聚合物导热母粒及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了聚合物导热母粒及其制备方法和应用。其中聚合物导热母粒包括：20～70重量份的第一聚合物基体、20～80重量份的导热填料、1～10重量份的分散剂、0～0.5重量份的表面改性剂、0～15重量份的增韧相容剂和0.3～5重量份的加工助剂。该聚合物导热母粒兼具高填充、高导热、高强度等特点，将该导热母粒与聚合物共混不仅可以制备得到具有较好导热性能和力学性能的复合导热材料，还可以简化加工工艺、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
聚合物导热母粒及其制备方法和应用
本专利技术属于复合材料领域，具体而言，涉及聚合物导热母粒及其制备方法和应用。
技术介绍
当前市场导热类材料应用越来越广泛，聚合物本身具有绝缘、力学性能优异、易加工、耐腐蚀等性能，是导热领域优选的基材，可代替金属材料，如换热器，导热管、电池冷却器和电子器件等。因此，聚合物基导热材料的开发逐渐受到研究界和商业应用的重视，尤其是电子器件、航空航天、民用建材等领域。但高分子聚合物大多是热的不良导体，导热系数极低(一般在0.02～0.3W/m·K)。为拓展高分子材料在导热领域的应用，须对高分子材料进行改性，改性可采用材料本征改性和引入导热填料改性两种方法，其中引入高导热性填料是最为常见和有效的方法。常用的导热填料有金属(如银、铜、铝)、金属氧化物(如氧化锌、氧化镁)、金属氮化物(氮化铝、氮化硅)和非金属材料(如石墨烯、石墨、二氧化硅、碳纤维等)，一般添加导热金属、金属氧化物或常规无机填料，具有密度高、表面活性低的优点，但需要添加较高的质量份数才能获得较明显的导热性能提升，往往造成生产成本的增加和管材力学性能的劣化。...

【技术保护点】
1.一种聚合物导热母粒，其特征在于，包括：20～70重量份的第一聚合物基体、20～80重量份的导热填料、1～10重量份的分散剂、0～0.5重量份的表面改性剂、0～15重量份的增韧相容剂和0.3～5重量份的加工助剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚合物导热母粒，其特征在于，包括：20～70重量份的第一聚合物基体、20～80重量份的导热填料、1～10重量份的分散剂、0～0.5重量份的表面改性剂、0～15重量份的增韧相容剂和0.3～5重量份的加工助剂。


2.根据权利要求1所述的聚合物导热母粒，其特征在于，包括：20～70重量份的所述第一聚合物基体、20～80重量份的所述导热填料、1～10重量份的所述分散剂、0.01～0.5重量份的所述表面改性剂、1～15重量份的所述增韧相容剂和0.3～5重量份的所述加工助剂。


3.根据权利要求1或2所述的聚合物导热母粒，其特征在于，所述第一聚合物基体为选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、尼龙、聚碳酸酯、苯乙烯、苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯类热塑性弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯弹性体和乙丙橡胶中的至少一种，
任选地，所述导热填料为选自石墨烯、碳纳米管、氮化硼、超细石墨、膨胀石墨、鳞片石墨、氧化镁、氧化锌、氮化硅、碳酸镁、氢氧化镁和氧化铝中的至少一种，
任选地，所述导热填料的粒径为0.1～500μm，
任选地，所述导热填料的粒径为0.1～100μm，
任选地，所述分散剂为选自聚乙烯蜡、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸、石蜡和乙烯基双硬脂酰胺中的至少一种，
任选地，所述表面改性剂为选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、十八烷基胺和异氰酸酯中的至少一种，
任选地，所述增韧相容剂为选自马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝聚丙烯、苯乙烯接枝聚乙烯、苯乙烯接枝聚丙烯、核壳增韧剂、热塑性弹性体、聚烯烃弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚酯弹性体、线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、三元乙丙橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶和聚氨酯弹性体中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的聚合物导热母粒，其特征在于，所述加工助剂包括选自抗氧剂、稳定剂和流动助剂中的至少一种，

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚坤，张志博，赵露华，刘婷婷，李秀莉，李金来，
申请(专利权)人：新奥石墨烯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13