测试探针及使用其的电性连接方法技术

本发明专利技术是有关于一种测试探针及使用其的电性连接方法。所述测试探针，包括一杆体以及多个爪。杆体的每个横截面具有实质上相同的形状及尺寸，而这些爪一体成形于杆体的一端。这些爪在杆体的任一个横截面的正投影不超过此横截面的轮廓。藉由测试探针的这些爪来接触电路板的测试垫上的焊料凸块能够提高电路板的测试良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种用以接触电路板(ci rcui t board )的测试垫的探针及运用此探针的电性连 4妄方法。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品已成为人类生活中不可或缺的必需品。由 于电路板的主要功能是用以承载并联系许多电子元件，因此对于刚制作完 成的电路板来说，测试其电路是否正常是极为重要的步骤。在现有习知技艺中，测试电路板的方式通常是先在电路板上的多个测 试垫(test pad )上印刷焊料(solder )。接着，对这些焊料进行回焊(ref low) 的步骤，以使这些焊料固接于这些测试垫，而形成多个焊料凸块。然后，再 藉由多根锥状探针分别接触这些焊料凸块，并分别与这些焊料凸块作电性 导通，以测试电路板的电路是否正常。然而，这些焊料在回焊后会析出(separate out)助焊剂(flux)于 这些焊料凸块的表面。对于形成在实心测试垫上的焊料凸块来说，当探针 的尖端接触焊料凸块的表面时，探针的尖端施加在焊料凸块上的压力将造 成助焊剂会附着并累积于探针的表面。因此，当表面已累积有助焊剂的探 针在接触下一个焊料凸块时，助焊剂的阻隔会导致探针无法与焊料凸块作 电性导通。只于形成在观'H式贯孑L (conductive through via)的孑L塾(via pad)(即 空心测试垫)上的焊料凸块来说，由于部分的焊料凸块会延伸至测试孔的 中空空间中，所以焊料凸块的顶部会朝向测试孔的方向凹陷，使得探针的 尖端与焊料凸块的接触面积更小。因此，顶部凹陷的焊料凸块将承受来自 探针尖端更大的压力，使得焊料凸块上的助焊剂更容易累积于探针的尖端。另 一 方面，当藉由探针来接触焊料凸块以测试电路板的电路是否正常 时，探针的尖端可能会超出探针与焊料凸块之间的位置公差(position tolerance)而无法接触到焊料凸块，因而导致测试上的误判。由此可见，上述现有的在产品结构 与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决 上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一 直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方 法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的，实属当前重要研发课题之 一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本 专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配 合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的测试探针及使用其的 电性连接方法，能够改进一般现有的，使 其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终 于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的测试探针存在的缺陷，而提供一 种新型的测试探针，所要解决的技术问题是使其提高电路板的测试良率，非 常适于实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的使用测试探针的电性连接方法存 在的缺陷，而提供一种新的使用测试探针的电性连接方法，所要解决的技 术问题是使其适于将一测试设备电性连接至一电路板的一测试垫，以提高 电路板的测试良率，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的测试探针，包括 一杆体，其每个横截面具有相同的形状及尺寸；以及多个爪， 一体成形于该杆体的一端，其中所述爪在该杆体的任一个横截面的正投影不超过该横截面的轮廓。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的测试探针，其中所述的爪为棱形体，而每个爪具有一尖端及至少一棱线。前述的测试探针，其中所述爪的所述尖端相对于杆体的一中心线呈对 称分布。前述的测试探针，其中所述爪的所述尖端呈阵列分布。 前述的测试探针，其中所述爪的所述尖端位于同一平面，其平行于该 杆体的任一个横截面。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的电性连接方法，适于将一测试设备电性连接至一电路板的一测 试垫，该方法包括以下步骤形成一焊料凸块于该测试垫上，其中该焊料 凸块的表面相对于该电路板的表面呈现弧状凸出；以及经由电性连接一测 试设备的一测试探针来接触该焊料凸块，其中该测试探针具有多个爪，而 所述爪中的至少一个爪接触该焊料凸块。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。4前述的电性连接方法，其中当该测试垫为一测试贯孔的一孔垫时，在形成该焊料凸块之前，还包括填满该测试贯孔的中空部分。前述的电性连接方法，其中所述爪为棱形体，而每个爪具有一尖端及 至少一棱线。前述的电性连接方法，其中该测试探针经由所述爪的所述尖端来接触 该焊料凸块。前述的电性连接方法，其中所述爪的所述尖端位于同一平面。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本专利技术提供了一种测试探针，其包括一 杆体(shaft body)以及多个爪。杆体的每个横截面具有实质上相同的形 状及尺寸，而这些爪一体成形于杆体的一端。这些爪在杆体的任一个横截 面的正投f》(orthogonal projection)不超过jt匕才黄截面的4仑4"卩(contour )。 本专利技术还提出一种电性连接方法，适于将一测试设备电性连接至一电路板 的一测试垫。首先，形成一焊料凸块(solder bump)于测试垫(test pad) 上，其中焊料凸块的表面相对于电路板的表面呈现弧状凸出。然后，经由 一电性连接一测试设备的测试探针来接触焊料凸块，其中测试探针具有多 个爪，而这些爪中的至少一个爪接触焊料凸块。借由上述技术方案，本专利技术至少具 有下列优点及有益效果藉由测试探针的这些爪来接触电路板的测试垫上的焊料凸块，以与焊 料凸块作电性连接。因此，测试探针与焊料凸块之间可被允许具有较大的 位置公差，使得测试探针更容易接触到焊料凸块。此外，可减少测试探针 施加在焊料凸块上的压力，使得焊料凸块上的助焊剂较不容易附着并累积 于测试探针上，以确保测试探针能够持续地使用，并能够提高电路板的测 试良率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，i羊细i兌明如下。附图说明图1A为本专利技术一实施例的一种以测试探针电性连接至电路板的测试垫的操作示意图。图1B为图1A的另一操作示意图。图2为本专利技术的另一实施例的一种以测试探针电性连接至电路板的测 试垫的操作示意图。图3A为本专利技术一实施例的一种测试探针的结构示意图。 图3B为本专利技术另一实施例的一种测试探针的结构示意图。主要元件符号说明50:测试设备 100a、 100b:电3各板 102a、 102b、 122:表面 110a、 110b:测试垫120:焊料凸块130:l復-测试贯孔150:填充材料200:测试探针210:爪212:弧面214:平面216:棱线218:尖端220:杆体222:横截面224:端300:测试探针310:爪318:尖端320:杆体Cl、 C2:中心线 D:距离 0:圆Rl、 R2:半径 具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 效，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试探针，其特征在于，包括：　一杆体，其每个横截面具有相同的形状及尺寸；以及　多个爪，一体成形于该杆体的一端，其中所述爪在该杆体的任一个横截面的正投影不超过该横截面的轮廓。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡荣儒，吴家龙，颜晋乾，李琇凤，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]