环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板技术

本发明专利技术提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板。一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其由含有50质量％以上的下述式(3)所表示的环氧树脂(a1)的环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)而获得，环氧当量为200g/eq.～1600g/eq.。(式中，W表示式(a)所表示的二价基，G表示缩水甘油基；m表示重复数，平均值为0～5；X表示包含硫原子或氧原子的二价基、或者多环脂肪族环的二基的任一者；R

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板
本专利技术涉及一种提供不使耐热性、粘接性恶化且低介电特性优异的硬化物的含噁唑烷酮环的环氧树脂、所述环氧树脂的制造方法、以所述环氧树脂为必需成分的环氧树脂组合物、及由所述环氧树脂组合物获得的环氧树脂硬化物、预浸料、绝缘片、粘接片、层叠板、密封材、浇铸材。
技术介绍
环氧树脂由于粘接性、可挠性、耐热性、耐化学品性、绝缘性、硬化反应性优异，因此在涂料、土木粘接、浇铸、电气电子材料、膜材料等多方面中使用。作为印刷配线基板的用途之一的便携式机器或维持其的基站等基础设施机器随着近年来飞跃性的信息量增大，一直需要高功能化的要求。在便携式机器中，以小型化为目的而正在进行高多层化或微细配线化，为了使基板变薄而需要介电常数更低的材料，因微细配线而使粘接面减少，因此需要粘接性更高的材料。在面向基站的基板中，为了抑制由高频引起的信号的衰减，需要介电损耗正切更低的材料。低介电常数、低介电损耗正切等特性虽然源自作为印刷配线基板的基体树脂的环氧树脂的结构，但较大程度上需要新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其特征在于：在一分子中具有下述式(a)所表示的二价基与噁唑烷酮环结构各至少一个，在利用凝胶渗透色谱法的测定中，重量平均分子量为1000～20000；/n

【技术特征摘要】
20190521 JP 2019-0952741.一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其特征在于：在一分子中具有下述式(a)所表示的二价基与噁唑烷酮环结构各至少一个，在利用凝胶渗透色谱法的测定中，重量平均分子量为1000～20000；



式中，X表示-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C2H4-、-C(CF3)2-、-S-、-S-S-、-SO2-、-O-、-CO-、-CO-O-、-CH2-O-CH2-、亚苯基、亚苯基双(亚甲基)基、苯基亚甲基、二苯基亚甲基、9H-芴-9-茚基或多环脂肪族环的二基的任一者；R1分别独立地表示碳数1～11的烃基或碳数1～11的烃氧基，R2分别独立地表示氢原子、碳数1～11的烃基或碳数1～11的烃氧基；再者，在X为具有苯环的基的情况下，所述苯环可具有与R1相同的取代基。


2.根据权利要求1所述的含噁唑烷酮环的环氧树脂，其具有下述式(1)所表示的结构；



式中，W表示所述式(a)所表示的二价基，Y表示自聚异氰酸酯化合物去除两个异氰酸酯基而得的残基。


3.根据权利要求1或2所述的含噁唑烷酮环的环氧树脂，其具有下述式(2)所表示的结构；



式中，Z表示二价基，Z中的5摩尔％～100摩尔％是所述式(a)所表示的二价基；Y表示自二异氰酸酯化合物去除异氰酸酯基而得的残基；G表示缩水甘油基；n表示重复数，平均值为1～5。


4.一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其包含5质量％～55质量％的如权利要求1至3中任一项所述的含噁唑烷酮环的环氧树脂；及具有所述式(a)所表示的二价基，且不含噁唑烷酮环的环氧树脂。


5.一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其特征在于：由含有50质量％以上的下述式(3)所表示的环氧树脂(a1)的环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)而获得，环氧当量为200g/eq.～1600g/eq.；



式中，W表示下述式(a)所表示的二价基，G表示缩水甘油基；m表示重复数，平均值为0～5



式中，X表示-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C2H4-、-C(CF3)2-、-S-、-S-S-、-SO2-、-O-、-CO-、-CO-O-、-CH2-O-CH2-、亚苯基、亚苯基双(亚甲基)基、苯基亚甲基、二苯基亚甲基、9H-芴-9-茚基或...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田优子，高岛智行，宗正浩，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP