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一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统技术方案

技术编号:26470079 阅读:38 留言:0更新日期:2020-11-25 19:09
一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统,包括FDM型3D打印机本体,FDM型3D打印机本体的上端连接有三维移动机构,三维移动机构的上端连接有线材输送装置,三维移动机构的下端连接有减振装置;减振装置的下端连接有Z向高频微幅振动装置,Z向高频微幅振动装置的下端连接有喷头,喷头的下端连接有喷嘴,线材输送装置将线材输送给喷头,喷头的外圆面上连接有水平位移传感器和Z轴回转驱动装置;Z轴回转驱动装置连接有摆角微控装置,摆角微控装置上连接有红外激光发生器;在三维移动机构的Z轴下方设有打印平台连接;本发明专利技术利用红外激光熔接以及高频微幅粘接技术,有效地解决三维模型开裂、断开的质量缺陷,提升3D打印效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统
本专利技术属于3D打印
,具体涉及一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统。
技术介绍
利用FDM型3D打印技术制作三维模型,在堆叠成形的过程中,如果层与层之间未能牢固地粘接在一起,会在应力的作用下出现层间开裂,甚至整体断裂的情况。目前,解决上述问题的主要方法包括:1.限制每一层的打印厚度,不超过喷嘴直径的80%;2.提高线材的熔融温度;3.降低打印速度,增加三维模型壁厚。这些方法虽然能够较为有效地解决三维模型开裂、断裂问题,但显然也降低了三维模型的打印效率。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术的目的是提供一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统,利用红外激光熔接以及高频微幅粘接技术,有效地解决三维模型开裂、断开的质量缺陷,提升3D打印效率。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统,包括FDM型3D打印机本体01,FDM型3D打印机本体01的上端连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统,包括FDM型3D打印机本体(01),其特征在于:FDM型3D打印机本体(01)的上端连接有三维移动机构(02),三维移动机构(02)的上端连接有线材输送装置(07),三维移动机构(02)的下端连接有减振装置(03);减振装置(03)的下端连接有Z向高频微幅振动装置(04),Z向高频微幅振动装置(04)的下端连接有喷头(05),喷头(05)的下端连接有喷嘴(06),线材输送装置(07)将线材(17)输送给喷头(05),喷头(05)的外圆面上连接有水平位移传感器(08)和Z轴回转驱动装置(09);Z轴回转驱动装置(09)连接有摆角微控装置(...

【技术特征摘要】
1.一种基于高频微幅与激光熔接技术的FDM型3D打印系统,包括FDM型3D打印机本体(01),其特征在于:FDM型3D打印机本体(01)的上端连接有三维移动机构(02),三维移动机构(02)的上端连接有线材输送装置(07),三维移动机构(02)的下端连接有减振装置(03);减振装置(03)的下端连接有Z向高频微幅振动装置(04),Z向高频微幅振动装置(04)的下端连接有喷头(05),喷头(05)的下端连接有喷嘴(06),线材输送装置(07)将线材(17)输送给喷头(05),喷头(05)的外圆面上连接有水平位移传感器(08)和Z轴回转驱动装置(09);Z轴回转驱动装置(09)连接有摆角微控装置(10),摆角微控装置(10)上连接有红外激光发生器(11);
在三维移动机构(02)的Z轴下方设有打印平台(14),打印平台(14)上堆叠有第N打印层(15)和第N+1打印层(16),第N+1打印层(16)粘接在第N打印层(15)的上方;
所述的FDM型3D打印机本体(01)的框架上连接有第一控制装置(12)和第二控制装置(13),三维移动机构(02)与第一控制装置(12)电连接;第二控制装置(13)分别与Z向高频微幅振动装置(04)、水平位移传感器(08)、Z轴回转驱动装置(09)、摆角微控装置(10)和红外激光发生器(11)电连接。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:张毅王永杰王小博吴聪姜广兴陈婉璐
申请(专利权)人:西京学院
类型:发明
国别省市:陕西;61

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