一种环氧树脂组合物及其制备方法技术

一种环氧树脂组合物及其制备方法，该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂、应力吸收剂以及固化剂，表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01‑0.07mg/m

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
随着半导体市场的不断发展，电子电气设备也向小型化、轻量化和高性能化发展，封装形式也由原来的引脚插入型发展成为表面贴装型为主流。针对目前市场上主流的小外形封装(SOP)，方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPackage)，以及新兴的方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-leadPackage，QFN)，焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)，栅格阵列封装(LandGridArray，LGA)扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelpackage,FOWLP)等高端封装形式的可靠性、翘曲等需求，开发出的环氧树脂组合物的填料含量也不断攀升，从原来的60-80％,提高到了88-90％，甚至更高。但是高填料含量的环氧树脂组合物，由于是单组份，同时填料含量高，使用的树脂粘度就相对低，储存稳定性相对较差，在临近保质期的使用时候，就容易出现因为指标衰减严重导致填充不满的现象。目前市场上针对这方面的问题，还没有明确的解决方案，主要是就是在使用的时候选用“先进先出”的防止，减少临近保质期材料的使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种既具有低吸水率、低应力、高可靠性又具有优良的存储稳定性的环氧树脂组合物。本专利技术所要解决的另一技术问题是针对现有技术的不足，提供一种上述环氧树脂组合物的制备方法。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本专利技术是一种环氧树脂组合物，其特点是，该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂固化剂，表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01-0.07mg/m2，所述苯基磷酸的结构式为本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，该组合物中包含有应力吸收剂，应力吸收剂选用式(2)所述的橡胶改性的活性聚酰胺树脂，结构式为，式(2)所述的橡胶改性的活性聚酰胺树脂的商品名为KAYAFLEXBPAM-155，生产厂家为日本化药株式会社。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的数均分子量在20000-30000之间，优选250000，重均分子量在100000-140000之间，优选120000。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的封端官能团为氨基。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述环氧树脂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％，所述填料的添加量占环氧树脂组合物总重量的70％-93％，填料的平均粒径为25微米以下，固化剂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％，有机溶剂适量；上述环氧树脂不受特别限制，可以使用一个分子中具有两个或者多个环氧基的单体、低聚物或聚合物，如，苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚醛清漆型环氧树脂、具有三苯甲烷骨架的环氧树脂；烷基取代、芳香环取代或非取代的双酚A、双酚F、双酚S、双酚E、联苯二酚、硫代二苯酚等二缩水甘油醚；含有三嗪环的环氧树脂；二环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂；氢醌型环氧树脂；芪型环氧树脂；具有萘环的环氧树脂；萜烯型环氧树脂；用过氧乙酸等过酸氧化烯烃得到的线性脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用，也可以采用将2种或2种以上混合使用。从流动性考虑，可以优先选择苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚醛清漆型环氧树脂、烷基取代、芳香环取代或非取代的双酚A、双酚F、双酚S、双酚E、联苯二酚、硫代二苯酚等二缩水甘油醚。从降低吸水率的角度考虑，优选二环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂。从提高耐候性的角度考虑，优选使用含有三嗪环的环氧树脂、用过氧乙酸等过酸氧化烯烃得到的线性脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂。从提高玻璃化转变温度和控制翘曲的角度考虑，优选使用具有三苯甲烷骨架的环氧树脂和具有萘环的环氧树脂；上述填料不受特别限制，本领域里常用的填料即可。作为无机填料，可以选用：玻璃、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、炭黑、云母、硫酸钡、碳化硅、氮化硼等，这些填料可以单独使用，也可以两种或两种以上混合使用。从填充性和成本角度考虑，优选为二氧化硅。填料的形状可以是破碎状、针状、鳞片状、球状，没有特别限制。但是从分散性和粘度控制的角度考虑，优选使用球状材料。另外，对于填料的尺寸而言，只要是平均粒径比装片连接时半导体芯片和基板之间的空隙小即可。从填充密度和粘度控制的观点考虑，优选平均粒径为25微米以下，进一步优选平均粒径为20微米以下。另外，为了调整粘度和固化物的特性，也可以将2种或者是2种以上的不同粒径的填料组合使用。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述固化剂选用酚醛树脂，环氧树脂的环氧当量与酚醛树脂的羟基当量之比为0.5-2.0，进一步优选1.0；上述固化剂没有特别的限制，本领域里通常用到的即可，包括苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、硫代联苯酚、氨基苯酚、α-萘酚，β-萘酚，二羟基萘等酚类与甲醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得的酚醛清漆型酚醛树脂；由酚类与二甲氧基对二甲苯或双(甲氧基甲基)联苯合成的酚.芳烷基树脂、萘酚.芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；苯酚酚醛结构和酚.芳烷基结构无规、嵌段或交替重复的共聚型酚.芳烷基树脂；三聚氰胺改性的酚醛树脂；萜烯改性的酚醛树脂；二环戊二烯改性的酚醛树脂等。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，该组合物中还包含有固化剂促进剂，固化剂促进剂的用量占环氧树脂组合物总重量的0.01-3％；固化促进剂不受特别限制，本领域里常用的固化促进剂即可；可以是胺类固化促进剂、酸酐类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、碱活性氢化合物、含磷的固化促进剂、双环式脒类及其衍生物、有机金属络合物、多胺的尿素化合物等。例如：2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-S-三嗪(C11Z-A)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2P4MHZ)、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW)、2,3-二氢-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑(TBZ)、2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)、2-甲基咪唑-三聚异氰酸酯、2-苯基咪唑-三聚异氰酸酯、2,3-二氨基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)乙基-S-三嗪三聚异氰酸酯加成物(2MZ-OK,2PZ-OK,2MA-OK)等异氰酸酯盐加成物等、三苯基膦、三(邻甲基苯基)磷、三(间甲基苯基)磷、三(对甲基苯基)磷、三(甲氧基苯基)磷、三丁基膦、三苯基膦三苯基硼烷以及季鏻盐等。从降低环氧树脂组合物的粘度，提高存储性能的角度考虑，优选改性类的咪唑、季鏻盐等潜伏性催本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂以及固化剂，/n表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01-0.07mg/m

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂以及固化剂，
表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01-0.07mg/m2，所述苯基磷酸的结构式为





2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物中还包含有应力吸收剂，所述应力吸收剂选用式(2)所述的橡胶改性的活性聚酰胺树脂，结构式为





3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的数均分子量在20000-30000之间，重均分子量在100000-140000之间。


4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的封端官能团为氨基。


5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％，所述填料的添加量占环氧树脂组合物总重量的70％-93％，固化剂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％。


6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述填料选用球状材料，填料的平均粒径为25微米以下，且由两种或两种以上不同粒径的填料组合使用。


7.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化剂选用酚醛...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红杰，谭伟，成兴明，李兰侠，段杨杨，范丹丹，崔亮，蒋小娟，韩江龙，李文翔，
申请(专利权)人：江苏华海诚科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32