电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法，涉及装配式建筑结构施工质量检测技术领域。针对现有的浆料充填饱满度的检测方法均是在套筒灌浆完成且浆料硬化后进行，无法弥补灌浆质量缺陷的问题。检测装置包括设置于套筒内腔的反压装置，及与反压装置信号连接的数据采集分析模块，反压装置的基座和反压片通过多个沿径向均布的滑杆活动连接，滑杆为电阻沿其长度均匀分布的滑动变阻器，每根滑杆均配置滑簧以提供反压力；套筒内浆体液面接触并挤压反压片沿滑杆向上滑动，数据采集分析模块通过测阻器测量当前每根滑杆的电阻值，进而计算出筒内填充度、填充饱满度及空隙度，从而在施工阶段完成套筒内实际灌浆施工质量的量化评定。

【技术实现步骤摘要】
电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法
本专利技术涉及装配式建筑结构施工质量检测
，特别涉及一种电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法。
技术介绍
装配式混凝土结构是我国建筑行业施行工业化发展的重要方向，而预制构件主要受力筋的可靠连接是确保装配式混凝土结构整体力学性能的关键。如图1所示，目前主要采用套筒灌浆的方式进行预制构件之间的连接，在套筒型号、灌浆料等条件都基本类似的情况下，预制构件1、2之间的连接质量完全取决于套筒10灌浆的施工质量，浆料的流动度较低，流动度损失较快，且初凝时间较短(约30min)，在现场实际灌浆施工过程中，浆料更易受到周围施工环境如温度、湿度等影响，浆料普遍流动度处于较低水平，甚至接近于类似橡皮泥般的“流塑”状态，浆料往往在未完全充填套筒10内腔时就已经“锁死”而无法继续压入，同时无法密实充填套筒10内腔的环肋、转角等复杂局部空间，存在一些局部的空心气包3，因此，在套筒10灌浆施工阶段，浆料充填饱满度的问题普遍存在，这也是装配式混凝土结构连接整体性存在争议的所在。现有浆料充填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于，包括：/n反压装置，设置于套筒内腔且与所述套筒的轴线重合；/n数据采集分析模块，与所述反压装置信号连接；/n其中，反压装置包括基座、反压片及多个滑杆，所述基座和所述反压片的外径与所述套筒的内径相适应，所述基座和所述反压片上、下间隔设置，多个滑杆沿径向均布于所述基座和所述反压片之间，所述滑杆为电阻沿其长度均匀分布的滑动变阻器，所述滑杆的一端与基座铰接，所述滑杆的另一端贯穿反压片并与其活动连接，且每个所述滑杆均套设有滑簧。/n

【技术特征摘要】
1.电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于，包括：
反压装置，设置于套筒内腔且与所述套筒的轴线重合；
数据采集分析模块，与所述反压装置信号连接；
其中，反压装置包括基座、反压片及多个滑杆，所述基座和所述反压片的外径与所述套筒的内径相适应，所述基座和所述反压片上、下间隔设置，多个滑杆沿径向均布于所述基座和所述反压片之间，所述滑杆为电阻沿其长度均匀分布的滑动变阻器，所述滑杆的一端与基座铰接，所述滑杆的另一端贯穿反压片并与其活动连接，且每个所述滑杆均套设有滑簧。


2.根据权利要求1所述的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于：所述反压片设有多个与滑杆的位置相对应的滑槽，所述滑杆底端贯穿滑槽并卡扣于所述反压片。


3.根据权利要求1所述的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于：所述反压装置经浆料挤压后的高度大于所述套筒的出浆孔内径。


4.根据权利要求1所述的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于：所述基座和所述反压片的中部设有位置相对应且便于预埋钢筋贯穿的通孔。


5.根据权利要求1所述的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，其特征在于：还包括电磁流量计，所述电磁流量计设置于与套筒的进浆孔连接的灌浆管路上，且所述电磁流量计与所述数据采集分析模块信号连接，用于将监测到的套筒内注入的浆料灌注量传送至所述数据采集分析模块。


6.电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测方法，其特征在于，步骤如下：
S1：预先测量套筒插入预埋钢筋后的实际内腔体积Vrc；
S2：拼装两个待连接的预制构件，分别为预制构件一和预制构件二，安装如权利要求5所述的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置，将反压装置嵌设于预制构件二的套筒内腔，将预制构件一的预埋钢筋对准套筒内的安装位置，将电磁流量计设置于与套筒的进浆孔连接的灌浆管路上，所述反压装置和所述电磁流量计分别与数据采集分析模块信...

【专利技术属性】
技术研发人员：周泉吉，吴小建，陈峰军，王新新，张阿晋，
申请(专利权)人：上海建工集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31