包括:第一介质基板,所述第一介质基板包括第一基板面和第二基板面,所述第一基板面和所述第二基板面是相对的两个面;位于所述第一基板面上的天线;与所述第二基板面固定且不接触的FSS覆层材料,所述FSS覆层材料用于阻碍所述天线的辐射电场的目标方向分量。本申请实施例中,为天线设置FSS覆层结构,FSS覆层结构中的FSS覆层材料可以阻碍天线的辐射电场的目标方向分量,避免为了降低SAR而回退辐射功率,继而影响通信质量的情况。

【技术实现步骤摘要】
FSS覆层结构及电子设备
本申请涉及天线
,特别涉及一种FSS覆层结构及电子设备。
技术介绍
智能手机等电子设备作为通信设备,在进行无线通信过程中会有电磁波通过天线辐射。在电子设备距离人体较近时,由于人体是有耗介质,进入人体的电磁场会产生感应电流,导致电磁能量被损耗和吸收。电磁波在人体中产生耗散,实质是将电磁波转化为了热能,这一过程产生的能量转换的大小可以通过电磁波吸收比率(SpecificAbsorptionRate,SAR)这一物理量进行衡量。数值越高,产生的热能越高,对人体影响越大。相关技术中,在电子设备靠近人体的时候,会对辐射功率进行智能回退,以降低进入人体的电磁波能量大小,从而降低SAR的数值。但是,对辐射功率进行智能回退对通信质量存在影响。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种FSS覆层结构及电子设备,为天线设置FSS覆层结构,FSS覆层结构中的FSS覆层材料可以阻碍天线的辐射电场的目标方向分量,避免为了降低SAR而回退辐射功率,继而影响通信质量的情况。所述技术方案如下:根据本申请的一个方面,提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种频率选择表面FSS覆层结构,其特征在于,所述FSS覆层结构包括:/n第一介质基板,所述第一介质基板包括第一基板面和第二基板面,所述第一基板面和所述第二基板面是相对的两个面;/n位于所述第一基板面上的天线;/n与所述第二基板面相对固定且不接触的FSS覆层材料,所述FSS覆层材料用于阻碍所述天线的辐射电场的目标方向分量。/n

【技术特征摘要】
1.一种频率选择表面FSS覆层结构,其特征在于,所述FSS覆层结构包括:
第一介质基板,所述第一介质基板包括第一基板面和第二基板面,所述第一基板面和所述第二基板面是相对的两个面;
位于所述第一基板面上的天线;
与所述第二基板面相对固定且不接触的FSS覆层材料,所述FSS覆层材料用于阻碍所述天线的辐射电场的目标方向分量。


2.根据权利要求1所述的FSS覆层结构,其特征在于,
所述FSS覆层材料包括:N个FSS单元,所述N为大于1的整数。


3.根据权利要求2所述的FSS覆层结构,其特征在于,所述N个FSS单元中的至少一个FSS单元是2.5维单元结构。


4.根据权利要求3所述的FSS覆层结构,其特征在于,所述FSS单元包括:
第二介质基板,所述第二介质基板包括第三基板面和第四基板面,所述第三基板面和所述第四基板面是相对的两个面;
位于所述第三基板面和所述第四基板面上的金属回路。


5.根据权利要求4所述的FSS覆层结构,其特征在于,所述金属回路包括:
位于所述第三基板面上的n条第一金属条带,和所述第四基板面上的n条第二金属条带,所述n为正整数;
贯穿所述第二介质基板的2n个金属化通孔,所述2n个金属化通孔用于将所述第一金属条带的条带端点和所述第二金属条带的条带端点连接,以使得所述n条第一金属条带、所述n条第二条带和所述2n个金属化通孔构成导通回路。


6.根据权利要求5所述的FSS覆层结构,其特征在于,
所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张天成崔阳强刘一阳路宝雍征东刘波姜文胡伟
申请(专利权)人:西安电子科技大学OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1